有幸再次抽到PCB+SMT券，咨询些问题。
最近终于画完一个个人项目的板子，有幸抽到PCB+SMT券{:lol:} ，虽然板子上元件不多，但还是想体会体会SMT，和公司的代工厂比较下，多一种选择。不过从来没SMT过，有些细节的问题想咨询一下，麻烦JLC解惑{:handshake:}
1. SMT免费贴范围？
a.能够双面贴么？
b.支持插件么？
c.每款PCB限贴几张？
d.邮寄件(已入库)需要单独费用么？
2. 内定位孔必须是PAD，不能是机械层掏孔么？
3. 部分器件JLC没有，需要邮寄，此时需要“先申请把这个器件添加到可贴元器件列表中”，
我在器件库搜索的时候看到有“邮寄专用”开头的同型号器件，应该是其他板件使用的，
我能选择么？
4. 同样是邮寄件问题，我在购买处下单时可否直接填写JLC地址？
5. 邮寄的物料，需要添加多少损耗？
比如我板子上的MCU，HPM6360IPA2，我打算贴两张板，从厂家采购5片直接邮寄到JLC，是否可行？
直插件的损耗一样么？比例155M的光模块，焊接两块，最低需要向JLC邮寄几块？
6. “BOM与坐标模版”中，建议不填JLC的元件编号，对阻容件表示理解；对MCU一类，详细的器件名称也足以区分。
但某些74逻辑、二三极管， 很多厂家的物料名称一致，需要指定厂家，此时填写元件编号是否可行？
7. JLC的元件编号，是否和LC一致？个人项目中的物料编号目前沿用的LC编号，如果二者不一致，我好及时更新库存BOM表。
8. 器件的详细情况，是否标注在BOM型号栏，比如“0.1uF/50V 10% X7R”、“600R/100M 180mR”。 问题好多，基本都可以。就是费用的问题，下一个订单，有明细。就知道了
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