my_avr 于2009-04-13提供的基本布局大伙提提意见。 请参与的网友检查一下my_avr的04

rube

液晶接口在主板上焊一个这种插座

(原文件名:11.jpg)

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【13楼】 fsclub
同意

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sbs.19@163.com

rube

我的建议：
1.数字电路和电源部分，正反面都有大片铺铜的，打一些地信号过孔连通
2.ch2模拟信号部分不要大面积铺地，特别是一些弱信号附近
3.六个定位孔有点小，我们一般用250/125mil的，属性是PAD，不是keepout做的，这种尺寸方便用M3的螺丝、铜柱
4.polygon的clearance设成整块板线间距的两倍，15mil，否则有可能造成短路
5.polygon和焊盘的连接width可以设的比信号线粗一些
6.将图示的部分，背面铺地大面积连起来，这样数字电路和电源的地信号的布局理想，信号回路非常短

(原文件名:截图03.jpg)


对于36楼】 ZealotNH 发仔提到的
每人的布板风格不同，以下为参考建议：
        1、丝印：40mil 3mil的字可能会因为太幼细导致丝印不清；建议改为40mil 6mil。
——对，与我不谋而合
        2、过孔：1mm 0.8mm 感觉孔太大了，打孔偏一点，就容易出现铜皮没了，建议把过孔改小点；个人习惯用32mil 20mil，仅供参考。
——我习惯信号线一般用24/14mil的过孔，电源或地用50/28mil
        3、晶振：使用插件晶振，因缘油漆并不可靠，面走线 常有晶振线与晶振外壳导通的情况，现在这里需要用晶振垫。
——这个不怕，在焊接时，晶振拉高点，不要接触到pcb就行了
        4、电源输入座J1 与底线太近，简直就是连起来了，不知道是不是 AD6转99SE产生的问题。
——没看明白
       提醒一下，绝大部分PCB厂只认99SE的文件，当然你可以给 Gerber。
    5、U10 AMS1117-5 的第4脚内部是和第二脚联通的 也是5V输出，现在是没有任何散热的。
       建议第二脚、第四脚连起来，然后给它一小片网格覆铜，增加散热面积。
——同意，直接无网格铺铜
    6、LM337 请确认有D2PAK封装的，它底部有2个过孔，D2PAK封装地垫是和第二脚连通的，小心小心。

rube

整板、键盘、液晶都需要定位孔，但现在的板只有六个

rube

我发的那个库文件里有液晶的定位位置和孔，只需要那20个引脚去掉就行