四层板，去耦电容放顶层，还是信号线优先顶层？

john78 · 发表于 2018-8-7 15:52:19

CPU,LQFP的电源脚比较多.放去耦在顶层，信号线只能过孔走底层了。

去耦电容走底层，这样两面贴装。

一般哪样比较合理些？

zpywz · 发表于 2018-8-7 16:03:37

两面贴，电容在cpu背面与CPU近，CPU线也容易扇出。

vuo50z · 发表于 2018-8-7 16:21:09

这个看你的信号速度，如果速度不是很高，能一面贴还是尽量一面贴。

zhd1021 · 发表于 2018-8-7 16:24:59

感觉差不多，根据需求来。一般情况下单面也没什么问题，信号线还是可以走出来的，布局太紧凑的话就另说了

sunny_82 · 发表于 2018-8-7 18:07:06

去耦电容装背面通过过孔好么？能不用过孔优先不过过孔吧？

z123 · 发表于 2018-8-7 19:20:16

sunny_82 发表于 2018-8-7 18:07
去耦电容装背面通过过孔好么？能不用过孔优先不过过孔吧？

扇不出引脚，再好的滤波电容放置也没用啊……

flamma · 发表于 2018-8-8 11:24:37

可以放背面的，去耦电容距离是应该最重要的。电源走背面通过电容再过孔到正面。

dr2001 · 发表于 2018-8-8 11:42:35

本帖最后由 dr2001 于 2018-8-8 11:43 编辑

QFP封装内部的键合引线有不小的电感，etc，所以对PI的要求不很高，放异面还是同面应该没什么差异。故，这个是次要考虑因素。

如果要求高，例如BGA封装的处理器/FPGA，则要看电源层分布和布线，不一定怎么放效果会更好，需要具体分析。
有兴趣的话，可以找相关的模型跑一下PI仿真，去耦电容的优化是个挺复杂的问题，不是多了就一定好。

lcl4518 · 发表于 2018-8-11 10:05:35

mark................

四层板，去耦电容放顶层，还是信号线优先顶层？

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