虚惊一场，以为STM32F4的RTC不起振，结果发现是助焊剂的祸
做了5个样板，在JLC贴的，为了省钱，32.768KHz（负载电容6pF）的就自己焊接了。RTC晶振是SMD2012-2P封装的，JLCEDA的焊盘有些小，因此晶振只能热风枪吹焊。
加了点如图的维修佬助焊剂，轻轻松松一吹就好，再用维修佬洗板水清洗一下。
最后上电发现有一块板RTC不启动，其它4块板一切正常。
于是重新吹焊接晶振，还是不行，更换晶振仍然不行。
电容拆下来量，10pF，容量也没问题，感到很费解的时候，想着吹焊几次PCB有些助焊剂痕迹，洗干净再研究吧。
再次用洗板水狠狠刷了晶振周围和表面，晾干之后上电正常了。{:lol:}
以前用体积比较大的RTC晶振，从来没发现这问题，可能这2012封装体积小，焊盘距离近，助焊剂清洗不够干净就影响起振了。
STM32 的 RTC 晶振必须要严格6pf的 非常反人类
本帖最后由 Himem 于 2024-4-15 13:33 编辑
ackyee 发表于 2024-4-15 12:53
STM32 的 RTC 晶振必须要严格6pf的 非常反人类
(引用自2楼)
翻了下AN2867文档
F1,F407支持3pf~6pf
F410开始改善
F0 F3 等 已经没有特殊限制
ackyee 发表于 2024-4-15 12:53
STM32 的 RTC 晶振必须要严格6pf的 非常反人类
(引用自2楼)
所以 RTC 晶振就使用有源晶振
从此没有rtc方方面面的烦恼 rtc外部负载电容选择和芯片驱动之间问题很多
lz的问题有可能还是隐藏着呢{:titter:} 我也出现过，后来发现负载电容小了，晶振是15pf，按照说法还要加个3-5pf，但不换电容，修改代码，将驱动能力改为中等也可以解决问题。 助焊不助振，洗它 yuyu87 发表于 2024-4-15 17:02
我也出现过，后来发现负载电容小了，晶振是15pf，按照说法还要加个3-5pf，但不换电容，修改代码，将驱动能 ...
(引用自6楼)
还是喜欢有源的 stm32f1用外部32.768晶振就是噩梦，不知道有没有改进 还得观察，这个锅甩给助焊剂欠妥，应该还是电路自己的问题 电路上做一个预留有源晶振的兼容方案吧，这个问题迟早还会出现~~ lb0857 发表于 2024-4-15 15:36
所以 RTC 晶振就使用有源晶振
从此没有rtc方方面面的烦恼
(引用自4楼)
万一人家要电池供电呢... 有源晶振的工作电流上mA级了吧 维修佬559是酸性的，223是中性的，LZ买错了。 本帖最后由 68336016 于 2024-4-19 22:06 编辑
gzhuli 发表于 2024-4-19 20:47
维修佬559是酸性的，223是中性的，LZ买错了。
(引用自13楼)
以前买的时候找不到两者的区别，所以随便就买了一个。
网上介绍559可用于bga焊接，可是在bga底部更难清洗干净，那这酸性的不是会影响吗？ 68336016 发表于 2024-4-19 22:04
以前买的时候找不到两者的区别，所以随便就买了一个。
网上介绍559可用于bga焊接，可是在bga底部更难清 ...
(引用自14楼)
酸性的对用量和温度控制要求高，用量适当温度合适助焊剂刚好反应完挥发完就没问题。焊完焊盘周围基本看不到助焊剂残留就叫用量适当。 gzhuli 发表于 2024-4-19 20:47
维修佬559是酸性的，223是中性的，LZ买错了。
(引用自13楼)
好像只有颜色区别。
都是中性的。 gzhuli 发表于 2024-4-19 20:47
维修佬559是酸性的，223是中性的，LZ买错了。
(引用自13楼)
为啥商家说是中性的呢
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