wye11083 发表于 2023-12-17 09:36
不需要。后面铺铜时可选是否“full contact”,pad不需要特殊处理,既麻烦又麻烦。 ...
(引用自2楼)
小马快跑777 发表于 2023-12-17 09:39
那做插针封装时,用正常的通孔焊盘就可以了吗?
(引用自3楼)
wye11083 发表于 2023-12-17 09:52
通常pad开窗,via盖油。
(引用自5楼)
helloshi 发表于 2023-12-17 09:43
过孔不会被盖油?
(引用自4楼)
ackyee 发表于 2023-12-17 14:45
不做负片就不需要。这个是为了焊接散热用的
(引用自8楼)
小马快跑777 发表于 2023-12-17 13:56
好的,刚也看了一下别的资料,flash用于负片(虽然不知道负片有啥优势),用allegro的软件做pad时可以选 ...
(引用自6楼)
mypear 发表于 2023-12-18 09:15
超2层板,要做flash吧,不然散热太快,手工很难焊。
(引用自10楼)
myiccdream 发表于 2023-12-18 09:53
正片设计,你每次移动线,如果是动态铜皮。 软件都要重新计算。以前的电脑直接给你卡成幻灯片
而且一般ED ...
(引用自11楼)
ackyee 发表于 2023-12-18 15:06
负片会增加不良率 现在连 嘉立创都不做 负片了
所以flash 没任何意义
(引用自14楼)
小马快跑777 发表于 2023-12-21 01:27
我也注意到了这个问题,真的没意义吗?
(引用自16楼)
myiccdream 发表于 2023-12-21 08:37
你可以看这个帖子
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=6154&highlight=%BD%CC%D1%B5 ...
(引用自17楼)
欢迎光临 amobbs.com 阿莫电子技术论坛 (https://www.amobbs.com/) | Powered by Discuz! X3.4 |