TB67S109AFNAG,东芝新一代高性能驱动芯片

wkman · 发表于 2016-8-3 15:05:21

HSOP36 封装，，哈哈，，，还不如用Ti 的 DRV8711 htssop38封装，差不多类型了

wkman · 发表于 2016-8-3 16:40:56

rifjft 发表于 2016-8-3 16:34
今年经济环境普遍都不看好，结果市场却出现订单猛增的情况，导致很多料厂家都出现紧缺的问题。光耦情况更严 ...

因为撑不下去的死了的厂子不少，剩下的业务就集中了，，，

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