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如何确定芯片年份?

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出0入0汤圆

发表于 2011-1-27 17:59:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

(原文件名:DSC_0000097.jpg)

白色标签上写的是2010/9.
而这里怎么是L198 G200505 KD,谁知道代表什么意思吗 芯片年份?盒子年份?

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-1-27 18:09:29 | 显示全部楼层
芯片的年份是以什么为准。
白色标签我可以什么时候发什么时候贴,我觉的做假很大。
还是以右边2005的为准的话,这方式是否准确?
芯片上,写了肯定准。但有些没有写出制造日期。

出0入0汤圆

发表于 2011-1-27 19:13:18 | 显示全部楼层
只要能用,什么年份的有什么关系?

出0入0汤圆

发表于 2011-1-27 22:04:32 | 显示全部楼层
存储期较长的芯片,如果保存条件不好,引脚容易氧化虚焊。更加要命的是内部受潮,经过高温焊接后,芯片封装裂开;甚至是die受潮形成封装分层和“爆米花”效应,你还不容易发现,除非做IC失效分析。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-1-28 07:52:19 | 显示全部楼层
发现有一盒里面像是引脚氧化发黑,烧写程序时易报错,贴片回来后虚焊多。
代理商说年份以白色标签2010/9为准,G200505是盒子的序列号,我很是怀疑。

出0入0汤圆

发表于 2011-1-28 08:57:16 | 显示全部楼层
芯片为准。

出0入0汤圆

发表于 2011-1-28 09:19:02 | 显示全部楼层
您到深圳看满街印标签的什么都可以印,您就知道要看芯片,同时检查芯片正反两面印的是否相符
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2011-1-28 10:27:22 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2011-1-28 10:39:03 | 显示全部楼层
回复【5楼】zyh215
发现有一盒里面像是引脚氧化发黑,烧写程序时易报错,贴片回来后虚焊多。
代理商说年份以白色标签2010/9为准,g200505是盒子的序列号,我很是怀疑。
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貌似楼上在别的帖子说过的,反正你不管出了什么问题,奸商都有说法的。

看芯片上的标号,如果尺寸够大的话,上面都有封装的年份跟周数,具体怎么区别,去把芯片的DATASHEET下来就知道了。

另外说一句,你这真是代理商吗?给过你们代理证吗?在官网能查到他们名字吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-1-28 14:16:34 | 显示全部楼层
代理商是很正规的,就是这批芯片上没有写出制造日期(以前写年份)。
datasheet上说第一行为standard Renesas Mark.第二行为Customer's Parts Number+Renesas catalog name
第三行为Special Mark Reqired.
现在问题比率很小,只要焊好,也几乎没有性能上问题。

出0入0汤圆

发表于 2011-1-28 14:24:06 | 显示全部楼层
引脚可焊性不佳,你们收货的时候就应该提出来的,可以直接拒收、退货。
如果真如JS所言,出厂日期是2010年9月(还是2010年第9周),到现在才多久,就引脚氧化发黑,这得什么样的保存环境?你用着放心?

手头有一份Vashay的半导体器件保存条件及保存年限的说明,可惜没有电子版。

出0入0汤圆

发表于 2011-2-24 09:54:49 | 显示全部楼层
而这里怎么是L198 G200505 KD,谁知道代表什么意思吗 芯片年份?盒子年份?
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是不是 包装的国标?

出0入0汤圆

发表于 2011-2-24 11:23:46 | 显示全部楼层
回复【楼主位】zyh215
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楼主圈的一组数跟芯片的生产日期没有关系;
芯片的生产日期以芯片丝印上为准,因为不排除有转包发货的可能;日期在LOT.No
一般贴片的绝大部分是真空包装,所以不拆包装的保存年限很长,至少5年以上;如果拆包转了建议在7周内使用;
直插件对储存要求会高些,直插受潮后在过波峰焊时可能出现爆裂现象,但是die不会爆裂;所以直插件一般都会提供湿敏等级;

出0入0汤圆

发表于 2011-7-12 08:01:39 | 显示全部楼层
手侧上应该有吧
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