4层板设计问题，各位大侠，高手，及前辈请指点！

jessie9940509 · 发表于 2011-10-18 08:13:45

本人最近设计个项目，需要4层板，以前一直画2层板，从来没有接触过4层，请问各位前辈从2层设计到4层设计都有哪些区别的地方，需要特别注意？另外我还有几点具体问题：
1.4层板中打盲孔还是打过孔？那个盲孔是不是和过孔价格不一样？大家都是怎么做的呢？
2.中间层用正片还是负片？有什么具体区别？
3.中间层用正片铺Polygon用覆铜还是网格？
4.还有边界方面20H原则是什么？还是不需要处理，几个层一边大？我看了资料一头雾水。
5.各位有没有比较好的实用的资料介绍？

tangshanqiang · 发表于 2011-10-18 11:06:21

我刚弄了一个，但是你的问题我知道的有限，仅供参考吧，如果没有特别需要的话，过孔就可以，盲孔会增加很多成本，四层板顺序一般都是顶层信号层，GND，POWER，底层信号层，可以上下两面都放置元件，，铺铜的话在地层，当然，你愿意的话用网格也行，我用的是GND层铺铜，关于资料你可以搜搜布线规则之类的文章看看，四层板的话成本会高出二层板好多，希望这些对你有帮助

rx_78gp02a · 发表于 2011-10-19 16:29:43

1.当然是打过孔了，盲埋孔非常的贵，谁问谁知道啊
2.正片负片无所谓，但是我都用正片，负片麻烦不说（看工具了）还容易出错，吃力不讨好
3.不用网格铜，如要用起码要给个理由，连续铜皮对阻抗连续性要好很多。
4.电源平面比地片面内缩距离为地平面到电源平面距离的20倍（其实我都是做成一样大的，就是emc差点）
5.用google一搜索就全部出来了，千万不要用百度啊！全部是广告

四层板可以做到阻抗控制，一般都是做50欧阻抗，对信号完整性要好，而且四层的板子能跑更高的速度，什么ddr2 ddr3都是没问题的，高速线最好以地平面作为参考面，如要以电源平面做参考面，高速信号不要跨越分割。

你的帖子发了两次了

jessie9940509 · 发表于 2011-10-20 16:35:22

谢谢2楼的回复，我还有问题，就是电源层和底层之间的板厚多少？“你的帖子发了两次了”其实是发了三次。呵呵大面积撒网么，这样回复的人多一些。得到关注多一些。还有那个底层和底层的信号层如果用网格铺地是不是和频率有关系？听别人说的。其实我一直用敷铜的，但是有人说波峰焊的时候会起泡。是不是这样呢？

rx_78gp02a · 发表于 2011-10-20 23:20:52

回复【3楼】jessie9940509
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电源层和底层的板厚要更具你板子材料的介电常数，线宽，铜皮厚度，阻抗要求而定，你可以使用polarsi大致的算下厚度，每个pcb板厂的介电常数有差异，如果需要精确的阻抗需要和厂家联系，如果阻抗控制要求不是很高，介电常数在4.2-4.6都可以，网络铺铜主要是避免大面积的铜皮受热产生气体无法逃逸导致铜皮起泡！用在表层可能有效，可惜内层是压死的，即使使用网格铺铜也没法使气体散发出来。我还没遇到过铜皮起泡的问题，如果这个问题都解决不了，那多层板也就不成熟了，大胆的使用实心铜皮吧

jessie9940509 · 发表于 2011-10-21 08:38:59

谢谢楼上，我知道了，中间层用实心铜，顶层和底层也用实心铜。

w370375662 · 发表于 2011-10-21 09:19:52

同志试试就会知道,没那么难的,我第一次布4层的时候,除了注意高频线,叉分线的走法,然后电源地隔离好点,就成功了...

zuceyige · 发表于 2011-10-21 10:13:51

我学习了。。。

patysun · 发表于 2011-10-21 12:24:58

4层板..友情帮顶。。

jessie9940509 · 发表于 2011-10-23 14:40:16

呵呵，学到了。我试试，其实跟两层差不多，就是把电源和地放在了中间层。应该没什么问题。

my_love · 发表于 2011-10-23 15:59:11

路过学习了

SQNY · 发表于 2011-10-25 21:34:27

1.4层板中打盲孔还是打过孔？那个盲孔是不是和过孔价格不一样？大家都是怎么做的呢？
答：尽量不要打盲埋孔，增加成本，而且给PCB测试和调试增加了难度。
2.中间层用正片还是负片？有什么具体区别？
答：都可以，正片是所见即所得，负片正好相反。我个人习惯用负片。
3.中间层用正片铺Polygon用覆铜还是网格？
答：覆铜即可，至于网格铜，所谓的PCB起翘问题我没遇到过，一般设计也不会遇到这个问题。
4.还有边界方面20H原则是什么？还是不需要处理，几个层一边大？我看了资料一头雾水。
答：底层要比电源层大，这是为了减少两层间对外的电磁辐射，顺手的事不麻烦，建议按照标准设计。
5.各位有没有比较好的实用的资料介绍？
答：TI有一个有关TMS320F28xx和TMS320F28xxx DSCs的硬件设计指南，写的比较好，我会在附件中上传。

sn2101 · 发表于 2011-11-22 18:47:25

正片和负片是什么意思

kljun007 · 发表于 2011-12-5 17:19:36

学习了。

i_kkyu · 发表于 2011-12-27 11:23:08

1.4层板中打盲孔还是打过孔？那个盲孔是不是和过孔价格不一样？大家都是怎么做的呢？
如果不考虑加密，正常情况下（不是特别密的板子）拒绝盲埋孔。事实上也没啥加密效果。
2.中间层用正片还是负片？有什么具体区别？
一般用负片。加工文件体积会变小。
3.中间层用正片铺Polygon用覆铜还是网格？
一般是覆实心铜。
4.还有边界方面20H原则是什么？还是不需要处理，几个层一边大？我看了资料一头雾水。
减少电磁辐射。道理很简单。没有肯定可以跑通电路。

西点 · 发表于 2014-9-5 14:15:47

四层板，HIA没有弄过

zchong · 发表于 2014-9-5 22:17:56

做阻抗需要多加钱吗？

tennokoe · 发表于 2014-9-7 23:50:19

硬件都是做出来的，烧钱攒经验。

gonglvbin80 · 发表于 2015-3-5 08:44:22

我也正在搞学习学习

蓝蓝的恋 · 发表于 2015-3-5 09:31:20

还没坐过4层板，感觉现在一层的都做不好了，锻炼中~

4层板设计问题，各位大侠，高手，及前辈请指点！

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