my_avr 于2009-04-13提供的基本布局大伙提提意见。请参与的网友检查一下my_avr的04

ZealotNH · 发表于 2009-4-15 09:21:07

资料上填的邮件地址
levelup_99.@163.com

ZealotNH · 发表于 2009-4-17 19:58:22

to my_avr

已经看了PCB 板部分，已经回邮给你，请查收。
原理图研究了这么久应该没大问题了，以后有时间再看。

ZealotNH · 发表于 2009-4-17 20:02:59

原理图上有些器件参数，以前已经提过有问题的，可能要你修改好，更新一下PCB参数，再出BOM文件。
用99SE没办法修改AD6。

ZealotNH · 发表于 2009-4-17 20:28:36

33楼】 smallsnail 燕青

因为你发了，我才能看。

但正宗的文件还是AD6的，所以建议my_avr 修改一下有问题的参数也就是几个电阻的事，更新PCB 文件，出BOM文件。

ZealotNH · 发表于 2009-4-17 20:32:21

还是把回邮件的建议发出来吧

板子布得不错。有功底。

每人的布板风格不同，以下为参考建议：
1、丝印：40mil 3mil的字可能会因为太幼细导致丝印不清；建议改为40mil 6mil。
2、过孔：1mm 0.8mm 感觉孔太大了，打孔偏一点，就容易出现铜皮没了，建议把过孔改小点；个人习惯用32mil 20mil，仅供参考。
3、晶振：使用插件晶振，因缘油漆并不可靠，面走线常有晶振线与晶振外壳导通的情况，现在这里需要用晶振垫。
4、电源输入座J1 与底线太近，简直就是连起来了，不知道是不是 AD6转99SE产生的问题。
   提醒一下，绝大部分PCB厂只认99SE的文件，当然你可以给 Gerber。
5、U10 AMS1117-5 的第4脚内部是和第二脚联通的也是5V输出，现在是没有任何散热的。
   建议第二脚、第四脚连起来，然后给它一小片网格覆铜，增加散热面积。
6、LM337 请确认有D2PAK封装的，它底部有2个过孔，D2PAK封装地垫是和第二脚连通的，小心小心。
7、尺寸表示可以放到M4层。

  只看了PCB布板，有时间在看其它的。

ZealotNH · 发表于 2009-4-20 19:43:13

看的是99SE的文件地线还有条连线提示奇怪的是看上去GND是连起来的，如下图。

(原文件名:wt.jpg)
把键盘板接在示波器的下部，对好，像下图那样，板厂自然会画V槽的。

(原文件名:hb.jpg)
99SE做不了DRC全部都是ARC错误。

ZealotNH · 发表于 2009-4-20 19:54:37

试着从PCB通过CAM生成清单，很多器件都没参数的，想用EXECL出个插件清单都难了，不想一个一个器件看原理图。

ZealotNH · 发表于 2009-4-21 08:44:29

赞同。

ZealotNH · 发表于 2009-4-22 00:26:49

明天再认真看，刚回家。
有很多细节可要考究的，但感觉没这个必要。

ZealotNH · 发表于 2009-4-22 19:25:33

【60楼】 ZealotNH 发仔

明天再认真看，刚回家。
有很多细节可要考究的，但感觉没这个必要。

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有必要啊！你指点一下，我们也能学几招。
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都是些非原则、非关键问题，没必要浪费时间，还是快些做板吧。
如果有兴趣探讨，等发板以后再说。以免浪费时间。

并板的分界线用一条keepout layer 线就OK，整块线路板的边界做好一次过画完。
看下图并板接口处。
横的有2条线。坚的分成两条线了。99SE还是认为这不是一块完整的板，用３Ｄ视图会出错的。
横的删了1条，坚的用一条线画完。

(原文件名:wk.jpg)

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