Mifare卡及非接触式读写器常见问题与外壳设计和天线安装.

nuoya · 发表于 2013-6-18 13:40:48

本帖最后由 nuoya 于 2013-6-18 13:42 编辑

做非接触式射频卡有几年了，在这个过程中总结了一些经验，现将这些经验写出来，希望能对那些刚入行的朋友，有所帮助。

1、读写卡出现间隙，这个最主要的原因就是阻抗匹配问题，有两个解决方法：1、调整天线的匹配电容与电阻；2、更改射频IC内部的相应阻抗输出寄存器。

2、无法实现反碰撞，这个有两个原因：1、天线发射功率过小，导致多张卡同时进入读卡区时无法获得足够的能量；2、RC500芯片在RXALIGN = 7处无有定义，需用户软件处理。但目前NXP新的文档中并未提及此问题，本人也多次向NXP求证过，但均没有明确回答。

3、射频芯片过热，这个问题需要调整天线部分的串联谐振电容及电阻，但注意功率耗散问题。

4、KeyB问题,这个问题很少有人注意，当KEYB可以被读出时，一定不要使用KEYB进入认证操作，因为一般不会成功。

5、天线的主瓣旁瓣问题，这个问题老实说一般人都不注意。因为天下电路一大抄，呵呵。我们应尽量降低天线的旁瓣，提高卡机通讯的可靠性。

6、对读写器外壳的要求，估计有人要开说了，壳子有什么要求，还是看下图吧。

kelian · 发表于 2013-7-4 01:57:33

cbing2000 发表于 2013-7-3 17:36
这个必须MARK.... 3ks a lot

我的外形是这样的

357853730 · 发表于 2013-7-12 23:53:38

楼主辛苦了

zuoqiangavr · 发表于 2013-7-25 12:10:59

楼主说得对，只知道功能实现，却不深入了解为什么这样设计，立马简化是仿制的通病！！！

hcw · 发表于 2013-8-21 14:32:23

学习了，现在才知道，为什么别人外壳要做的这么大，而不能做的无限的小了。

602647310 · 发表于 2013-9-12 16:01:21

学习了，经验之谈，谢谢楼主

Canbus007 · 发表于 2016-1-2 11:51:15

学习，经验非常重要；；怎样联系楼主？

moouse · 发表于 2016-6-8 16:50:03

学习了，多谢了

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