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不定时更新。我不是做芯片行业的，自己做的是硬件设计工作，当有时集成器件满足不了要求，使用分立器件又有体积和成本方面的问题，所以就想到了定制芯片，但是公司本身不是做芯片的，我这些设计并不是行业内必须的芯片，所以一些设计也就停留在了使用分立元件搭电路验证的阶段。不过这些设计都是和我所在的行业有关，也可以应用于其他行业。对芯片制作工艺，流程等我并不熟悉，我主要提出模型，需要达到的参数，外围应用电路以及应用场合。
打字比较慢，平时这种文章发的也不多。这个也不是软文
工作中经常遇到光耦隔离和近红外通讯。这两者其实是同一个原理：一个发光管对一个接收管进行光电隔离通讯。当只是用来隔离高低电平与速度无关的情况下，光耦隔离方式只要满足发光侧最小可靠工作电流要求（考虑光衰不建议用大电流），接收侧考虑CRT值和温度影响量并留有余量。当通讯时就要考虑发射侧限流电阻和接收侧上拉电阻的大小了。简单的说，发射电流大，接收下降沿陡峭，但是光敏三极管因饱和的厉害些，恢复到截止的时间增加了，表现在上升沿变缓。上拉电阻减小的话下降沿又变的缓了。当近红外通讯时还有距离的问题，当时9600波特率的时候老是要调整上拉电阻。
后面接触了光敏二极管，发现开关速度比光敏二极管快很多，1个数量级以上。参考了6N137，6N136,6N139等内部均为光敏二极管。
但是光敏二极管本身的感应电流太小，考虑低成本设计，后接三极管做电流放大，这时的模型就同6N136。
为什么要设计这个光耦：常规的高速光耦至少5个脚，有6个脚的，8个脚的。但是不可能使用4个脚。参考常规的816,817光耦，4个脚，大量在用，但是在9600波特率级以上就不是很好用了。所以设计的光耦也是使用4个脚，内部使用光敏二极管，外部加电路设计。当时打电话给几家制作光耦的厂家，均没有光敏二极管型的4脚光耦。问能不能定制？除了一家说可以试试外其他都不鸟我，~~~~(>_<)~~~~ 。
光耦本身很简单，也没提特殊要求，因为我不知道我提的要求在厂家的工艺前提下能不能做出来，反正只要厂家做出来，我按照厂家的光耦测试再说吧，这个厂家能够答应定制已经很好了。谢天谢地。当时要求是：把里面的光敏三极管替换为光敏二极管，成本越低越好，耐压必须要5KV AC（他们本身普通光偶的工艺就是可以达到5KV ac，出厂打6KV AC测试）
拿到样品测试，当时还以为我自己测试的CTR值是3%左右，其实是我记错了，是千分之三而不是百分之三。当时还给了厂家测试的电路图，因为厂家做这个光耦CTR值太小了，他们的设备根本测试不了（常规的是200%到600%--差距够大把，1000倍啊）
电路很简单
外扩三极管进行放大。但是测试的时候是拿分立的5mm插件红外发射管和光敏二极管做的实验，2者头对头的情况下至少有1%的CTR值，当时想封装在光耦里面两者的距离更近了应该CTR值更大，其实不是。回来再谈器件选择。使用这个电路的原因就是成本很低，三极管价格只要几分钱，比比较器和门电路便宜多了。 |
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发表于 2013-7-16 11:29:46
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