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焊接ADXRS610 BGA芯片的建议

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出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 11:07:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
由于前面在搞FC2.0活动,不少网友在焊接ADXRS610时遇到问题,现我提供一个焊接的参考方法给大家:

工具要求:
风枪  (尽量用最大的风嘴,或者直接去掉风嘴)
焊膏
镊子

环境要求:
要求工作台空气流动性要小一些

准备工作:
先给PCB上的BGA焊盘上锡,上完锡后要把锡用吸锡带或直接用铬铁吸走
风枪温度调到300-320度,风量调小,调到吹不走一颗空的0805电阻左右吧

焊接步骤:
一、先给BGA上锡球熔一下,方法:用风枪把焊膏吹一下,给BGA的球沾上少许焊膏,然后把BGA反过来放桌面上,用风枪给BGA的焊球加热,直到球熔化,注意加热过程风枪要尽量大范围均匀加热。
二、给PCB上少许的焊膏,BGA对准放上,先给PCB上的BGA焊盘附近大范围均匀预热,然后把再慢慢向BGA加热,注意不能直接对着BGA正面一直吹,要不停移动,直到感觉焊上了,一般约二到三分钟吧,这个需要自己把握。


因为ADXRS610是无铅的球,其熔点温度要高一些,但MEMS工艺的器件过高的温度会使其材料发生形变而恢复不到原来的状态而造成精度下降甚至损坏,想一次成功率高的话,可以给它先换成有铅球。

以上方法仅供参考,大家有更好的办法欢迎探讨。

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 11:22:06 | 显示全部楼层
高手呀!

出0入8汤圆

发表于 2010-10-21 11:35:08 | 显示全部楼层
一下子学会很困难,大家可以找些板子练练。
下面是我之前发的视频,就不传上来了。
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3684206&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=qiufeng&bbs_id=9999

出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 14:00:49 | 显示全部楼层
先给bga和电路板预热后,吧芯片对准放好,从版背面用热风枪加热

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2010-10-21 15:32:35 | 显示全部楼层
【3楼】 ssaweee
从背面加热也是个好办法,但不能一直对着一小块地方加热,也需要相对大范围的加热。(考验PCB质量的时候来了)

出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 15:50:49 | 显示全部楼层
高手

出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 17:06:49 | 显示全部楼层
换有铅的锡球比较好

出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 17:24:04 | 显示全部楼层
呵呵顶楼主  我的焊接方法两只风枪上下对吹  温度不要超过220度  焊接完毕用专业清洗设备清洗  ( 这一点很重要)

出0入0汤圆

发表于 2010-10-21 22:26:03 | 显示全部楼层
回复【4楼】pitolan  
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保佑你板子质量过硬吧!

出0入0汤圆

发表于 2010-10-25 12:15:53 | 显示全部楼层
找手机维修店也不接这活,看来只有自己来了。

出0入0汤圆

发表于 2010-10-27 22:58:18 | 显示全部楼层
280就够了,我修手机的,芯片慢加热!循环吹!

焊接步骤:
一:给板上锡,用松香 先用烙铁给焊点弄上一些松香,然后在烙铁上粘上一坨焊锡球,上锡!在焊点上刷几次,此时在松香的帮助下,焊点会成一个个小圆球,多弄几次,让焊点的球比较均匀就行!然后用香蕉水洗掉松香!抹上一层焊膏!
二:芯片上也打上一些锡,弄平整!也弄上一些焊膏!将芯片对准位置放好,轻微压一下!风枪调280——300 !微风加热,循环转圈的吹,均匀加热!加热到一定程度,由于锡点会互相融合在一起,可以看到芯片会轻微的动了一下,这时底下锡点已经融合在一起了!确保无虚焊,另一个手镊子尖轻碰芯片,可看见芯片在移动本毫米后会移回来!移回后一秒,此时断热,芯片焊接成功,基本无虚焊!

出0入0汤圆

发表于 2010-10-27 23:14:45 | 显示全部楼层
cool

出0入0汤圆

发表于 2010-10-28 12:35:09 | 显示全部楼层
回复【10楼】leilili_520  
280就够了,我修手机的,芯片慢加热!循环吹!
焊接步骤:
一:给板上锡,用松香 先用烙铁给焊点弄上一些松香,然后在烙铁上粘上一坨焊锡球,上锡!在焊点上刷几次,此时在松香的帮助下,焊点会成一个个小圆球,多弄几次,让焊点的球比较均匀就行!然后用香蕉水洗掉松香!抹上一层焊膏!
二:芯片上也打上一些锡,弄平整!也弄上一些焊膏!将芯片对准位置放好,轻微压一下!风枪调280——300 !微风加热,循环转圈的吹,均匀加热!加热到一定程度,由于锡点会互相融合在一起,可以看到芯片会轻微的动了一下,这时底下锡点已经融合在一起了!确保无虚焊,另一个手镊子尖轻碰芯片,可看见芯片在移动本毫米后会移回来!移回后一秒,此时断热,芯片焊接成功,基本无虚焊!
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好经验.谢谢.

出0入0汤圆

发表于 2010-10-29 13:06:14 | 显示全部楼层
补10楼
对了,焊接时还要先预热一下,一小下就行,效果更好!!

出0入0汤圆

发表于 2010-11-13 23:28:12 | 显示全部楼层
请问下adxrs610 焊接时只要焊接好外面的20个脚是不是就可以使用了

出0入0汤圆

发表于 2010-11-18 00:07:56 | 显示全部楼层
Mark

出0入0汤圆

发表于 2010-11-24 17:35:54 | 显示全部楼层
看来老哥是个高手,ADXRS610我手上有一些;要的人加我呀!便宜点可以分享给大家;我有个朋友在代理这个东西.QQ:1416957565

出0入0汤圆

发表于 2010-12-11 09:41:57 | 显示全部楼层
学到了!谢谢!

出0入0汤圆

发表于 2010-12-12 01:23:54 | 显示全部楼层
做钢网,刷锡高,粘上去

出0入0汤圆

发表于 2016-1-14 15:03:45 | 显示全部楼层
有照这个方法搞定的吗?
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