大家会选用金手指接口+双面BGA贴片的ARM核心板吗？

qietingfy · 发表于 2013-5-10 14:29:26

本帖最后由 qietingfy 于 2013-5-10 14:31 编辑

公司计划采购一批IMX53的核心板，在和一家公司谈ODM的时候，厂家提出按我们的规格做的话建议使用金手指（200PIN）+双面BGA贴片（内存），但感觉金手指接口的在核心板上用的很少而且双面贴BGA工艺要求会更高一些，但没有实际数据也没有用过类似的产品。请教大家一下，这种设计用在ARM核心板上可靠性怎么样？麻烦大家给些建议，谢谢啦~

y595906642 · 发表于 2013-5-10 14:47:46

不抗震！

qietingfy · 发表于 2013-5-10 14:53:21

y595906642 发表于 2013-5-10 14:47
不抗震！

要是用螺丝固定的形式靠谱吗，说的很没有信心。。

y595906642 · 发表于 2013-5-10 15:02:19

论坛里面有高手曾经讨论过这个问题你搜一下，最后他好像是用了半孔工艺，讨论结果好像是排针最可靠，金手指是最次的，工业情况下最好不用。

wenming · 发表于 2013-5-10 15:02:26

肯定不抗震。而且在恶劣环境使用的话，可靠性也是问题。
我们5年前有一批产品用过金手指，后来陆陆续续出问题了。后来再也不用类似的接口。
换成了进口的连接器，虽然价格贵了10倍，但最近几年从来都没有在连接器上出过问题。
有得笔记本内存，用了一年多内存就接触不好，清洗一下金手指，重新插上就好了。

qietingfy · 发表于 2013-5-10 15:06:08

OMG...泪奔了，金手指没用过，多亏问了各位。。

qietingfy · 发表于 2013-5-10 15:09:25

y595906642 发表于 2013-5-10 15:02
论坛里面有高手曾经讨论过这个问题你搜一下，最后他好像是用了半孔工艺，讨论结果好像是排针最可靠，金手指 ...

大哥，搜什么关键词啊？求指教啊~

yulutong · 发表于 2017-6-9 12:59:24

金手指连接方式，抗腐蚀性也最次

mangocity · 发表于 2017-6-11 20:30:16

工控机能用那么久，这是怎么回事？

lqluocn · 发表于 2017-6-11 20:52:30

工业用4G卡都是金手指的，放在移动设备上，应该可以防震吧。

大家会选用金手指接口+双面BGA贴片的ARM核心板吗？

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