求助：过孔打到焊盘上过流焊有什么隐患？

SCREA · 发表于 2013-11-8 11:23:49

本帖最后由 SCREA 于 2013-11-8 13:54 编辑

1：过孔打到焊盘上过流焊有什么隐患？
2：这会导致焊锡提前流到孔里面导致虚焊吗？
3：过流焊那散热的孔呢？

===========不要误导，要批量搞的==========

tlsmf · 发表于 2013-11-8 11:29:22

还是不要这样搞了，过孔打到焊盘上不就短路掉了么？

erpao · 发表于 2013-11-8 11:41:29

漏锡膏，会在一定温度漏个精光。

myxiaonia · 发表于 2013-11-8 11:48:23

梅花孔不是这样做的嘛

my_avr · 发表于 2013-11-8 11:52:03

过孔打在焊盘上，在过回流焊时，锡膏会从过孔处流走。

例如，一个电阻两个焊盘，其中一个焊盘上有一个过孔，那么过回流焊时，焊盘上的锡膏从孔里流走，另外一个焊盘锡膏是完整的。
由于锡膏焊接时会有应力，锡膏多的应力大，于是把电阻拉翘起来，有过孔的那边焊盘虚焊。

zzjjhh250 · 发表于 2013-11-8 12:06:11

在面积允许的情况下最好不要这样。
如果面积苛刻，有种工艺叫“树脂塞孔”，这样你就随便打孔了……

小油猪儿 · 发表于 2013-11-8 12:09:21

1.漏锡虚焊
2.反面有器件易短路
大批量生产时就知道麻烦了~
受过伤才知道。。。

不要走弯路~

mcucow · 发表于 2013-11-8 12:13:41

my_avr 发表于 2013-11-8 11:52
过孔打在焊盘上，在过回流焊时，锡膏会从过孔处流走。

例如，一个电阻两个焊盘，其中一个焊盘上有一个过孔 ...

"...其中一个焊盘上有一个过孔..."------------- 这个没有经验是不易察觉的

fengyunyu · 发表于 2013-11-8 12:15:47

手工焊接问题不大

mmiker · 发表于 2013-11-8 12:21:48

虚焊，必须地。

elecfun · 发表于 2013-11-8 12:28:23

由于焊盘是不盖油的，那么过孔就是通的，锡膏融化后会从过孔流到PCB下面，造成焊接不良。我们以前出现过这样的问题，导致返工。
现在都是尽量不放过孔，但对于需要需要散热或者需要良好接地的底部焊盘还是有打过孔，不过都是在锡膏边上。

现在批量用的部分器件封装如下，蓝色为solder mask，紫色为solder paste。

mhw · 发表于 2013-11-8 12:38:45

看来楼上很多人都不知道一般板子都是要把过孔盖绿油的……而且一般过孔都很小（厂家推荐孔径0.3mm以下），所以可以放心的打

elecfun · 发表于 2013-11-8 12:46:37

mhw 发表于 2013-11-8 12:38
看来楼上很多人都不知道一般板子都是要把过孔盖绿油的……而且一般过孔都很小（厂家推荐孔径0.3mm以下）， ...

焊盘上的过孔是不盖油的，盖了油的就不是焊盘了。

SCREA · 发表于 2013-11-8 13:34:00

+???????????????????????????????

spacefram · 发表于 2013-11-8 13:48:56

经常这么做，但是过孔都很小，过孔大的锡就私奔了。

SCREA · 发表于 2013-11-8 13:53:50

spacefram 发表于 2013-11-8 13:48
经常这么做，但是过孔都很小，过孔大的锡就私奔了。

0.3mm孔，0.7mm的盘，咋的？？？？？？能行？？？？
这可是批量搞的，给提个醒

spacefram · 发表于 2013-11-8 13:55:41

SCREA 发表于 2013-11-8 13:53
0.3mm孔，0.7mm的盘，咋的？？？？？？能行？？？？
这可是批量搞的，给提个醒 ...

0.3MM的没试过，0.4的肯定不行。

SCREA · 发表于 2013-11-8 14:23:44

spacefram 发表于 2013-11-8 13:55
0.3MM的没试过，0.4的肯定不行。

你多少？？？？？？

jacky2011 · 发表于 2013-11-8 14:26:32

如果是0402是百分百悲剧的，会竖起来，0603也存在这种情况！1206一般没有问题

spacefram · 发表于 2013-11-8 14:27:46

本帖最后由 spacefram 于 2013-11-8 14:28 编辑

SCREA 发表于 2013-11-8 14:23
你多少？？？？？？

0.25MM多，焊盘背面过孔绿油。0603和以上的物料。

mhw · 发表于 2013-11-8 14:31:12

elecfun 发表于 2013-11-8 12:46
焊盘上的过孔是不盖油的，盖了油的就不是焊盘了。

这种情况下，过孔只要设置了盖油，顶部自然还是焊盘喷锡的（焊盘的优先级较高？），底部就是盖油的了，焊锡是不会漏下去的……

要是你用过QFN一类的芯片就知道了，中间那个大焊盘上肯定要打一堆过孔的。

cmheia · 发表于 2013-11-8 14:38:51

my_avr 发表于 2013-11-8 11:52
过孔打在焊盘上，在过回流焊时，锡膏会从过孔处流走。

例如，一个电阻两个焊盘，其中一个焊盘上有一个过孔 ...

优酷上有电阻起立的视频

longhandmonkey · 发表于 2013-11-8 15:00:41

大厂的话，你做板时要求过孔塞油且你的过孔孔径不是太大就基本没问题的，你提了过孔塞油，负责的板厂一般会两次阻焊、额外检查，小孔基本都不漏锡的

SCREA · 发表于 2013-11-8 15:04:35

jacky2011 发表于 2013-11-8 14:26
如果是0402是百分百悲剧的，会竖起来，0603也存在这种情况！1206一般没有问题 ...

0805或芯片呢》》？？？？？？？

rayt2012 · 发表于 2013-11-8 15:21:47

做几个样板:
0.15mm过孔的盘中孔工艺做BGA 焊盘,不用树脂塞孔,想上点锡对付着做个样板, 不知道成功率怎么样?

jacky2011 · 发表于 2013-11-8 15:31:50

SCREA 发表于 2013-11-8 15:04
0805或芯片呢》》？？？？？？？

0805的情况比较好，就有点歪，但是我情况没有碰到虚焊。最好不要这样设计，除非没有办法

SCREA · 发表于 2013-11-8 20:13:08

jacky2011 发表于 2013-11-8 15:31
0805的情况比较好，就有点歪，但是我情况没有碰到虚焊。最好不要这样设计，除非没有办法 ...

有没人搞过啊。13*17CM的板子，小批量，虽然几千块，但是第一次，不想出差错

DIY-PCB · 发表于 2013-11-8 20:41:58

SCREA 发表于 2013-11-8 20:13
有没人搞过啊。13*17CM的板子，小批量，虽然几千块，但是第一次，不想出差错 ...

尽量不要将过孔放置到贴片pad上,至于后果楼上都有提到.如果是万不得已,做板时要求工厂从另外一面油墨塞孔,这样锡漏不下去,就没有影响了

elecfun · 发表于 2013-11-8 22:25:17

mhw 发表于 2013-11-8 14:31
这种情况下，过孔只要设置了盖油，顶部自然还是焊盘喷锡的（焊盘的优先级较高？），底部就是盖油的了，焊 ...

我们做的PCB均是采用OSP工艺。对于需要散热的焊盘，底部也是不盖油的，所以过孔是通的。
如果锡膏下面有较多的过孔，回流焊时就会流到背面，造成底部焊盘焊接不良。特别是那些以
底部焊盘为芯片GND的IC，故障率将非常高。我们已经出过这样的事故。
对于像LQFP256这样底部焊盘较大的IC，采用底部挖孔手工加锡的方式来保证焊接可靠。

rx_78gp02a · 发表于 2013-11-8 23:33:45

elecfun 发表于 2013-11-8 22:25
我们做的PCB均是采用OSP工艺。对于需要散热的焊盘，底部也是不盖油的，所以过孔是通的。
如果锡膏下面有 ...

OSP是表面工艺，和过孔是否盖油是两码事！除非你的孔径比较大，绿油盖不住，可以考虑塞孔，就是贵点。

elecfun · 发表于 2013-11-9 00:44:23

rx_78gp02a 发表于 2013-11-8 23:33
OSP是表面工艺，和过孔是否盖油是两码事！除非你的孔径比较大，绿油盖不住，可以考虑塞孔，就是贵点。 ...

没理解清楚吗？
我说的是过孔在焊盘上，那焊盘是肯定没有阻焊剂的，背面也是露铜的，TOP和BOOTOM都没有阻焊剂何来塞不塞孔？

racede · 发表于 2013-11-9 01:32:50

elecfun 发表于 2013-11-8 22:25
我们做的PCB均是采用OSP工艺。对于需要散热的焊盘，底部也是不盖油的，所以过孔是通的。
如果锡膏下面有 ...

带Expose Pad的IC 我们大多会加孔反面开窗(偷锡增加焊接可靠性) 锡的确是会流到反面但是从未出现工艺问题听工艺的同事说回流的曲线也很重要

cc1987 · 发表于 2013-11-9 08:45:14

都已经是强调了在焊盘上打过孔了

rx_78gp02a · 发表于 2013-11-9 22:52:00

elecfun 发表于 2013-11-9 00:44
没理解清楚吗？
我说的是过孔在焊盘上，那焊盘是肯定没有阻焊剂的，背面也是露铜的，TOP和BOOTOM都没有阻 ...

额，是我没看清楚，弄错了。有金属塞孔，就是会贵点，但是可以防止锡膏流失。

givealittletime · 发表于 2013-11-10 16:43:49

本帖最后由 givealittletime 于 2013-11-10 16:47 编辑

盘中孔有啥问题？做了N多板子了，没有因为采用了盘中孔而导致板子出现问题。

贴图是借用的。我自己的板子都是按照这个贴图那样去做的。

givealittletime · 发表于 2013-11-11 18:59:03

楼主按我提供的图片去做，应该没问题的。

SCREA · 发表于 2013-11-12 14:16:31

givealittletime 发表于 2013-11-11 18:59
楼主按我提供的图片去做，应该没问题的。

我不是散热处理，我是直接把过孔放在焊盘上！是有电器链接属性的

ZJSXHWL000000 · 发表于 2013-11-12 15:32:51

过孔打在焊盘上，在过回流焊时，锡膏会从过孔处流走。

develop · 发表于 2013-11-12 15:38:51

我来说个优点吧合理的过孔可以增加你的强度

givealittletime · 发表于 2013-11-12 22:08:55

本帖最后由 givealittletime 于 2013-11-12 22:23 编辑

SCREA 发表于 2013-11-12 14:16
我不是散热处理，我是直接把过孔放在焊盘上！是有电器链接属性的

你没有仔细看我的图片吗？这个封装4排pad的中间都有过孔打在中间（有电连接的）！另外，中间大的PAD也是盘中孔，也就是过孔放在PAD上，有电连接的（连接在GND网络上），散热是功能之一！

图中打红圈的，都是符合你的描述要求的。

如果你看着图片还不能理解的话，那个人意见是你还是不要采用这种做法，老老实实的将via引线出到pad外面，不要合二为一。

在看实际板子，不好看，但有效，没出啥问题。其实，从电连接性能来讲，via in pad是好的，前提是工艺要做好。

SCREA · 发表于 2013-11-12 22:19:27

givealittletime 发表于 2013-11-12 22:08
你没有仔细看我的图片吗？这个封装4排pad的中间都有过孔打在中间（有电连接的）！另外，中间大的PAD也是 ...

这个，我笔记本，还真没看见。放大后看见了

但是我还放电阻，生怕把电阻拽下去竖起来

givealittletime · 发表于 2013-11-12 22:24:20

本帖最后由 givealittletime 于 2013-11-12 22:32 编辑

SCREA 发表于 2013-11-12 22:19
这个，我笔记本，还真没看见。放大后看见了

我刚才加了一张图片，是自己的板子。有效不出问题。

告诉板厂via盖油、或者塞油，你担忧的电阻竖立起来的问题不存在。

蠢蠢YD · 发表于 2013-11-13 09:18:45

你这过孔是用来散热的吗

kebaojun305 · 发表于 2013-11-13 09:22:18

尽量不要放在上面如果真的没有办法要增加PCB工艺了。就这样。

NEWT · 发表于 2013-11-14 16:42:11

没啥好处的事情- -能不弄就不弄了- -

sn516952 · 发表于 2013-11-16 10:18:00

碰到过这种情况，会漏锡，造成虚焊，批量会很麻烦。各种AOI设备都通不过的说。

xionghuioo7 · 发表于 2013-11-25 10:49:07

按照IPC规范，是不允许在焊盘上打过孔的。但是PCB工艺一直在发展，这里有一个TI关于散热焊盘上打过孔的参考文章，可以借鉴一下。希望可以帮到你。我现在做的产品是按照TI的那个规范做的，但只是在散热焊盘上使用，没有在一般的焊盘上这么干。

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