高通设计：4层PCB跑DDR3 高速2133Mbps

a9191389 · 发表于 2015-9-29 15:49:55

总结：

4层板实现2133Mbps DDR3 的关键：
1)电容布局对SI和PI都很关键，本文中电容都放在器件管脚处，这种情况下， SI 性能对电容位置不太敏感。

2)如果可能，特别注意非器件区域的换层过孔，因为这里很少放电容。

3)增加电容不会负面影响性能的时候，密集放置的电容不如均匀分布电容效果好。

4) 4层板，一个字节数据线布在底层情况，控制器和DRAM 端至少各放3个电容。

更多请看：
http://bbs.eetop.cn/thread-484400-1-1.html

登云钓月 · 发表于 2015-9-29 16:19:40

各种电路仿真，真是看不懂。

zwhzwh_11 · 发表于 2015-9-29 16:29:33

强，顶楼主

bone · 发表于 2015-9-29 16:39:07

小M当年做的电视芯片，两层板跑ddr3-1066.

a9191389 · 发表于 2015-9-29 20:17:24

bone 发表于 2015-9-29 16:39
小M当年做的电视芯片，两层板跑ddr3-1066.

这么牛，有参考资料吗？

dr2001 · 发表于 2015-9-29 20:51:28

那个Paper没有太新鲜的内容，SI文献里基本都反复讨论过了。
重要的是根据电流路径提供连续通路，保持阻抗稳定，特别是翻层的时候。然后根据布线结果进行SI分析、调整。
这种板子画起来略费劲儿。

以前本坛有人贴过一个USB 3.0 SS的HUB的参考设计。双面板，5Gbps。当HUB芯片的引脚进行了针对性优化之后，并非复杂得不行。

a9191389 · 发表于 2015-9-30 07:35:30

牛人这么多啊!

mangocity · 发表于 2015-9-30 12:28:59

a9191389 发表于 2015-9-29 20:17
这么牛，有参考资料吗？

我见过那种板子，真的很牛。
面积很大，信号线上接了很多匹配电阻。
幸好两层板便宜

Randy1022 · 发表于 2015-10-7 10:31:43

谢谢分享！

xxc007 · 发表于 2016-4-28 23:27:29

学习一下

china97wan · 发表于 2016-4-28 23:37:58

谢谢楼主分享学习下

Cannon220 · 发表于 2016-5-3 00:41:56

四层板跑2133Mbps DDR3没什么特别困难的，有完整的电源和地平面做参考。只要仿真、等长和阻抗控制做好就不会有什么问题的了。绝大部分的PC主板不都是4层板嘛！能把这个用双面板做出来并跑稳定那才是真正的厉害。

hongyancl · 发表于 2016-5-3 06:17:24

学习了啊

hnsjlcj · 发表于 2018-3-16 18:14:12

感谢分享！

ericdai · 发表于 2018-3-16 18:32:55

Cannon220 发表于 2016-5-3 00:41
四层板跑2133Mbps DDR3没什么特别困难的，有完整的电源和地平面做参考。只要仿真、等长和阻抗控制做好就不 ...

pc主板多数是6层吧

zouzhichao · 发表于 2018-3-16 21:26:08

ericdai 发表于 2018-3-16 18:32
pc主板多数是6层吧

老些的很多是四层

高通设计：4层PCB跑DDR3 高速2133Mbps

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