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QFN焊盘设计讨论----已增加IPC数据

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出0入20汤圆

发表于 2017-7-14 11:42:30 来自手机 | 显示全部楼层
你说的那种侧面无焊盘的,如果焊盘伸外面了就要sb了。亲身经历,有一批ilcc封装的传感器,焊盘在底下,离边还有约0.3mm。开始boss弄的焊盘伸出来老长了,手焊95%虚焊,只能吹,而吹完虚焊也有10%左右。上次我终于把封装改了,之后良品率大幅提升,只要正常刷一遍再贴,基本上95%以上木有问题。这可是个巨大的坑啊。估计没多少人用过这类封装,或者都是得过且过那种。
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