关于eSIM卡上的散热焊盘怎么连接是否接地有没人知道
eSIM卡上的散热焊盘怎么连接，是接地还是悬空？实际测量过散热焊盘与那个管脚都没有内部连接，我们目前就是在焊在PCB的相应焊盘上悬空，看了别的厂家也是这么操作，也能用，查了好久没有查到相关明确对此的说明总觉得没底，有没人知道或有相关文档麻烦发一下。 做过些项目，是接地的。通常规格书有说明 我都一直时接地模式啊......EP端有不接地的一说吗？.....反正几百套没翻车啊！ liao-ljj 发表于 2024-1-31 20:31我都一直时接地模式啊......EP端有不接地的一说吗？.....反正几百套没翻车啊！ ...
(引用自3楼)
别想当然，吃过亏，当年用过一个芯片想当然的散热焊盘接地了，然后就翻车了。规格书上特意指出了需要悬空的、 查了华虹、大唐、握奇、捷德、中国电信、中国移动中国联通的卡规范均未提及ET咋处理，那就默认悬空吧。
eSIM芯片的GND的引脚与散热焊盘用万用表通断档测一下，不通就悬空，通就接地。 谢谢大家的回复和提供资料，我也查了很多资料都没有提到ET的问题，我测量了不同厂家的芯片ET都与其他管脚没有连接，所以我使用时也是做悬空处理，也没发现有什么问题，只是总觉得应该有个明确的说法或者是我没找到最权威的资料。 eSIM卡 现在还可以用？ 貌似说不允许销售这款芯片卡了？ mndsoft2012 发表于 2024-2-1 11:34
eSIM卡 现在还可以用？ 貌似说不允许销售这款芯片卡了？
(引用自9楼)
物联网设备大量用 本帖最后由 罗小蘑菇 于 2024-2-1 20:54 编辑
这个eSIM芯片设计的真别扭，数据管脚单独放一边，还这么大个，又不是大功率的器件还搞个EPAD焊盘，完全可以把有用的四个管脚放一边，弄一个很小的QFN封装就够了，真不知道对空间要求极高的手机咋放下这么大一个类似SOP8的芯片的
页:
[1]