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阿莫扳子发了吗?我觉得PCB的问题比较大(急)

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出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 10:04:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
我觉得PCB的问题比较大,我这两天不在家,看不到PCB图,我今天早上才看到PCB图,我觉得上面说的都是小问题,我认为有个致命的问题:芯片下有大量的走线,特别是单片机,而且单片机的AD是用到的,而且是唱主角的,这样做是致命的。理由讲起来太多了,估计做AD程序的人要叫死了。还有两个小问题:1。敷铜和信号线的间距太大了;2。显示屏和主板之间最好不要用排线连,用线连是不可靠的。这两个小问题和你上面所说的问题都不是致命的,反正是实验用,第一个问题(芯片下有大量的走线)才是致命的
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出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 10:38:49 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 10:45:33 | 显示全部楼层
速度低,电流小,AD附近大量走线也基本上不会有什么问题。


1-16那边是闲置IO

48-64那边有几PWM从下面通过,但频率应该不会高,电流也很小。

楼主,要是BGA封闭芯片非得从下面走那怎么办?

出10入0汤圆

发表于 2009-4-20 10:51:05 | 显示全部楼层
布了七年线的男人路过。。。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 11:03:48 | 显示全部楼层
【楼主位】 myworkmail
my_avr还在修改,没有完成呢。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-4-20 11:55:13 | 显示全部楼层
回【2楼】 fsclub,您是以前的大胡子先生吗?您是高手,我的意见也不一定就对,BGA的封装,一般都是多层板吧,一般单片机的封装是不是很少有BGA的封装吧,只是第一次看到单片机下走这么多线的板子,吓了一跳,(貌似在我现在的公司的PCB板上看到过AD上走线的,不过没这么多,现在这公司的板子看来实在是看不下去,感觉这帮人就是做软件的,软件倒是做的不错,不过这硬件做的实在是,好象他们跟本就没电磁兼容的概念) ,只要能跑程序就行。
3楼的你布了7年的线了,那是高手了,我以前也是主要画板子(要过电磁兼容实验的),才画了2年。有点班门弄斧之嫌,以前我画板子,任何片子下面都是不走信号线的。我也没细看,只是打开图,看见芯片下走了很多线,就有些吃惊。这板子的问题还有一些,比如说付铜太少,电容下面走线等等。这些不是画的好不好的问题,这是基本常识的问题了。我现在也不画板子了,做做软件,我软件以前也做点,不过不是主业。
走单片机下走的线大概有近20条,单片机下走满了线,这也太多了吧?
这样做的问题太多了:
1。对单片机的核造成干扰
2。对AVCC(天知道在芯片内部VREF在在哪?造成不稳定)如果基准不稳定,那么AD值怎么可能稳定?
3。在这么多数字开关量中,模拟信号本来就易受到干扰,谁知道AD部分在芯片的什么地方?你如果人为的把开关量放在AD部分,怎么办?
4。芯片下面无法付铜?其实这很重要,特别是对基准部分。
5。板子并不是画不下啊?怎么会在芯片下走这么多线。
以上纯属抛砖引玉,望各位高手提提意见

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 12:24:00 | 显示全部楼层
学习了

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 12:58:13 | 显示全部楼层
芯片下不适宜走线,下次布板也试试不走线,看看效果怎样。
在我眼里只有功率和信号的区别。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 13:16:03 | 显示全部楼层
MCU下面有地线效果是要好一些,在很多情况有时会有冲突,比如板的大小,照顾了这个又照顾不到那个在实际当中是经常发生的。一般在低频时关系也不是很大,我曾在12安的MOS下面过4条信号线,再在未端适当处理一下,依旧没有问题。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 13:27:20 | 显示全部楼层
一般情况我感觉只有大厂才会那样精细的布线 我以前也在一个厂做过
简简单单的pcb 要画很多次 画很多个版本 特别是高频部分

出0入10汤圆

发表于 2009-4-20 14:07:48 | 显示全部楼层
AD好不好走线很关键

出0入42汤圆

发表于 2009-4-20 16:23:08 | 显示全部楼层
【楼主位】 myworkmail

我觉得PCB的问题比较大,我这两天不在家,看不到PCB图,我今天早上才看到PCB图,我觉得上面说的都是小问题,我认为有个致命的问题:芯片下有大量的走线,特别是单片机,而且单片机的AD是用到的,而且是唱主角的,这样做是致命的。理由讲起来太多了,估计做AD程序的人要叫死了。

>>>>>>>真的不好意思,我看到您的意见之后,急忙地找了几本书来看,但是没有找到芯片下不能布线的规则(可能是我手头的资料上没有提到这个)。当然不可否认芯片走线确实可能会存在你说的问题。但是,如果为了要避免从芯片下走线,而要让走线绕一大圈,我还是宁愿让线从芯片下边走过去。

还有两个小问题:
1。敷铜和信号线的间距太大了;

>>>>>>>>现在设置的敷铜的间距是30mil,是布线间距的3倍,我认为还是合理的

2。显示屏和主板之间最好不要用排线连,用线连是不可靠的。这两个小问题和你上面所说的问题都不是致命的,反正是实验用,第一个问题(芯片下有大量的走线)才是致命的

>>>>>>>>这个是受布局所限,LCD只能通过排线连接。本来我一开始也是设计成不用线连的,但是大家讨论后说这样不行,于是改成了目前你们看到的布局了。

出0入8汤圆

发表于 2009-4-20 18:20:39 | 显示全部楼层
现在设置的敷铜的间距是30mil,是布线间距的3倍
——有些奢侈,1.5至两倍就行了

出0入42汤圆

发表于 2009-4-20 19:10:23 | 显示全部楼层
rube 永丰庵 对 myworkmail 在楼主位提出的问题有什么看法?

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 19:11:49 | 显示全部楼层
30mil也没什么问题。
个人习惯 线宽15mil 线距15mil 覆铜20mil 只覆底不覆面。
这样做是为了降低PCB板厂的工艺要求,提高成品率。
很多便宜的板厂工艺都不好,真不愿意拿戒纸刀修板。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 19:16:32 | 显示全部楼层
to my_avr
感觉你布的板已经可以了。如果样样都要满足条件,不知要画到何年何月。
而且这个示波器的精度不高,采用8位,显示就6位。这些影响可以当没到。
下一版搞高速外置AD,就需要考虑很多很多了。

出0入8汤圆

发表于 2009-4-20 22:20:19 | 显示全部楼层
【13楼】 my_avr
lz所说可能针对一些制作工艺差或敏感等级高的ic,我接触到的高频率cpu没有此要求

出0入0汤圆

发表于 2009-4-21 10:29:27 | 显示全部楼层
可以做一下仿真嘛,有没有效果,学习一下,让大虾根据实例来指点就更好了

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-4-22 09:52:10 | 显示全部楼层
高频率cpu更要注意这个了,芯片下面不走线是基本的要求,双面板敷铜20任何地方做都足够了,只有多层板的中间层才是30的间距。用什么仿真?ORCAD?
另请教一下那些红色的虚线是怎么回事?我以前把几个元件作为一个整体来处理怎么没有那些红色的虚线,怎么把那些红色的虚线去掉

出0入0汤圆

发表于 2009-4-28 14:11:16 | 显示全部楼层
1.TL431稳压给AVCC及VREF处理,DVCC,AVCC,VREF靠近1MM距离内加小电容;
2.ADC线路匹配电路;
3.脉冲变化信号隔开ADC信号;

解决上述主要问题,线乱一些几乎不影响这个初期项目的进度.

出0入0汤圆

发表于 2009-5-2 14:37:52 | 显示全部楼层
a/d信号线建议单独来走,两边铺铜,最好是尽量短
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