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标题:
请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题
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作者:
zhiyuanzhitian
时间:
2017-2-17 14:21
标题:
请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题
本帖最后由 zhiyuanzhitian 于 2017-2-17 14:26 编辑
eMMC芯片都是BGA封装的,同时球径为0.3,间距为0.5,在批量回流焊的过程中,发现成品率不高,同时老化测试过的产品(常温老化),出货后到客户那里,发现产品无法正常启动(系统为linux+qt),串口打印为文件系统无法挂载。通过分析发现是emmc芯片的焊接出现问题,有些返修机,重新焊接emmc芯片后正常。所以请教一下大神,emmc芯片焊接如何提高成品率?同时其生产可靠性问题如何测试?从而排除那种到客户手中才发现问题。
作者:
qiufeng
时间:
2017-2-17 14:31
锡膏成分、焊接温度、芯片和板子要先烤热。
作者:
boyiee
时间:
2017-2-17 15:26
找个像样的焊接厂 ~
emmc又不是太高难度的工艺。
作者:
fengshuai_1984
时间:
2017-2-17 17:24
手工贴片过简易回流焊台都没问题,如楼上所说,换焊接厂吧
作者:
honami520
时间:
2017-2-17 17:42
有量的话,去正规焊接公司。焊接完成后,都要用X光等设备来查看BGA下面的焊接是否焊好,或者虚焊,或者短路的;
要想解决BGA焊接,只有靠工艺来保证质量
作者:
wye11083
时间:
2017-2-17 18:42
看工厂操作。一般来说emmc焊接良品率还是相当高的。
作者:
neqee
时间:
2017-2-17 18:51
0.5间距的BGA够呛的!0.8或以上就没问题比TQFP还可靠
作者:
mcu005
时间:
2017-2-17 22:49
什么主芯片,为啥配这个品牌的eMMC
作者:
elecfun
时间:
2017-2-18 00:40
公司接近千万级别的用量,还没有遇到什么问题。
作者:
kebaojun305
时间:
2017-2-18 11:59
换焊接厂吧。
作者:
rayt2012
时间:
2017-2-18 12:03
要想可靠,检测好后做底部填充固定,这样运输过程中的振动不会造成脱焊
作者:
zhiyuanzhitian
时间:
2017-2-27 09:51
@honami520 曾经使用过X光来照板子,X光只能看是否有BGA球短路,连焊(两个BGA球连接一起),或者是否有气泡,但是对于虚焊,贴片厂说,是看不出来的。
作者:
zhiyuanzhitian
时间:
2017-2-27 09:53
@neqee 0.5的间距,加上球径只有0.3,而emmc只用到很少的引脚。
作者:
zhiyuanzhitian
时间:
2017-2-27 09:55
求广州的有经验的焊接厂介绍
作者:
zhshz003
时间:
2017-7-11 21:55
zhiyuanzhitian 发表于 2017-2-27 09:51
@honami520 曾经使用过X光来照板子,X光只能看是否有BGA球短路,连焊(两个BGA球连接一起),或者是否有气 ...
X光是这样的 。我们检查插件焊接比较好
作者:
tomtone
时间:
2017-7-11 22:51
怎么边上一个电容都没有?
作者:
moouse
时间:
2023-5-10 14:23
请问一下,你这个eMMC焊接问题解决了吗?过回流焊的曲线是怎么样的?
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