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标题: 板子一直不好使，焊接DSP要注意哪些问题呢 [打印本页]

作者: darcyju1 时间: 2014-8-14 10:29
标题: 板子一直不好使，焊接DSP要注意哪些问题呢
本人研究生，老板的项目要求画一个PCI板卡的PCB，主控为TMS320C6713
但每次仔细焊接，DSP都会出问题，不是外部flash不能写，就是JTAG不好链接，或是操作外部芯片有错误，请问焊接DSP要注意哪些问题，感觉DSP的焊接比STM32焊接要求高不止一个档次

作者: javabean 时间: 2014-8-14 10:54
烟酒生啊，没啥特殊的，如果是BGA封装的，有钢板的话刷锡膏或锡珠用热风枪吹，如果是QFP封装的用电烙铁焊就是了，这玩意不需要什么技巧，焊锡好，助焊剂没问题，就ok，不放心买个放大镜或显微镜看看结果，有问题重新焊

出了问题的话，QFP封装可以用逻辑分析仪夹住管脚看看输入输出，和代码对比一下，如果焊接有问题，很容易发现

作者: wangfei1956 时间: 2014-8-14 16:49
耐心！

作者: darcyju1 时间: 2014-8-18 15:14

javabean 发表于 2014-8-14 10:54
烟酒生啊，没啥特殊的，如果是BGA封装的，有钢板的话刷锡膏或锡珠用热风枪吹，如果是QFP封装的用电烙铁焊就 ...

估计是焊接不够细心，仔细焊接板子工作基本正常。学长说焊接控制芯片要用纯松香，比焊锡膏好，芯片更容易工作。

作者: wooacau 时间: 2014-8-18 15:28
焊接就是焊接，不论什么芯片。

作者: SMC 时间: 2014-8-18 20:35
本帖最后由 SMC 于 2014-8-18 20:37 编辑

我也是焊接新手，先在焊盘上涂一点BGA焊油，然后把芯片对准焊盘再用表面有一点焊锡的刀头烙铁轻轻地一拖就搞定一边了，so easy
我最近焊接了LGA封装的芯片，焊那好有压力，引脚很小侧面又看不到。

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