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标题: 嘉立创EDA支持盘中孔么？ [打印本页]

作者: 583345824 时间: 2022-10-11 02:33
标题: 嘉立创EDA支持盘中孔么？
看到嘉立创的6层板已经支持这个工艺了，不知道EDA能不能搞，

作者: diyjack 时间: 2022-10-11 08:28
这个是生产的逻辑，盘中孔在EDA设计，所有软件都支持。就是焊盘中放过孔而已。
嘉立创的盘中孔的演示板就是用嘉立创EDA设计的。

作者: zzh90513 时间: 2022-10-11 09:26

diyjack 发表于 2022-10-11 08:28
这个是生产的逻辑，盘中孔在EDA设计，所有软件都支持。就是焊盘中放过孔而已。
嘉立创的盘中孔的演示板就 ...
(引用自2楼)

看6层免费的规则，有一点盘中孔占比好像不合适啊，接地的缝合如果也计入肯定满足不了条件

作者: limeng 时间: 2022-10-11 09:41

zzh90513 发表于 2022-10-11 09:26
看6层免费的规则，有一点盘中孔占比好像不合适啊，接地的缝合如果也计入肯定满足不了条件 ...
(引用自3楼)

不会执行那么严的，卡不是目的，目的是引导设计这么用，不浪费盘中孔生产工艺

作者: 583345824 时间: 2022-10-13 02:18

diyjack 发表于 2022-10-11 08:28
这个是生产的逻辑，盘中孔在EDA设计，所有软件都支持。就是焊盘中放过孔而已。
嘉立创的盘中孔的演示板就 ...
(引用自2楼)

再请教一下，那不在焊盘中的过孔，还是和传统工艺一样么？

作者: zzsczz 时间: 2024-1-18 09:07

diyjack 发表于 2022-10-11 08:28
这个是生产的逻辑，盘中孔在EDA设计，所有软件都支持。就是焊盘中放过孔而已。
嘉立创的盘中孔的演示板就 ...
(引用自2楼)

嘉立创盘中孔是通孔罐树脂再封住，

还有其它结构的盘中孔，stack via，得设计via的各层结构

eda对盘中孔支持力度不同

allegro可设计每层的结构

autodesk eagle 放via到pad中，drc报告有错误

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