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工业级跟普通芯片的芯片除了温度不一样,还有其他区别...

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出0入0汤圆

发表于 2013-7-11 19:23:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
我看芯片分工业级、汽车级、商业级之类的很多级别,不同级别的除了温度范围不一样,还有其他什么区别么?另外这种芯片是生产的时候级别就确定的,还是生产完,测试决定属于哪个级别?

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入0汤圆

发表于 2013-7-11 22:17:39 来自手机 | 显示全部楼层
工业和民用貌似只有温度差,汽车级在设计的时候就定好了

出0入0汤圆

发表于 2013-7-11 22:46:11 | 显示全部楼层
我用的FPGA芯片,正常核心电压是1.20V,商业级别的在电压1.15V的时候基本不能正常工作了,工业级别的还能。

出0入0汤圆

发表于 2013-7-13 19:17:48 | 显示全部楼层
另外这种芯片是生产的时候级别就确定的,还是生产完,测试决定属于哪个级别?
==========
曾经就这个问题专门问过TI的售后,他说他也不知道,但应该是生产的时候就确定,因为芯片是订单式生产,如果别人定100个工业级,你搞出200个才能有100个工业级,他们会亏死

出0入0汤圆

发表于 2013-7-13 23:05:36 | 显示全部楼层
以前听说生产的CPU,测的到2G主频稳定,就标2G,只能测到1.6G稳定,就锁倍频,标1.6G
不知道一般芯片是不是也这样

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-7-14 01:08:37 | 显示全部楼层
qqqgao 发表于 2013-7-13 23:05
以前听说生产的CPU,测的到2G主频稳定,就标2G,只能测到1.6G稳定,就锁倍频,标1.6G
不知道一般芯片是不是 ...

我也听说过这个,所以怀疑工业级跟民用级是一起生产的,然后根据测试结果决定级别。

出0入0汤圆

发表于 2013-7-14 01:29:50 | 显示全部楼层
当然还有稳定性啦!!

出0入17汤圆

发表于 2013-7-14 02:13:55 | 显示全部楼层
商业级抽检;工业级全检;生产线是一样的

出0入0汤圆

发表于 2013-7-14 06:36:14 | 显示全部楼层
只知道AMD的处理器就是生产出来测试,生产的时候是四核,如果只有三核能工作在正常频率就标三核,双核也一样

出0入0汤圆

发表于 2013-7-14 07:56:18 | 显示全部楼层
根据测试结果决定级别

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-7-14 14:35:03 | 显示全部楼层
xinjihua 发表于 2013-7-14 07:56
根据测试结果决定级别

会不会在可靠性比较重要的地方,虽然温度比较低,但是用工业级的更好?

出0入0汤圆

发表于 2013-7-14 15:56:11 来自手机 | 显示全部楼层
关注一下            。

出0入0汤圆

发表于 2013-7-14 21:37:41 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2013-7-14 21:45:55 | 显示全部楼层
dashashi 发表于 2013-7-14 14:35
会不会在可靠性比较重要的地方,虽然温度比较低,但是用工业级的更好? ...

是的。用工业级的更好

出0入0汤圆

发表于 2013-9-13 11:07:06 | 显示全部楼层
延续这个话题,普通的电阻电容,还有二极管三极管的,有没有分级别的?最近有个项目客户说要用汽车级的元件,大家来讨论下。
刚才查了下,工业级或更高的军用级好像是工艺跟普通的有些许差别,主要是封装的时候封装更厚,还有说添加稀有金属使芯片高温更加稳定。
按照hifi界的说法,运放金封的级别最高,其次到陶封的,再次的话就普通塑封的了。

出0入0汤圆

发表于 2013-9-13 11:23:19 | 显示全部楼层
看手册就温度区别吧

出0入0汤圆

发表于 2013-9-13 13:55:22 | 显示全部楼层
JESTER9 发表于 2013-9-13 11:23
看手册就温度区别吧

像普通二极管、三极管这些标称Tamb operating ambient temperature -65 +150 °C能不能说就是达到汽车级或者军用级了呢?
我现在就是有个芯片如果用汽车级的话可能很贵,而且不好找。但是可以用普通三极管组合实现同样功能,就是使用不方便和板面积占用大。这样用普通三极管代替的话,是不是就符合汽车级的要求了呢??

出0入0汤圆

发表于 2013-9-13 14:03:19 | 显示全部楼层
之前看过一些文字,很多都是筛选出来,在IC DIE制造出来后,先要进行测试调整,筛选出来各个级别的IC的,以前工艺差的时候,确实合格品少,价格贵,现在工艺先进了,符合指标的多,有些普通等级的其实也是符合更高等级性能的,因为需求量大所以打标成普通等级的

出0入0汤圆

发表于 2013-9-13 14:04:49 | 显示全部楼层
gdlbh 发表于 2013-9-13 13:55
像普通二极管、三极管这些标称Tamb operating ambient temperature -65 +150 °C能不能说就是达到汽车级 ...

这个倒没深究过,等待高人解答

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-9-14 02:04:16 | 显示全部楼层
JackFrost 发表于 2013-9-13 14:03
之前看过一些文字,很多都是筛选出来,在IC DIE制造出来后,先要进行测试调整,筛选出来各个级别的IC的,以 ...

主要是现在手头的项目,单片机啊,CPLD什么的花的钱在整个项目里面可以忽略,所以如果用工业级的芯片在稳定性方面有优势的话,多花几块钱影响不大

出0入0汤圆

发表于 2013-9-14 08:54:48 | 显示全部楼层
工业级的 抗干扰的能力也好。

出0入0汤圆

发表于 2013-9-14 22:18:03 | 显示全部楼层
呵呵,工业级和民用的以前我只是在书中看到理论的区别,这帖子让我知道了一些生产上的知识

出0入0汤圆

发表于 2013-9-14 23:33:47 | 显示全部楼层
应该是设计上决定的吧,如果是生产出来靠测试分级,那么怎么制定生产计划

出0入0汤圆

发表于 2013-9-15 00:03:23 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2013-9-15 08:20:06 | 显示全部楼层
szmini2006 发表于 2013-9-14 23:33
应该是设计上决定的吧,如果是生产出来靠测试分级,那么怎么制定生产计划 ...

假设厂家这个月要生产1W片芯片,每批次100片
100片中抽5片,在工业级温度环境下测,PASS了,这100片可以打工业标
100片中抽5片,在汽车或其它什么要求下测,PASS了,这100片可以打汽车标
上面二种都没有通过,再在普通环境下测,PASS了,就成普通芯片了。
一般按质量控制,最后一种基本不需要测。

出0入0汤圆

发表于 2013-9-15 08:42:47 | 显示全部楼层
有没有权威人士解答?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-9-15 22:00:55 | 显示全部楼层
YaoHui 发表于 2013-9-15 08:20
假设厂家这个月要生产1W片芯片,每批次100片
100片中抽5片,在工业级温度环境下测,PASS了,这100片可以 ...

居然不是全测的么- -|

出0入0汤圆

发表于 2013-9-15 22:30:44 | 显示全部楼层
来点权威的吧,来源是国外兄弟,目前该哥们儿在某知名半导体厂做芯片设计和仿真。

不同厂家标准不同。
先说最牛叉的,模拟芯片要求,某些厂家对工业级芯片的工艺中有钝化过程。还有厂家干脆硅片中心切出来的作为高性能芯片,边缘的作为商业级芯片。
数字芯片也有类似的做法,但测试环境有些厂家对工业级芯片测试严格。

有些增强型芯片例如德州有EP后缀的,商业级和工业级工艺有不同,不少厂家同一种芯片,有不同um或nm的版本;
有些模拟芯片,硅片都一样,只是在进行激光校准时处理不一样。

当然也有不少厂家,用筛选的方式来决定芯片型号和级别的。但是有些烂厂家,设计就不达标,用筛选来区分工业级的,这类其实不能称之为有工业级芯片。国内某些玻璃二极管的工艺离散性太大,只能用于要求不高的场合,根本谈不上工业级和商业级的区别,所谓工业级只能是筛选货。

至于封装,陶瓷封装贵,金属次之,塑料便宜,当然bga,qfn之类的管脚封装成本低。但陶瓷封装稳定性好,金属散热好,某些特殊环境也是区分芯片级别的。IR的一些驱动芯片就是金封和塑封是一个硅片但等级不同。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-9-15 23:02:12 | 显示全部楼层
learner123 发表于 2013-9-15 22:30
来点权威的吧,来源是国外兄弟,目前该哥们儿在某知名半导体厂做芯片设计和仿真。

不同厂家标准不同。

给力!!!
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