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本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-18 15:19 编辑
查阅了一些资料,个人总结了几项QFN 焊盘设计要求
1、pcb焊盘外延量<0.5mm,个人建议0.3~0.5mm。
2、pcb热焊盘尺寸跟IC底部焊盘尺寸接近。
3、散热孔尽量设计成少漏锡的孔(孔径小一点),不发热尺寸小的qfn不打孔应该也可以吧。
我们最近加工的一个0.65脚距QFN24图片,有没有感觉焊盘上的锡看起来好别扭。
因为这款QFN侧面无镀层(侧面为黄色,底面为白色),所以侧面通常不上锡,锡全堆积在外面焊盘上,连锡风险增大。
如果侧面有镀层,效果可能会好一些。
对比之前加工的另一款0.5脚距QFN10。
不少朋友为了手工焊接,把焊盘画得很长,或者各种改。建议做设计的新手朋友多看手册吧。
焊盘设计长,钢网厂只会根据焊盘把孔加长,结果不是锡多,就是锡少。
mpu-6050焊盘设计建议外延为0.4。 |
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如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。
如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》
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