重植笔记本北桥芯片的操作过程(BGA植珠焊接)

kyughanum · 发表于 2010-6-26 21:00:38

论坛里好像都对BGA封装的芯片都比较畏惧，但是这却是我每天的工作内容。其实BGA很好做！
下面是一台HP TX1000的笔记本，北桥集成显卡，同时又是AMD的CPU，发热量比较大，容易造成北桥虚焊，下面就来重植它。同时也在此提醒一下大家，买笔记本最好不好买AMD CPU的机子，发热量跟耗电量真的太大了！

北桥集成显卡，经判断为虚焊开机不显。

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NV的北桥

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NV的北桥

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上机拆出北桥

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焊盘

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拆下的北桥芯片

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烙铁清理焊盘

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吸锡带

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使用吸锡带清理后的焊盘

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植锡台

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钢网

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固定芯片并涂上BGA油

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固定芯片并涂上BGA油

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固定钢网与锡珠

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0.5MM的锡珠

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0.5MM的锡珠

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撒锡珠

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把锡珠均匀撒入钢网

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拿出钢网后粘在芯片上的锡珠

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风枪加热熔化锡珠

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植好锡珠的芯片

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清洁植好锡珠的芯片

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涂上BGA油

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上BGA机

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上BGA机

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开始加热

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温度曲线

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加热中

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温度曲线

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加热中

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温度差不多了

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有铅锡珠，到此芯片已自动归位了

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装机成功亮机

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有个问题，BGA机上的这种是什么温度传感器？

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有个问题，BGA机上的这种是什么温度传感器？

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有个问题，BGA机上的这种是什么温度传感器？

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potatoES · 发表于 2010-6-26 21:10:32

风枪加热熔化锡珠.jpg 这一步不是很理解不会吹走锡球不？

kyughanum · 发表于 2010-6-26 21:16:54

回LS，肯定要让锡珠熔化固定在芯片的焊盘上！不会，风枪温度调到5，风量调到2.5左右，并且涂上适量的BGA油，有BGA油粘住锡珠，是不会被吹走的。当然这一步最主要的是适量均匀的BGA油，油多锡珠容易滚动结在一起，油少锡珠不容易熔化。

Rapido · 发表于 2010-6-26 21:18:44

我觉得植球用刮锡膏的方法快点。你这个大家伙好用，功率大，热量平均，而且加热曲线量化了，可惜个人基本不要想了。
我做BGA：热风枪+弯镊子+一罐锡膏+钢网=300RMB以下。熟练的话基本10-20分钟一个（拆，植，装）估计大BGA做不了，很难加热。
大概多少米呀,回头忽悠BOSS买个。

Ziooo · 发表于 2010-6-26 21:21:49

不会这个是拆焊台

温度风量都可以调的。。

风量不大。。不是吹热缩管的那种风枪

kyughanum · 发表于 2010-6-26 21:24:14

BGA机是公司的，全红外线加热，两万多吧。LS的方法只适合做小芯片。用锡珠大小芯片没有钢网都可以做，并且保证均匀，成功率比锡浆要高很多！做南北桥这些芯片只能用锡珠。但是没有钢网的话要手动点珠，那会很累。

kyughanum · 发表于 2010-6-26 21:26:59

回4楼，我们公司这个是红外加热的，不是那种热风的！热风的不适合做朔料插接件。我们这种机子可以焊CPU座。

eiglxl · 发表于 2010-6-26 21:37:57

这个东东好。

csclz · 发表于 2010-6-26 21:43:16

温度传感器应该是用的热电偶。
几个问题请教下：
这个加热后，是怎么取下芯片的？镊子似乎伸不进去
加热时是上下两面都加热吗？看图片下面似乎是大面积整体加热，上面则是精确高温加热

h2feo4 · 发表于 2010-6-26 21:44:32

按个爪印

kyughanum · 发表于 2010-6-26 21:52:10

回8楼，当然是用镊子！上部份加热可以升起来的！加热是上下两面加热的！下面是大面积加热保持温度平衡以防止PCB板变形，下面部份一般是在一百多度左右。上下的温度都是可以精确控制的，这要看你设度的温度曲线。
再请教一下，这个是什么热电偶？有否有比较详细的资料？我们公司这台BGA机上下各有一个这种温度传感器。

csclz · 发表于 2010-6-26 22:00:32

关于热电偶的一个PDF：
点击此处下载 ourdev_564176FIRFU9.pdf(文件大小:521K) (原文件名:热电偶温度传感器.pdf)

Rapido · 发表于 2010-6-26 22:07:23

我想这个DIY简易型的应该不难吧。就是得弄个架子。
上下的加热组件应该用什么来代替呢？

kyughanum · 发表于 2010-6-26 22:19:01

红外加热砖，淘宝上有卖的。

Eworm001 · 发表于 2010-6-27 00:21:11

回复【3楼】Rapido
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回复【3楼】Rapido
我觉得植球用刮锡膏的方法快点。你这个大家伙好用，功率大，热量平均，而且加热曲线量化了，可惜个人基本不要想了。
我做bga：热风枪+弯镊子+一罐锡膏+钢网=300rmb以下。熟练的话基本10-20分钟一个（拆，植，装）估计大bga做不了，很难加热。
大概多少米呀,回头忽悠boss买个。
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偶也是这种装备

elecfun · 发表于 2010-6-27 01:24:53

大开眼界啊

liurangzhou · 发表于 2010-6-27 08:51:52

这个应该是热电偶

ppa2001 · 发表于 2010-7-6 12:30:52

请教下 kyughanum 初级玩家
这个焊油多少算合适哈？今天联系了下，结果一次含油多了，有些珠珠粘在一起了，第二次虽然可以了，但明显有的珠子不是很容易融化，多吹了一会才可以~

kyughanum · 发表于 2010-7-7 00:17:03

TO LS的，这个要看经验。
0.5的珠子要涂一层薄薄的就可以了，能多薄就要多薄，但也不能太少。这个涂好不好跟刷子也有关系！要买那种比较硬点的画笔来做油刷的。 0.6比0.5的多点， 0.76的随意，珠子越大越好吹。
另吹的时候，我一般风枪风量在2-2.5档这样，热量在5档这样，然后先远一点吹，这样不至于把珠子吹偏，随时用镊子注意调整偏移的珠子。等珠子变白了就说明要熔化了，这时再近点，一下子就熔化归位到焊盘上了。
总之焊工是练出来的，多练多找感觉就行了。

lsea · 发表于 2010-7-18 22:19:53

楼上的是啥返修台。最近想搞，能给个型号不。

kyughanum · 发表于 2010-7-21 12:53:08

LS的具体型号码也不知道，看我上面的图BIP3000，听说买了两万多吧。

qiufeng · 发表于 2010-7-21 13:11:09

红外加热的确很适合塑料元件，几乎不变形。记得前几年修手机时，一不小心塑料座子就烤黄，甚至变形而报废。

lobovip · 发表于 2010-7-21 13:18:14

这种刀型头的烙铁很好用。全面，漂亮，

asust2p4 · 发表于 2010-7-26 12:32:47

看起来 BGA的焊盘也蛮大的
如果只是做样品的话自己也可以用飞线拉着玩

cooleaf · 发表于 2010-7-26 13:08:23

不错，可以当教程用了，不过设备型号不知道，温度、风速调到多少合适？（5/2.5可能太有针对性了）

tonyone · 发表于 2010-7-26 14:05:23

学习了，顶

mcu_mouse · 发表于 2010-10-21 15:24:54

不错。

jiaowoxiaolu · 发表于 2010-10-21 15:42:31

我以前一个哥们就手工点珠~~那个桥上百个珠，真佩服他的耐心啊，他是用普通850风枪去掉风嘴就把桥搞上去了的

ngzhang · 发表于 2010-10-21 15:48:21

2万多太便宜了，同学单位买了一台，接近3万$

format · 发表于 2010-10-21 15:51:33

多谢楼主给了这么好看的帖子

帮顶

学习了

以后出去有的吹水了~~~~

jofe · 发表于 2010-11-8 16:48:19

按个爪子，学习了。

jrcsh · 发表于 2010-11-8 21:32:29

我见别人是在 STM 网上直接先吹好这样就跑不了了

还有就是 STM 上上哪个什么锡糕一吹也是结成锡点就不用上锡珠了

qiufeng · 发表于 2010-11-8 21:37:06

回复【31楼】jrcsh 邪恶的小会会
我见别人是在 stm 网上直接先吹好这样就跑不了了
还有就是 stm 上上哪个什么锡糕一吹也是结成锡点就不用上锡珠了
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是锡膏，我就是这样操作。

bone · 发表于 2010-11-8 22:17:08

mark一个。
公司的后续芯片改BGA封装了，看能否说服boss整个……

likai0079 · 发表于 2010-12-18 15:57:41

好帖，受益～

sosolav · 发表于 2011-1-8 15:32:03

楼主是南宁哪个具体地方有联系方式吗？

hisensesavor · 发表于 2012-1-3 18:22:01

感谢分享。谢谢了。

WUWEWU · 发表于 2012-1-3 18:58:23

mark

Ross_Geller · 发表于 2016-9-20 20:09:37

楼主不见了，在百度搜BGA焊接结果发现是论坛里的，过来挖个帖。

重植笔记本北桥芯片的操作过程(BGA植珠焊接)

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