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移动电源12月新版原理图(2015-06-20更新于181L)

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出0入618汤圆

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发表于 2014-12-17 23:54:06 | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 gzhuli 于 2015-6-20 12:15 编辑

主要改动:
1.库仑计改为DS2782E
2.充电IC改为SY6912A
3.增加XC6206P252,代替原库仑计BQ27510内置的LDO
4.各路PMOS开关统一改为AO8807(双12V/6.5A/20mΩ/TSSOP8封装),参数不错,也省地方

可调升压部分暂未改为最新的DAC调节版,请无视。

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 楼主| 发表于 2014-12-18 00:11:34 | 显示全部楼层
自己发现第一个bug:充电IC的NTC漏了个上拉电阻。

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 楼主| 发表于 2014-12-21 15:32:51 | 显示全部楼层
zyw19987 发表于 2014-12-21 07:32
这个春节能用上?

我估计是来不及了,就算这个月内确定硬件,一月份也很难完成100多套的生产吧。

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 楼主| 发表于 2014-12-26 23:44:59 | 显示全部楼层
更新原理图:
1.元器件重新编号
2.可调输出改为DAC控制

接下来开始画PCB。

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 楼主| 发表于 2014-12-30 16:40:59 | 显示全部楼层
生命在于折腾,几个主IC变了,元件也重新编号了,所以除了插接件全部删掉重画……

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 楼主| 发表于 2014-12-30 17:16:09 | 显示全部楼层
asj1989 发表于 2014-12-30 16:56
顶大师,怎么感觉简洁了许多,电阻电容哪去了?

把IC大致摆好再堆电阻电容啊,不然一团乱麻怎么干活。

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 楼主| 发表于 2015-2-5 01:56:05 | 显示全部楼层
冒个泡,年底事情较多,但功课还是有做,只是比较慢。
最近在琢磨两个事情,一是继续痛苦地挤时间重画PCB,二是可调输出的效率问题,我对上一版SEPIC的效率一直不满意,打算换单电感buck-boost的LM5118方案,少了一个电感,或许有机会把可调输出也集成在主板上,不再需要架空一块小板,不知大家意见如何?当然LM5118成本高不少(约15块),不过应该还是在预算内的。

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 楼主| 发表于 2015-2-6 16:28:36 | 显示全部楼层
JQ_Lin 发表于 2015-2-6 15:54
能提高可调输出的效率,又可能消灭掉架空小板,成本高了点,也是值得的。

...

其实我还是对SEPIC抱有最后一点希望,这两天试试用磁环绕个耦合电感看效果怎么样……

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 楼主| 发表于 2015-2-9 17:30:12 | 显示全部楼层
kevin_me 发表于 2015-2-9 16:28
6912充电IC的RS引脚连接的电阻值,和LX引脚连接的电感是如何确定的?数据手册上好像没有写 ...

电流检测是25mV/A,2A对应12.5mΩ的电阻,有点非主流。电感按电流和频率计算就可以了,在电感量、体积和饱和电流之间取个平衡点。

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 楼主| 发表于 2015-2-9 17:47:46 | 显示全部楼层
kevin_me 发表于 2015-2-9 17:39
请问充电IC6912A的充点时间设定时 充电的时间和TIM引脚连接的电容是什么关系
充电电流引脚RS连接的电阻值和 ...

手册都有的呀。

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 楼主| 发表于 2015-2-9 21:26:45 | 显示全部楼层
kevin_me 发表于 2015-2-9 21:19
电容是怎么设置充电时间的还不是很理解


可以理解为一个恒流源对电容充电,充到一定阈值就触发计时动作,所以手册给出了330nF的时间,需要其它时间的按比例估算电容量就行了,从手册参数可以看到这个定时并不是很精确的。

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 楼主| 发表于 2015-2-16 03:01:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 gzhuli 于 2015-2-16 03:07 编辑

年前更新一下进度。

SCH主要改动:
1.电流采样放大全部改为差分,希望能进一步提高精度。
2.增加5V输出电压采样。

PCB看样子有机会用一块双面板就搞定,这么说不知道会不会有点早了呢?

左下角那个QFN28,目前只是摆摆样子看能不能布得下,大家猜猜会是啥?

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 楼主| 发表于 2015-2-28 00:56:01 | 显示全部楼层
年后更新一下进度。

SCH主要改动:
1.优化几个PMOS开关的型号和封装,方便布局布线。
2.可调升压改为4开关buck-boost方案。

大家帮忙检查一下SCH有没有错漏,有疑问尽量提出,有讨论才有进步。

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 楼主| 发表于 2015-3-2 02:32:15 | 显示全部楼层
deadline2012 发表于 2015-3-1 22:27
四开关的buck boost确实霸气,做buck boost比较出名的是凌特。

本来是考虑过LT的,不过LTC3780最低输入要4V,LTC3785估计太新,又贵又难买。
后来又考虑过LM5118,也比较贵,体积也比较大。
最后无意中发现Rohm这颗BD8303,参数正好合适,也不贵,于是就选中它了。

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 楼主| 发表于 2015-3-9 19:43:53 | 显示全部楼层
kevin_me 发表于 2015-3-9 15:56
考虑到一个问题,因为SY7066的封装属于QFN封装,在焊接时使用什么方法进行的焊接,用专业的设备吗 ...

封装很小,热风枪很好焊的。

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 楼主| 发表于 2015-3-15 01:34:23 | 显示全部楼层
实在不行了,看来得上0402。

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 楼主| 发表于 2015-3-15 19:08:11 | 显示全部楼层
zyw19987 发表于 2015-3-15 14:52
双面板估计没可能吧!

现在是尽量一块板布完,双层还是四层看情况再决定。
0402看来还是有希望双层的,而且SY7066 BD8303这些片子都非常小,0402看上去更协调。

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 楼主| 发表于 2015-3-16 03:45:04 | 显示全部楼层
改完0402顿时清爽整齐了。

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 楼主| 发表于 2015-3-16 04:00:43 | 显示全部楼层
MCU电压准备改为2.8V,因为BD8303的使能端要2.5V以上才有效,现在供电2.5V担心IO直接使能不可靠,所以用了个PMOS来上拉至VBAT,改2.8V直接IO驱动可以少点累赘。

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 楼主| 发表于 2015-3-18 01:01:07 | 显示全部楼层
这么一大堆信号线在电感底下跑,而且已经是大多数打样厂极限的6mil/6mil了,还有3根电流采样的模拟信号没法走,彻底投降了,4层吧。

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 楼主| 发表于 2015-3-30 01:47:28 | 显示全部楼层
改为四层后线基本上走通了,接下来是铺铜。

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 楼主| 发表于 2015-3-30 21:45:12 | 显示全部楼层

四层打个样一周,回来把硬件调通最快都4月中了吧……

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 楼主| 发表于 2015-4-7 01:47:40 | 显示全部楼层
PCB基本完成,还要再核对一下位置和封装,如无意外本周晚些时候应该可以打样了。

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 楼主| 发表于 2015-4-19 20:26:00 | 显示全部楼层
板已经到了,要过两天才有时间焊。

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 楼主| 发表于 2015-4-23 18:39:05 | 显示全部楼层
dragonbbc 发表于 2015-4-23 18:32
大师辛苦了
看起来好精致的样子
弱弱的问句,铺铜上开窗喷锡的作用是什么,请大师赐教 ...

很明显是增强过流能力啊~

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 楼主| 发表于 2015-4-26 22:00:42 | 显示全部楼层
今天焊了底面,正面还没焊。

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 楼主| 发表于 2015-4-27 14:18:36 | 显示全部楼层
wicy001 发表于 2015-4-27 11:18
看上去像是机器焊的

风枪吹的,绝大部分IC和MOSFET都是“拆机件”。

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 楼主| 发表于 2015-4-28 01:12:06 | 显示全部楼层
sonna 发表于 2015-4-27 22:50
大师,主要元件还会有改动吗?

如果没有我就准备找一下供应商了。

如无意外应该是不会改了吧,焊完通电测试了才能确定。

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 楼主| 发表于 2015-5-4 00:12:07 | 显示全部楼层
昨天把正面焊完了,结果上电就短路。今天调了一下,原来是把电池保护IC贴到充电IC那里去了……
把IC换好上电没问题了,插电脑上可以认到串口,明天烧个测试程序进去测试充电和升压部分。

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 楼主| 发表于 2015-5-10 17:06:19 | 显示全部楼层
报告一个比较悲催的消息,原理图中74LVC06的A1 / A2脚接反了,导致本来BOOST_EN经74LVC06反相后接5VOUT_BOOST,现在接到了AUX_VBAT……
更悲催的是BOOST_EN走在内层,过孔在74LVC06底下,只能把IC吹下来割线。

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 楼主| 发表于 2015-5-25 23:28:39 | 显示全部楼层
抱歉了各位,上周比较忙,周末又去参观JLC,线割好了一直没时间飞上。
这周会尽量抽时间完成硬件调试。

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 楼主| 发表于 2015-5-26 22:18:57 | 显示全部楼层
初始化好GPIO,TIM4跑起systick中断,然后进WFI,静态功耗约700uA,不开TIM4中断直接HALT也差不多,看来又得割线找问题了?

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 楼主| 发表于 2015-5-27 18:49:53 | 显示全部楼层
看了一下STM8L15x手册,HSI=16M WAIT模式电流典型值是680uA,DS2782 ACTIVE模式电流典型值是65uA,和测得的待机电流比较接近,看来是我没有正确进入低功耗模式(貌似要切换成LSI,关闭没用外设,关闭MVR等一大堆配置工作),这个问题暂时先放放。
初步测试SY7066升压部分正常,BD8303可调升压部分要把DAC代码加上才能测。

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 楼主| 发表于 2015-6-7 21:40:44 | 显示全部楼层
这个周末调了一下,硬件应该没什么大问题了,下周发给 chengjia535 测试软件。

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 楼主| 发表于 2015-6-16 21:48:16 | 显示全部楼层
zyw19987 发表于 2015-6-16 19:51
软件好像还是没消息

昨天回我了,今天我外出,明天发过去。

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 楼主| 发表于 2015-6-20 12:14:23 | 显示全部楼层
最新的原理图,已修正156L的bug。

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 楼主| 发表于 2015-6-22 22:34:07 | 显示全部楼层
见附件。

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