移动电源12月新版原理图(2015-06-20更新于181L)

sh0568 · 发表于 2014-12-18 03:00:04

大师辛苦了！

sh0568 · 发表于 2015-3-11 09:20:18

kevin_me 发表于 2015-3-9 15:56
考虑到一个问题，因为SY7066的封装属于QFN封装，在焊接时使用什么方法进行的焊接，用专业的设备吗 ...

元器件引脚上锡,要少,面要覆盖全,板上焊盘也上锡,然后,加点助焊剂,最后风枪吹,基本都能搞定.

sh0568 · 发表于 2015-3-30 23:47:37

期待ing...

sh0568 · 发表于 2015-4-19 19:37:51

一直在观注,估下,板子要回来了吧.

sh0568 · 发表于 2015-6-8 19:11:51

gzhuli 发表于 2015-6-7 21:40
这个周末调了一下，硬件应该没什么大问题了，下周发给 chengjia535 测试软件。 ...

大师辛苦了，应该算是过了一个重要节点。

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