qfn-16的封装如何手工焊接,大牛介绍一下经验!

dengxm2009 · 发表于 2015-7-26 08:41:16

本帖最后由 dengxm2009 于 2015-7-26 11:04 编辑

最近修板子，遇到一个mma8452的加速度传感器损坏,接连换了4个,也没搞好,不知道是我焊的水平不行,还是芯片有问题.哪位大牛能介绍一下经验?能介绍一个具体方法,包括焊接温度 ,风量,植锡方法,助焊剂使用等,我已经烧了好几块8051f930了.

CK345 · 发表于 2015-7-26 08:50:55

焊接温度检查一下

太阳花 · 发表于 2015-7-26 08:57:24

温度调到 280℃左右。风量调到3，出风量调大了不好

jingwaner · 发表于 2015-7-26 09:00:19

PCB底部焊盘先加一点点锡，风枪350温度，风力尽量小，先吹化锡。

镊子夹住放上去，一点点对准。

底部焊盘焊完，先用放大镜检查对位，准了再焊周围的焊盘，那就简单了。

前些天我碰到QFN88 PITCH 0.3MM的器件。。。最后让贴片厂用机器对位完成，您也可以试试

dengxm2009 · 发表于 2015-7-26 09:30:28

感觉不太好对呀，PCB上面没有测试引脚，焊上后不知道焊接质量怎么样，非常头疼。

gb6650707 · 发表于 2015-7-26 09:34:18

第一pcb板一定要上锡,第二点上一点助焊膏，第三热风枪出风温度调到300度

v_8787 · 发表于 2015-7-26 09:41:18

刀口烙铁可以轻松搞定，焊之前芯片的焊盘，PCB焊盘都上好锡，对准之后，一边一边的焊就可以了

dengxm2009 · 发表于 2015-7-26 10:08:29

v_8787 发表于 2015-7-26 09:41
刀口烙铁可以轻松搞定，焊之前芯片的焊盘，PCB焊盘都上好锡，对准之后，一边一边的焊就可以了 ...

老大，看看焊盘和集成块再说呀。

ziho2005 · 发表于 2015-7-26 10:12:17

dengxm2009 发表于 2015-7-26 10:08
老大，看看焊盘和集成块再说呀。

确实刀口烙铁能搞定的

topelong2012 · 发表于 2015-7-26 10:13:52

焊盘均匀上锡，芯片对准了，加热焊盘，轻松搞定

dengxm2009 · 发表于 2015-7-26 10:13:54

ziho2005 发表于 2015-7-26 10:12
确实刀口烙铁能搞定的

不好搞呀！

wg2700209 · 发表于 2015-7-26 10:20:41

马蹄头照样可以

ziho2005 · 发表于 2015-7-26 10:26:08

dengxm2009 发表于 2015-7-26 10:13
不好搞呀！

封装引脚能比芯片引脚长就最好了，先在PCB上焊锡，不用太多，平整就行，将芯片对准，用镊子压住芯片，刀口烙铁多上锡对准芯片一边托焊，托的速度可稍放慢，可以焊上的，因为是刀口，可以尽可能伸到芯片与PCB的焊接面，试试吧不难的

dengxm2009 · 发表于 2015-7-26 11:04:45

ziho2005 发表于 2015-7-26 10:26
封装引脚能比芯片引脚长就最好了，先在PCB上焊锡，不用太多，平整就行，将芯片对准，用镊子压住芯片，刀 ...

这个比0805电阻大不了多少，不好搞

motodefy · 发表于 2015-7-26 11:21:51

先堆锡堆一边··然后上去对齐，然后四个边一个个慢慢来

wye11083 · 发表于 2015-7-26 11:24:34

jingwaner 发表于 2015-7-26 09:00
PCB底部焊盘先加一点点锡，风枪350温度，风力尽量小，先吹化锡。

镊子夹住放上去，一点点对准。

曰，焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡，旧板子最好清干净，否则只能吹，否则不平不好焊。镊子对好位，先焊一个PAD，然后烙铁继续放上去调正芯片，然后四圈刮一圈，OK。底部有焊盘的，先上一丁点锡，然后吹化，镊子调好，烙铁刮一圈，OK。我手焊这么多芯片（BGA除外，到目前为止没焊过），自认为QFN是最省心的，不用管连焊，焊好侧着看下反光就知道有没有虚焊，焊盘稍微拉长点就不用担心堆锡了。

ablightstar · 发表于 2015-7-26 11:34:38

从PCB反面用风枪对着吹也行
正面吹芯片的话，容易让芯片移动

climberyoung · 发表于 2015-7-26 11:37:27

维修板子的情况，先用烙铁头整理一下焊盘，涂点焊宝。可以用刀头带点锡固定一边。然后把其他的都堆锡拖下就行了。

dengxm2009 · 发表于 2015-7-26 12:43:46

wye11083 发表于 2015-7-26 11:24
曰，焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡，旧板子最好清干净，否则只能吹，否则不平不好焊。镊子对好位 ...

集成块上面要不要植锡呀？

wye11083 · 发表于 2015-7-26 13:19:30

dengxm2009 发表于 2015-7-26 12:43
集成块上面要不要植锡呀？

新块不要植，否则会不平。底部焊盘则必须先吹好再刮四周的。不用担心连锡，QFN不会连锡。旧片子的话只能吹了。注意吹化之后左右上下推推，然后再拿烙铁刮一圈。拿锡丝顶着刮。
旧片子有氧化，所以这样子是焊不上去的，得先上好锡再刮了。新片子就方便多了。

gzhuli · 发表于 2015-7-26 13:26:20

买点质量好的BGA焊油，PCB焊盘先上锡，然后PCB和芯片焊盘都薄薄地涂一层，放上芯片大致对齐，吹到焊锡熔化后会看见芯片有轻微移动对齐焊盘，或者用镊子轻轻推一下芯片，会自动对正就说明焊好了。

cctv02 · 发表于 2015-7-26 13:42:37

楼主可以看下热风枪是不是恒温的那种，另外用有铅锡有爽很多

zgxcom123 · 发表于 2015-7-26 16:50:00

这种没有热焊盘的QFN简直太好焊了。。。。。。。

1、需要助焊剂，如果不懂得专业清洗方法，就用松香

2、如果发现IC或PCB焊盘不好上锡，那么焊接之前用焊锡+助焊剂整个镀一遍锡，再用吸锡带吸走

3、给QFN一侧的几个焊盘加锡，烙铁头上也来点，温度300（不够的话可以适当调高，但要注意焊接时间）

4、烙铁加热焊盘，同时用镊子把IC放上去，对正，之后给另外三侧加锡

5、加大量助焊剂，脱焊，注意焊接时间

我司有BGA返修台，但对于没有热焊盘的QFN来说，我更倾向于用烙铁

mydreamhouse · 发表于 2015-7-26 21:42:20

看技术水平分两种：（1）高手，手不抖，先将焊盘的锡刮平，芯片引脚镀上锡，风枪温度350度左右，一手风枪，一手镊子夹住芯片，用风枪加热焊盘到融化，芯片放焊盘上方对准加热，再松开芯片，掉在焊盘上，由于焊锡张力，会自动对准，调大风加热即可，（2）新手：新手手都会抖，对不准，可先将焊盘刮平，芯片放在焊盘上面对准，选一个角融点松香固定，选小风加热，融化后再加大风，一般都可以。

elecfun · 发表于 2015-7-26 22:20:42

明显温度不够，只管开大点，确实可以烙铁直接焊的

沉默胜过白金 · 发表于 2015-7-30 08:59:24

先焊好一个引脚，对准后，另外三面全部涂上锡，加热，融化，用力往桌子上磕，重复四次。

zzj2009a1 · 发表于 2015-7-30 09:47:16

我正常情况是先清理干净焊盘，用洗板水洗干净，再上一层薄锡膏，用牙签把焊盘周围的锡膏清理掉，IC不要上锡，对焊盘放好，上风枪吹就好了。

lyflyaway · 发表于 2015-9-22 21:52:02

请问风枪是在IC正上方吹吗？

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