请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-17 14:21:47

本帖最后由 zhiyuanzhitian 于 2017-2-17 14:26 编辑

eMMC芯片都是BGA封装的，同时球径为0.3，间距为0.5，在批量回流焊的过程中，发现成品率不高，同时老化测试过的产品（常温老化），出货后到客户那里，发现产品无法正常启动（系统为linux+qt）,串口打印为文件系统无法挂载。通过分析发现是emmc芯片的焊接出现问题，有些返修机，重新焊接emmc芯片后正常。所以请教一下大神，emmc芯片焊接如何提高成品率？同时其生产可靠性问题如何测试？从而排除那种到客户手中才发现问题。

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-27 09:51:40

@honami520 曾经使用过X光来照板子，X光只能看是否有BGA球短路，连焊（两个BGA球连接一起），或者是否有气泡，但是对于虚焊，贴片厂说，是看不出来的。

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-27 09:53:40

@neqee 0.5的间距，加上球径只有0.3，而emmc只用到很少的引脚。

zhiyuanzhitian · 发表于 2017-2-27 09:55:20

求广州的有经验的焊接厂介绍

请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题

本帖子中包含更多资源

阿莫论坛20周年了！感谢大家的支持与爱护！！