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客观分析目前步进电机驱动芯片的现状,并对比主流产品.....

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发表于 2014-11-10 16:51:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
哥们我不是雷锋,但真的是从客观的角度分析,方便各位选型的需求。
我们是北京芯时代电子科技发展公司,专门从事电机驱动芯片的销售和方案推广!目前已经拿到东芝的授权。
如果需要东芝芯片的样品可以联系我们谢谢。
附件是型号对比表。

Part Number        Vendor        Voltage        Current        Input        Step                            Package                                     Rds(on)           Temperature        Comment
A4988                          Allegro        8 to 35V        2A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16            QFN28-0.50                        0.32+0.32Ω            –20 to 85ºC        Dual NMOS
A3977SLPTR-T        Allegro        8 to 35V        2.5A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8           28-pin TSSOP-0.65                       0.45+0.36Ω            –20 to 85ºC        Dual NMOS
A3979SLPTR-T        Allegro        8 to 35V        2.5A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16            28-pin TSSOP-0.65                        0.28+0.22Ω    –20 to 85ºC        Dual NMOS
DRV8824                         TI        8.2to 45V        1.6A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16, 1/16   HTSSOP (28)、QFN (28)-0.50 0.63+0.65    –40 to 85ºC         Dual NMOS
DRV8825                         TI        8.2to 45V        2.5A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16, 1/32    HTSSOP (28)-0.65          0.2+0.2Ω            –40 to 85ºC        Dual NMOS
TB67S109AFTG        TOSHIBA        10 to 50V        4A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16, 1/32        WQFN48-0.50        0.49Ω        –20 to 85ºC                         PMOS+NMOS
TB67S269FTG        TOSHIBA        10 to 50V        2A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16, 1/32        WQFN48-0.50        0.8Ω        –20 to 85ºC                         PMOS+NMOS
TB6560AHQ        TOSHIBA        4.5 to 40V        3.5A        CLK        full, 1/2, 1/8, 1/16                        HZIP25-1.27                        0.6Ω        −30 to 85ºC        PMOS+NMOS
TB6600HG                         TOSHIBA        8 to 50V        5A        CLK        full, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16        HZIP25-1.00                         0.4Ω        −30 to 85ºC        PMOS+NMOS

1,目前ALLEGRO还是采用的老的0.6微米的工艺,而TI采用0.18微米的工艺,东芝采用0.13微米的工艺,就像CPU似得,工艺越先进,价格就会越低,因为成本便宜。
而且目前TI和东芝采用12寸晶圆,其他很多厂家还在采用6寸晶圆,因此东芝目前价格肯定是完胜的!这点大家也可以从后续的报价中发现。

2,目前东芝的电机驱动芯片采用的是N+P沟道MOS作为输出,这样相比其他品牌采用N+N的虽然导通电阻会变大,但是会省一个电容,电荷泵!
诚然同样参数大家都懂得,PMOS就会比NMOS要贵!

3,目前东芝和TI在推广QFN封装,相比传统的SOP封装的话,价格会便宜,而且管脚间距会更小,当然价格更有优势,玩过芯片的都知道,QFN的封装是最便宜的。
PCB稍加处理就可以通过底部散热达到更好的散热效果。

4,目前东芝和TI的芯片都能够达到32细分,相比之下,传统的芯片细分数很难达到要求。

型号对比表.pdf

38.73 KB, 下载次数: 214

发表于 2014-11-10 16:53:46 | 显示全部楼层
谢谢分享。标记一下 以后用到
发表于 2014-11-10 16:56:48 | 显示全部楼层
不知道楼主接触过深圳微芯的步进电机驱动芯片没?有了解的话芯片的优劣给比较下好吗?最近在做这方面的选型。谢谢。
 楼主| 发表于 2014-11-10 17:06:34 | 显示全部楼层
spy2008 发表于 2014-11-10 16:56
不知道楼主接触过深圳微芯的步进电机驱动芯片没?有了解的话芯片的优劣给比较下好吗?最近在做这方面的选型 ...

目前从芯片推广的角度来说的话:

电机驱动芯片领域是属于模拟+数字的电路,所以需要多年的积累的厂商才有真正稳定的技术。
而且从备货现货和市场通用型的角度,还是建议考虑国外品牌的产品。
目前电机驱动芯片领域,我认为东芝和TI是王者,比如最新的3D打印机领域,另外东芝的电机驱动芯片技术部分应用于日本佳能和尼康的单反镜头上,所以技术和稳定性是很好的!
比如目前东芝的TMPM342芯片就用在海康的监控镜头模组上,之前在日本是用在单反镜头上,内置式MCU+7CH H-BIRDGE
TI芯片目前应用在OPPO最新的旋转镜头手机上。

深圳微芯的话哥们不是很了解,是不是MICROCHIP?



发表于 2014-11-10 19:35:30 | 显示全部楼层
谢谢,正在找
发表于 2014-11-10 19:57:17 | 显示全部楼层
广而告之
 楼主| 发表于 2014-11-10 21:02:59 | 显示全部楼层
发表于 2014-11-10 21:23:08 | 显示全部楼层

TMC262完爆你所谓的东芝片子;除了设计上有点烦琐;但正因为这样,才有更灵活的控制;
东芝虽好,但注定是低端中的战斗机,对更加智能灵活的控制没有半点帮助;

建议,TMC262;
发表于 2014-11-10 22:50:51 | 显示全部楼层
我说麻,原来是东之的代理
发表于 2015-3-16 03:20:57 | 显示全部楼层
我用A4988
发表于 2015-3-17 10:52:38 | 显示全部楼层

和东芝的相比,感觉如何,最近正在做这方面的选型
发表于 2015-3-17 23:31:13 | 显示全部楼层
4988感觉还可以,外围器件少,价格便宜。
发表于 2015-3-17 23:45:23 | 显示全部楼层
我用的是原来的三洋,现在的安森美的LV系列
发表于 2015-3-22 10:42:35 | 显示全部楼层
honeybear 发表于 2015-3-17 10:52
和东芝的相比,感觉如何,最近正在做这方面的选型

A4988还可以,就是如果一直运行,散热会有问题,因为只有很小的一片,常时间大电流运行要加散热片的
发表于 2015-3-22 23:06:00 | 显示全部楼层
stone52370 发表于 2015-3-22 10:42
A4988还可以,就是如果一直运行,散热会有问题,因为只有很小的一片,常时间大电流运行要加散热片的 ...

我的项目不会长时间运行的,电流要求也不是很大1A就足够了,我觉得用A3980就可以满足我的要求,可惜这款芯片目前已经停产了,估计不太好买,现在已在X宝买了A4988的板子,准备调试几天看看情况
发表于 2015-3-23 13:21:38 来自手机 | 显示全部楼层
我们现在用的lv8731
发表于 2015-3-23 13:28:06 | 显示全部楼层
哥,你卖IC的吧! 大把的能达到128细分的芯片。就没看到有高电压外置MOS的驱动。
发表于 2015-5-8 14:15:51 | 显示全部楼层
呵呵,步进电机芯片确实很多
发表于 2015-5-8 14:31:45 | 显示全部楼层
收藏下次用到看
 楼主| 发表于 2015-10-21 13:26:17 | 显示全部楼层
芯片主要还是看性价比。
有需要资料的可以给我邮件leo@chipspower.com
发表于 2015-10-21 14:30:21 | 显示全部楼层
近期公司某个产品,已经陆续出去几K的TB6600了。 但是使用过程中还是有一定概率的芯片使用过程中烧毁。

我大概总结了几个原因,大家帮我看下,正不正确。还有没有需要注意的地方?

1、电机长时间工作,引起驱动芯片过热烧毁
2、电机堵转,非常容易击穿芯片
3、带电插拔电机线
4、开关电源不稳,功率不够
5、驱动芯片电源滤波不够,得选用高频低阻电解电容
发表于 2015-10-21 15:27:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 codefish 于 2015-10-21 15:29 编辑
金色大元宝 发表于 2015-10-21 14:30
近期公司某个产品,已经陆续出去几K的TB6600了。 但是使用过程中还是有一定概率的芯片使用过程中烧毁。

我 ...


我们前不久也烧过一个TBxxxxx芯片的驱动器。刚好那个是整台机器电流最大的那个驱动器。
感觉属于你列出来的情况1.  有点想不通,还以为该芯片有完善的过热和过流保护。
发表于 2015-10-21 19:04:46 | 显示全部楼层
holts2 发表于 2014-11-10 22:50
我说麻,原来是东之的代理

=================》正解
发表于 2015-10-21 19:29:11 | 显示全部楼层
THB7128  
THB6064MQ  
THB6032MQ  
 楼主| 发表于 2015-10-28 13:38:50 | 显示全部楼层
金色大元宝 发表于 2015-10-21 14:30
近期公司某个产品,已经陆续出去几K的TB6600了。 但是使用过程中还是有一定概率的芯片使用过程中烧毁。

我 ...

集成芯片对电路设计的地线要求比较高,尽可能地线短粗。

你们公司是生产什么产品的,可以试试我们的TB6600HG的测试板。

leo@chipspowr.com
发表于 2015-10-28 15:06:03 | 显示全部楼层
kinsno 发表于 2014-11-10 21:23
TMC262完爆你所谓的东芝片子;除了设计上有点烦琐;但正因为这样,才有更灵活的控制;
东芝虽好,但注定 ...

让我想起中印边界士兵的新闻,哈。
发表于 2015-10-28 15:09:01 | 显示全部楼层
chipspower 发表于 2015-10-28 13:38
集成芯片对电路设计的地线要求比较高,尽可能地线短粗。

你们公司是生产什么产品的,可以试试我们的TB66 ...

采样电阻的地吗? 都铺的全铜。

采样电阻的十字花焊都被我用FILL填充了。
发表于 2018-8-27 08:32:01 | 显示全部楼层
先报个到, 老板让我随时关注,^_^
发表于 2018-8-27 09:08:44 | 显示全部楼层
可能会用到步进电机,先留个印。 楼主是FAE? 言简意赅,说的不错。
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