|
楼主 |
发表于 2008-6-20 12:07:12
|
显示全部楼层
【100楼】 szxszx :
用楼主的下桥搭了测试电路,驱动50N06,下降沿很陡,上升沿不是很陡,有4uS左右的延迟,使MOS的开通损耗增大。
专用的下桥驱动也很多,隔离的有:TLP250,TLP251,HCPL3020等,非隔离的有:TC4427(双通道),TC1410,TPS2816系列等,不知大家常用哪种?交流一下,便于采购。
---------------------
用50N06,看来你做的成品属于紧凑型的,MOS焊在板上用电路板散热,对损耗的要求严一点。
我这个电路原本是对高功率电机设计的,控制器有足够的散热面积,是我故意降低开通速度的,这样做的好处是能大幅提高抗干扰和抗过流能力。(实际上15kHz的开关速度,8A的持续电流下散热器只比室温高5度左右)
如果你想尽量减小MOS开通损耗,让上升和下降沿一样抖,你可以去掉C1 C2 C3 C4这四个电容,保证这样开通速度有几何性的提高。如果还不嫌快,你还能减小或去掉R2 R8 R5 R11这4个限流电阻。
如果你驱动的是感性负载的话还是建议你保留C1 C2 C3 C4这四个电容(可以改小到1nF)。Microchip的文章只涉及了驱动电路和MOS管的匹配设计问题,并没有涉及MOS管驱动什么样负载带来的问题(比如负冲造成的上桥提前开启、耦合进来的干扰如何处理等等),而MOS管驱动的负载又直接决定了驱动的设计,这些是一环扣一环的。 |
|