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找一份USB金手指外露的封装资料

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出155入0汤圆

发表于 2012-8-10 13:21:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
谁有这种USB金手指外露的封装资料?或者直接现成的更好

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出0入0汤圆

发表于 2012-8-10 22:25:09 | 显示全部楼层
这个貌似不用刻意的画吧 应该是4个方块焊盘就好 间距保证和USB接口一致就好 当然不能是喷锡工艺 要沉金才行

出0入0汤圆

发表于 2012-8-11 00:35:06 | 显示全部楼层
沉金工艺无法保证拨插次数,这个地方应该用电金。比较厚

出155入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-8-11 21:53:47 | 显示全部楼层
我自己找了个实物画完了。

出0入0汤圆

发表于 2012-8-13 19:00:24 来自手机 | 显示全部楼层
四个焊盘就搞定了

出155入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-8-14 09:54:13 | 显示全部楼层
我明白就是4个焊盘的事,但是尺寸和位置必须精确啊。

出0入0汤圆

发表于 2012-8-14 12:50:18 | 显示全部楼层
yijingkun 发表于 2012-8-14 09:54
我明白就是4个焊盘的事,但是尺寸和位置必须精确啊。

动手测量一下,然后画图、打印、修正吧....

出155入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-8-14 21:09:11 | 显示全部楼层
说对了,就是按实物测量打印修正的。

出0入0汤圆

发表于 2018-9-21 15:12:37 | 显示全部楼层
这个比较全
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