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请教,这个 IMAX B6 充电器里烧焦开裂了的八脚贴片封装的 MQ3,是个什么型号的芯片?

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出0入0汤圆

发表于 2010-4-20 12:22:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教,这个 IMAX B6 充电器里烧焦开裂了的八脚贴片封装的 MQ3,是个什么型号的芯片?

目标在最后一幅图片的中间部位。
放大镜下隐约看到像是国际整流器公司的“I∩R”,后面跟着好似“407D”的凹陷字样。
在“R”和“4”中间的垂直裂缝上是否有字迹,已无法辨认。
使用“IR407D”,没有查到相关的数据文件。
第二行尾部有“U6K”凹陷字样。
它旁边的 MQ2 标记上下两行,分别为 4835EP 和 AA8HAN。
有知道 MQ3 的朋友,请帮助提供信息。谢谢。


(原文件名:02.JPG)


(原文件名:03.JPG)


(原文件名:04.JPG)


(原文件名:06.JPG)


(原文件名:07.JPG)

●●再补充几句:
    在这种严重烧焦开裂的情况下,只要适当加力,使得印制板适当变形(弯曲或扭曲),仍能维持较长时间正常充电、放电,只是难于维持罢了。
    开始,我仅仅怀疑某处焊接不可靠或某个过孔金属化质量不好等。而后,从侧面勉强观察到液晶遮盖的下方板子和一芯片最外一只引脚处好像有烧过的颜色变化,这才决定拆下液晶,露出了 MQ3 已经烧焦开裂的真面目。

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……

出0入0汤圆

发表于 2010-4-20 12:28:34 | 显示全部楼层
应该是MOS管,SOIC封装的,可以先用DPK封装的代换试试看。在通电之前应该检查下MOS的后级输出是否有短路或者电容损坏的

出210入8汤圆

发表于 2010-4-20 12:43:57 | 显示全部楼层
找一个N沟道的,耐压40V以上的MOS(为保险其间,用TO-252封装的最好),内阻越小越好,换了就好,根据经验,旁边有个10R以下的电阻看看是不是也烧了,还有Q3Q4,两个三极管,一个NPN,一个PNP也测一下,如果也坏了,用8050/8550代替。

出0入0汤圆

发表于 2010-4-20 13:23:19 | 显示全部楼层
可能IR是双MOSFET。看你把PCB描来看下就知道。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-20 14:39:55 | 显示全部楼层
谢谢楼上三位朋友及时回复。

小心地拆卸,酒精擦洗板子。
PCB 板上,SO-8的1、2、3脚相连一体;4脚接电阻R6;5、6、7、8脚相连一体,接大电感(D2的阳极)。

R5标记“2001”。
R6标记已不清,似“101”,更像“100”,实测50、60,接近100欧姆,时而达到150欧姆。
参考旁边的 MQ2(4835EP),同样的引脚连接方式,其4脚控制极电阻R4的标记为“100”,实测10欧姆。

可以这样解释吧:因为控制极的电阻值增大,导致 MOSFET 不能充分导通,压降大,功耗大,以致烧毁。
出去采购。回来再汇报。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-20 21:59:16 | 显示全部楼层
电子城里MOSFET的货色很少,买了两个:
2SK1717,60V,直流2A,脉冲6A,Vgs=±20V,0.28欧姆,TOSHIBA,2-5K1B封装,2.00RMB。
IRF634,250V,8.1A,Vgs=±30V,0.45欧姆,,仙童,直插TO-220封装,3.00RMB。

检查Q3(NPN)、Q4(PNP),没有坏。
先用较小封装的2SK1717,试试看。

出0入0汤圆

发表于 2010-4-21 01:32:05 | 显示全部楼层
那个MOS为减少发热量电阻要<20毫欧,电流要约10A!可用IRF7413试试

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-21 02:25:40 | 显示全部楼层
谢谢【6楼】 ycuusky 阿文。

在买到的两个MOSFET中,我用了导通电阻相对较小、封装又小的2SK1717。
R6更换了新的0805电阻,10欧姆。
恢复正常工作。
在0.5A的充电电流下,手摸2SK1717,没有感觉到发热。
待完全正常工作后,再加大电流试其发热状况。

余下的问题仍旧是:需将板子适当变形后才能使其维持正常工作。
怀疑存在焊接不良和过孔金属化不良之类的问题。板上过孔直径太小。
仔细观察,慢慢找。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-21 14:11:30 | 显示全部楼层
余下问题的症结在于:不能检测到外接电池的存在,显示“CONNECTION BREAK”。
不论是先放后充循环,还是先充后放循环,都需将板子维持适当变形后再启动,才能检测到外接电池的存在,才能执行循环。
中途放松板子,充或放电流变为“0”,过一会儿,就退出工作,显示“CONNECTION BREAK”。

现在,我的思路是:排除元件损坏的可能性,需要找到在检测电池环节及其之前的那个已经失去有效连接的点。
哪位朋友知道,负责“检测电池环节”的芯片是哪个?或者提供更好的思路。
谢谢。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-21 18:32:29 | 显示全部楼层
好了,终于解决了。
无需将板子维持适当变形后再启动,随时可以检测到外接电池的存在,能够正常工作了。
工作后,无论怎样令板子发生变形,也不再停止工作了。
从图片中可以看到,0.5A放电,已经进行18分钟了。


(原文件名:08.JPG)

自己祝贺一下。

出0入0汤圆

发表于 2010-4-21 21:43:03 | 显示全部楼层
这款B6充电器是我以前工作的深圳某公司做的,基本上是用的拆机料。经常做1000台,700台是修出来的。有一次发了40多台到日本,既然有30多台返修。测试时MOSFET烧起火的天天可以看到。工程差不多一个月要换一茬。以前那牌子做臭了,现在又换了个牌子,换汤不换药。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-21 23:31:32 | 显示全部楼层
不是正牌,无生产厂家标记。
    这个B6是儿子的朋友的,儿子拿来让我修。以前没有见过这样的东西,刚拿来两天。顺便见识一下。

现象:
    1.完全不能工作。
    2.拆开外壳,令板子适当变形,可以启动充放电循环,无法维持工作。
    3.从侧面勉强观察到液晶遮盖的下方板子和一芯片最外一只引脚处好像有烧过的颜色变化,这才决定拆下液晶,露出了已经烧焦开裂的MQ3(FET)。
    4.接MQ3的栅极的10欧姆电阻R6,已经变为50~150欧姆的不定值。

修理:
    1.MQ3 用2SK1717(N沟,60V,2A,0.28欧姆,TOSHIBA,2-5K1B封装)替代;
    2.R6 更换为10欧姆0805电阻。

效果:
    同前。不论是先放后充循环,还是先充后放循环,都需将板子维持适当变形后再启动,才能检测到外接电池的存在,才能执行循环。中途放松板子,充或放电流变为“0”,过一会儿,就退出工作,显示“CONNECTION BREAK”。

再修:
    1.排除元件损坏的可能性,需要找到在检测电池环节及其之前的那个已经失去有效连接的点。
    2.终于找到可疑点:从外接电池端开始,一路顺藤摸瓜,排除可疑的过孔,终于来到U3的第5脚。U3,LM2904(双运放)的1、2、3、4脚焊点完好,而5、6、7、8脚裸露,吃锡严重不足。特别是供电用的第8脚,放大镜下见其未被焊锡包裹。
    3.烙铁压烫这四个引脚后,通电试验,能正常启动工作。稍后,又不正常。
    4.发现第8脚仍未吃锡。刮亮8脚,重新加锡焊接5、6、7、8脚。

再看:
    无需将板子维持适当变形后再启动,随时可以检测到外接电池的存在,能够正常工作了。
    工作后,无论怎样令板子发生变形,也不再停止工作了。
    采用1A放电和3A充电循环,MQ3(2SK1717)发热状况一般。

结论:
    1.电阻R6的变质(阻值增大),导致MQ3(FET)烧焦开裂。
    2.焊接点虚焊,导致无法检测外接电池的存在,是充电器不能工作的直接原因。
    3.假如是先找到了U3的8脚虚焊点,并替换变质的电阻R6,那个烧焦开裂的MQ3(FET)既使不更换,充电器仍能正常工作。

感谢:
    1.感谢这个网站和论坛。
    2.感谢楼上所有回复的朋友。特别感谢【2楼】的csg0203 电子小工,回复明确、周到。

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 01:09:19 | 显示全部楼层
注意MQ3是在升压充电才工作的,升压充电时才会发热。可以试试12V输入充4串锂电池(MAX16.8V)3A充电(为避免再次烧管,电流大小最好逐步增加),0.28欧的内阻肯定发热较大。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-22 10:49:09 | 显示全部楼层
谢谢【12楼】ycuusky 阿文提醒。
我现在用两节3Ah的镍镉电池做实验,直流输入13V左右。
还没有那么多块锂电池做实验。

头一次见到这个东东,正在抓紧熟悉它,顺便恢复一些电池的性能。拿走了,就玩不成了。
阿文很熟悉它,可有电路图提供?

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 14:07:08 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 19:25:44 | 显示全部楼层
CB 板上,SO-8的1、2、3脚相连一体;4脚接电阻R6;5、6、7、8脚相连一体,接大电感(D2的阳极)。

这个就是场效应管啊。。我记得上次用过。还问过eagle符号咋画比较好呢。

看到MEGA32了,电池充电检测、控制都是由它完成的。

真的是平衡充电??不知道电池咋接的。。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-22 19:37:24 | 显示全部楼层
回复【15楼】huayuliang 花生
真的是平衡充电??不知道电池咋接的。。
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是平衡充电。
右边白色的,上下两层,共五个插口,分别有3、4、5、6、7根针,供多块锂电池平衡充电使用。

出210入8汤圆

发表于 2010-4-22 20:27:04 | 显示全部楼层
12楼的兄弟说的对,这是升压的MOS,你放电测试没用的,找个4-6S的电池充电测试,另外这个MOS内阻太大,还是直接换了再测,小于20毫欧最好,找不到的话,换个大点封装的,比如IRF3205,好买,TO220的,也不贵,就是大点,自己用没关系了。

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 20:51:05 | 显示全部楼层
回复【16楼】JQ_Lin  
-----------------------------------------------------------------------

哦,还真是平衡充电的。。

看来右面那排电阻是做分流的。那就是最简易的了。。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-22 21:15:07 | 显示全部楼层
谢谢【17楼】csg0203 电子小工的提醒。

查数据,IRF3205——55V,110A,8mΩ。
再到电子城搜索一下。
买过还未使用的IRF634,拿去换个电阻小些的。

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 22:42:28 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 23:41:28 | 显示全部楼层
下面给出DC-DC部分的电路,市面很多都是这样的电路。3205没问题,有些几百瓦的充电器用3205

平衡充DC-DC部分电路 (原文件名:DC-DC.JPG)

出0入0汤圆

发表于 2010-4-22 23:43:36 | 显示全部楼层
电子小工 在做平衡充吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-22 23:51:38 | 显示全部楼层
回复【21楼】ycuusky 阿文
下面给出DC-DC部分的电路,市面很多都是这样的电路。3205没问题,有些几百瓦的充电器用3205
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有图就好理解了。谢谢阿文。

出210入8汤圆

发表于 2010-4-23 16:30:07 | 显示全部楼层
【22楼】 ycuusky 阿文,呵呵,以前做,您也是?

出0入0汤圆

发表于 2010-4-23 18:32:40 | 显示全部楼层
【24楼】 csg0203 电子小工
你搞多大功率的?我在学习,搞个12864图形模块显示,可以显示充放曲线。进度慢。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-25 15:55:26 | 显示全部楼层
根据阿文和电子小工的提议,刚刚换上的封装虽小但导通电阻太大的2SK1717(MQ3),需要拆下来。


(原文件名:44.JPG)

记住【17楼】csg0203 电子小工提供的型号,IRF3205——55V,110A,8mΩ,又去了一趟电子城。
第一家柜台,就有IRF3205,4.00元,没还价,拿了一个。
第二家柜台,也有IRF3205,加1.00,把那天买的IRF634(0.45Ω TO-220)退回去,又拿了一个IRF3205。因为货单上的IRF3205后面没有标记导通电阻值,所以那天没有被我选中,让我多跑了这一趟。
不过还挺顺利地碰上了IRF3205。两个略有差别。多一个,留着玩。


(原文件名:63.JPG)


(原文件名:66.JPG)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-25 16:10:33 | 显示全部楼层
拆下那个封装小、导通电阻大的2SK1717,换上IRF3205。
想着容易,做起来难啊!
源极焊盘已被烧焦脱落一大块,余下部分已经与基板分离,502胶粘之,再脱,再粘之。
TO-220封装若平放,最大的问题是高度空间有限,液晶板(其底面对应位置有一排贴片电阻)不能还原位置,也不利于绝缘和散热,且热污染其它元件。若平放其它地方,引脚不易连接到原有焊盘,遮盖或碰触其它元件,很不安全,也不美观。

最后选择侧身放置在白色矩形边界线之外的方案:
——三个引脚可以很容易地连接到原有的焊盘,无需嫁接。
——在位置上与其它元件不重叠、不干涉。
——绝缘好,散热好,不热污染其它元件。
——只要注意第3脚(源极)的整形,就不会影响液晶板的位置还原。
整个过程花费我两个小时。该方案最佳,可以申请专利。^_^


(原文件名:69.JPG)


(原文件名:70.JPG)


(原文件名:73.JPG)


(原文件名:75.JPG)


(原文件名:76.JPG)


(原文件名:77.JPG)

出0入0汤圆

发表于 2010-4-25 19:32:21 | 显示全部楼层
原厂用的是7811

出0入0汤圆

发表于 2010-4-25 19:37:43 | 显示全部楼层

B6部分电路图 (原文件名:截图00.jpg)

出0入0汤圆

发表于 2010-4-25 19:43:31 | 显示全部楼层
不好意思刚才发错了,重新发

B6部分电路图 (原文件名:截图340.jpg)

出0入0汤圆

发表于 2010-4-25 19:48:34 | 显示全部楼层
这个设计的倒底是哪家公司,都乱套了,很多公司抄袭,这里应该有不少人还有HEX文件,但没有源代码,呵呵!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-25 20:04:10 | 显示全部楼层
回复【28楼】xuyongxiang003
原厂用的是7811
-----------------------------------------------------------------------

谢谢你,【28楼】xuyongxiang003。
根据你的提示,再次看烧焦的片子,在第三行的尾部有“1W”或似“11W”的字样。
依“IRF7811W”查数据,IRF7811W——30V,14A/109A,9.0mΩ,SO-8。

可有完整的原理图提供?jq_lin◎163●com

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-25 20:19:49 | 显示全部楼层
因为身边没有多块可用的锂电池,只好准备了12节相同品牌、充分放电了的5号NiMH电池(1500mAh)。
直流输入12V,通电试验。
逐渐增大充电电流,0.1、0.2、0.3、0.5、0.7A,......
当充电电流设置为0.5A时,直流电源电流约1.1A。
当充电电流设置为0.8A时,直流电源电流约1.8A。
当充电电流设置为1.0A时,直流电源电流超出量程(2.0A)很多。
由于直流电源的限制,不能再加大电流了。

在长时间的1.0A充电电流下,没有感觉到IRF3205(MQ3)温升。
尽管暂时没有条件继续做更大电流的充电试验,但仍然可以估计到,IRF3205在大电流时的发热状况肯定要比原有的SO-8封装的MOSFET好。
这都得益于低电阻、大封装的IRF3205。
感谢楼上的所有关心这个帖子的朋友们。
感谢刚刚让我知道烧焦开裂了的八脚贴片封装的MQ3是个什么型号的芯片的【28楼】xuyongxiang003。


(原文件名:79.JPG)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-4-27 22:23:11 | 显示全部楼层
昨天试了一下1.5A充电,直流输入用到15V。条件限制,持续时间不能太长。
用手指尖触摸,感觉IRF3205(MQ3)温升不明显。用舌头尖,感觉明显。

IRF7811W——30V,14A,9.0mΩ,SO-8。
IRF3205 ——55V,110A,8.0mΩ,TO-220。
另有数据表明,IRF3205的开关(上升、下降时间)速度比替换前的IRF7811W要慢。在导通电阻基本相当的情况下,IRF3205的开关损耗导致的温升将明显高于IRF7811W,好在TO-220的大封装有利于它的散热。

出0入0汤圆

发表于 2010-6-22 19:30:15 | 显示全部楼层
lz你好,我的b6也出问题了,总是提示over voltage,好像充电器检测的电池电压很高,比实际的高很多,能否提供以下检查思路!谢谢

出0入0汤圆

发表于 2011-5-11 10:07:42 | 显示全部楼层
谁有没有B6原理图啊?特别是AD部分,发来看看?

出0入0汤圆

发表于 2011-5-11 10:17:26 | 显示全部楼层
好像MOSFET是翻新货

出0入0汤圆

发表于 2011-5-11 10:33:49 | 显示全部楼层
用舌头尖,感觉IRF3205(MQ3)温升? ~

果真犀利.....

出50入0汤圆

发表于 2011-5-11 10:46:43 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2011-11-17 19:10:30 | 显示全部楼层
用舌头尖,感觉IRF3205(MQ3)温升? ~
哈哈
.....
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