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分享个EMMC 邮票孔的PCB,顺便大家帮看下有没有什么问题

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出0入0汤圆

发表于 2015-1-25 22:40:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC, 同时也为了降低后期生产难度, 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。

由于本人第一次使用 EMMC ,同时也是第一次使用 BGA封装的芯片, 虽然打样的板子快回来了, 但是心里却越来越没底了, 呵呵。

所以分享出来, 同时听听大家的评论。

先发个图片:


为了降低成本, EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的,  这点应该问题不大。  但是最后,其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了,  手册上说, RFU引脚是为将来的功能保留的, 建议悬空, 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数:4层,18*17*1mm,沉金。

这里是 PCB文件:

电路板下周应该可以做回来, 到时候测试了我在来发帖说明测试结果, 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。

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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入90汤圆

发表于 2015-1-25 22:48:33 | 显示全部楼层
空脚和RFU的脚最好不要用,即使这一型号的EMMC没问题,以后换其他型号的也可能会出问题。
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2015-1-25 22:55:36 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-25 22:58:37 | 显示全部楼层
aammoo 发表于 2015-1-25 22:48
空脚和RFU的脚最好不要用,即使这一型号的EMMC没问题,以后换其他型号的也可能会出问题。 ...

确实, 我最担心的也是这点了。  但是那个 激光打孔 在加上 盲埋孔的工艺,  咨询了一下, 打样价格太吓人了,  一般小厂家还做不了,  所以暂时放弃了。

本来这个板子是不准备做的, 但是网上到处找, 就是没找到有人卖,  只能先做个简陋点的将就下了,  仅当测试, 如果这个回来把 EMMC用起来了, 后面可能会去做完美的板子去打样, 花的钱也好交代了。

谢谢指点!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-25 23:03:11 | 显示全部楼层
keetian 发表于 2015-1-25 22:55
另一面做成emcp封装的啊

EMCP 不了解, 网上找了下, 只知道是 EMMC 和 MCP的结合, 能否提供个参考型号, 或者是 芯片的文档给学习下? 谢谢。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-25 23:07:18 | 显示全部楼层
keetian 发表于 2015-1-25 22:55
另一面做成emcp封装的啊

好像是 eMMC + DDR3 是吧,  不过,我做工业控制, 貌似那个 DDR3 用不上。

出330入1862汤圆

发表于 2015-1-25 23:21:46 | 显示全部楼层
在不影响强度的前提下,可以将一部分焊盘去掉,直接走线,上面带绿油

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-25 23:30:42 | 显示全部楼层
cne53102 发表于 2015-1-25 23:21
在不影响强度的前提下,可以将一部分焊盘去掉,直接走线,上面带绿油

之前也考虑过这种方式,  只是我是第一次使用BGA封装的芯片,  考虑到新的芯片买来 所有引脚都是带锡球的, 但是有一部分没有焊盘的话,这样在焊接的时候,会不会造成这部分没有焊盘的引脚由于无法与PCB结合,而影响整块芯片的下落, 从而造成该焊接的位置 焊接不好呢?

之前没用过, 也没焊过BGA, 特请教下。 谢谢。

出0入0汤圆

发表于 2015-1-25 23:37:34 | 显示全部楼层
空脚可以这么弄,我也是这么把临近的2个连接起来的,不然根本引不出来,实际上测试没有问题

出0入0汤圆

发表于 2015-1-25 23:38:43 | 显示全部楼层
不晓得为啥子没有引脚间距大的emmc

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-25 23:47:17 | 显示全部楼层
eedesign 发表于 2015-1-25 23:38
不晓得为啥子没有引脚间距大的emmc

确实, 我之前找了一周,只找到一种100脚 BGA的 EMMC,但是生产的厂家极少, 而且没有购买渠道, 就算了。   本来就 十几个脚有用,非得弄个  153的BGA, 不知道这封装谁定的。   不过, 话说回来, EMMC的标准好像主要是是为了  手机 这类小型设备定义了, 这类设备 的PCB估计都要用 这种工艺, 比如CPU,估计引脚更多, 没接触这领域, 猜的。

出0入0汤圆

发表于 2015-1-25 23:52:43 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-1-25 23:47
确实, 我之前找了一周,只找到一种100脚 BGA的 EMMC,但是生产的厂家极少, 而且没有购买渠道, 就算了 ...

据说153脚是为了兼容封装了内存和Emmc的器件,但是EMMC 这玩意也用的挺多的啊,不知道为什么单独emmc的为啥不换个封装,SSOP最好了,这么小,焊接也是个大问题,我用的基本上产线上焊接100块有好几块都有问题

出0入0汤圆

发表于 2015-1-26 03:23:47 | 显示全部楼层
同问为啥没有sop,soci的

出0入0汤圆

发表于 2015-1-26 09:01:48 | 显示全部楼层
cne53102 发表于 2015-1-25 23:21
在不影响强度的前提下,可以将一部分焊盘去掉,直接走线,上面带绿油

千万不要这么搞,有些板厂的绿油厚度足够把芯片顶起来,导致虚焊,或者是前期没问题,使用久了就开始虚焊。

出110入0汤圆

发表于 2015-1-26 09:08:15 | 显示全部楼层
EMMC是好处多多,全是BGA的确头疼

有些不用的空引脚尝试连到一起,抗震动能力强一些

君不见一坛友卸GPU风扇就能连着拔下整个BGA芯片……

出0入0汤圆

发表于 2015-1-26 09:20:35 | 显示全部楼层
楼主记得晒一下打样的板子,想看一下邮票孔的效果如何

出0入0汤圆

发表于 2015-1-26 09:32:24 | 显示全部楼层


如果 能做成类似这种软的PCB    好焊接很多呢  普通烙铁就能搞定

仅供参考

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出330入1862汤圆

发表于 2015-1-26 11:06:39 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-1-25 23:30
之前也考虑过这种方式,  只是我是第一次使用BGA封装的芯片,  考虑到新的芯片买来 所有引脚都是带锡球的 ...

不好意思这只是我的想法,并没有做过很多测试,只是在维修时做过类似的事。
芯片下面的引脚也会对锡产生“牵引”作用,PCB上没有焊盘锡球也不会乱跑。
但就如ediy007所说,如果绿油厚度很大,就会把芯片顶起来,造成问题,这样就得去掉对应的锡球才行,就不适合大量搞了

出330入1862汤圆

发表于 2015-1-26 11:08:20 | 显示全部楼层
ediy007 发表于 2015-1-26 09:01
千万不要这么搞,有些板厂的绿油厚度足够把芯片顶起来,导致虚焊,或者是前期没问题,使用久了就开始虚焊 ...

是的,有这个问题,绿油比较厚的话,要去掉那些锡球才能焊,这又变成一个很麻烦的事儿

出0入0汤圆

发表于 2015-1-26 12:54:48 | 显示全部楼层
楼主,你弄好后可以卖一个模块给我玩玩吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-26 21:13:42 | 显示全部楼层
fshunj 发表于 2015-1-26 12:54
楼主,你弄好后可以卖一个模块给我玩玩吗?

卖到不必了, 因为我也是第一次用EMMC,还不能保证板子一定可用,   如果板子可用, 可以把多余的板子免费送给大家。 谢谢支持。

出70入0汤圆

发表于 2015-1-27 16:54:27 | 显示全部楼层
EMMC 4个角上的空脚不要用,那是EMMC生产制造时的测试脚!!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-27 18:18:54 | 显示全部楼层
板子做回来了, 发照片上来。





拍照技术太烂,大家凑合看吧。   接下来, 焊接是个问题, 我没有BGA的拆焊台, 不知道热风枪一把能否焊接 , 不行的话只能出去焊了。

关于电路板,其他的都能接受,就是,这丝印有点……

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出0入0汤圆

发表于 2015-1-28 20:27:46 | 显示全部楼层
公司有板子用EMMC,没有占用 SFU ,部分焊盘内部可以过孔出来。0.3/0.5。

出0入0汤圆

发表于 2015-1-28 21:35:33 | 显示全部楼层
是哪里做的PCB?我主业是修手机,BGA无压力,可以免费帮你焊2,3片,在福州,有需要的话加老马:301OOO927。最好有焊接完测试的东西。

出0入0汤圆

发表于 2015-1-28 23:28:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 moon2jin 于 2015-1-28 23:31 编辑
eedesign 发表于 2015-1-25 23:38
不晓得为啥子没有引脚间距大的emmc


手机上的其它bga 的ic 是0.5 间距的,如果emmc 的间距过大,则会导致钢网的厚度不好搞。emmc主要是手机用,老外设计考虑的是很全面的。当然还有厚度的考虑。如果使用大间距的,势必厚度要比0.5的要高

出65入0汤圆

发表于 2015-1-29 07:57:57 来自手机 | 显示全部楼层
也烦恼这个封装!

出0入0汤圆

发表于 2015-1-29 08:03:07 | 显示全部楼层
路过帮顶,以后可能会用到这个

出0入0汤圆

发表于 2015-1-29 09:25:27 | 显示全部楼层
板子效果很不错

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-30 18:36:32 | 显示全部楼层
Rapido 发表于 2015-1-28 21:35
是哪里做的PCB?我主业是修手机,BGA无压力,可以免费帮你焊2,3片,在福州,有需要的话加老马:301OOO927 ...

非常感谢,暂时我准备自己焊1,2片试试手,呵呵。  目前正在做测试用的板子, 初步方案是2排探针把模块夹在中间, 探针平行焊接在另外一块基板上, 同时基板把接口转换成 标准SD卡接口, 这样就能插在SD卡读卡器上进行测试了。 或者在简单,就是直接把 读卡器芯片做在测试基板上,输出USB接口。  哪里做的PCB,我就不说了,不是嘉立创做的, 怕说出来被封号(有广告嫌疑), 也是一个快速打样厂家做的。 做半孔 和 沉金工艺, 各分别加收了50元。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-1-30 18:37:11 | 显示全部楼层

邮票孔 是按照 半孔工艺做的,另外加钱了的。

出0入0汤圆

发表于 2015-1-31 15:42:59 | 显示全部楼层
这是个什么芯片啊

出0入0汤圆

发表于 2015-1-31 15:43:29 | 显示全部楼层
这么多脚 就用这么几个

出0入0汤圆

发表于 2015-2-2 16:27:01 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-1-30 18:36
非常感谢,暂时我准备自己焊1,2片试试手,呵呵。  目前正在做测试用的板子, 初步方案是2排探针把模块夹 ...

楼主玩过了吗?我现在想过年放假玩一下,我只是搞软件的,没有焊接的的环境.想买个模块弄弄.

出0入0汤圆

发表于 2015-2-3 17:44:09 | 显示全部楼层
楼主打算用那种类型的文件系统?

出0入0汤圆

发表于 2015-2-3 18:06:09 | 显示全部楼层
想问下,EMMC 和 nand有什么差别, 要进行坏块和写平衡处理不??

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 11:19:31 | 显示全部楼层
xp54312 发表于 2015-2-3 18:06
想问下,EMMC 和 nand有什么差别, 要进行坏块和写平衡处理不??

emmc内部有处理的 nand需要自己处理

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 11:24:02 | 显示全部楼层
楼主你没试直接就拼板做了  帅气.我前一段也做了一个PCB,是吧没用焊盘给去掉了好引线出来,也是感觉不牢靠,你试试把不用的焊盘占用会不会有问题.可以的话,回头也改版试试.

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 11:26:37 | 显示全部楼层
另外,一把风枪焊接没什么问题,毕竟这片子小 板子也小,散热没那么快的,多焊几次是可以成功的.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-2 14:30:47 | 显示全部楼层
Frank.Dong 发表于 2015-2-11 11:26
另外,一把风枪焊接没什么问题,毕竟这片子小 板子也小,散热没那么快的,多焊几次是可以成功的. ...

我之前的焊接失败了, 用热风枪没焊上,我发现虽然片子小,但是用热风枪的话,只能把芯片吹热(锡球也融化了),但是跟焊盘之前不融合。   准备买个BGA的拆焊台, 不知道有没有推荐的型号

出0入0汤圆

发表于 2015-3-11 14:54:57 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-2 14:30
我之前的焊接失败了, 用热风枪没焊上,我发现虽然片子小,但是用热风枪的话,只能把芯片吹热(锡球也融 ...

怎么样,焊好了吗?片子小,不用底部加热也是可以的,当然底部加热后相对好焊一些.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-11 17:55:51 | 显示全部楼层
Frank.Dong 发表于 2015-3-11 14:54
怎么样,焊好了吗?片子小,不用底部加热也是可以的,当然底部加热后相对好焊一些. ...

已经下单在 某宝 上买了个 BGA返修台, 还没到货, 等到了, 在焊接。

另外, 测试的工装的板子也发出去做了, 估计本周就能回来,  工装上 用了  测试针来夹住模块, 然后使用一片读卡器芯片 转成USB接口,方便测试, 等测试工具做好了, 我在上图。

谢谢关注!

出0入0汤圆

发表于 2015-3-11 22:09:03 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-11 17:55
已经下单在 某宝 上买了个 BGA返修台, 还没到货, 等到了, 在焊接。

另外, 测试的工装的板子也发出去 ...

期待LZ的测试结果,之前就是因为BGA而放弃使用EMMC

出0入0汤圆

发表于 2015-3-11 22:32:48 | 显示全部楼层
楼主 你的意思是说用STM32驱动EMMC?  

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-12 10:57:18 | 显示全部楼层
3050311118 发表于 2015-3-11 22:32
楼主 你的意思是说用STM32驱动EMMC?

是的,我的最终目的是要用STM32 来驱动 EMMC,做大量数据存储用。

出0入0汤圆

发表于 2015-3-12 17:25:06 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-12 10:57
是的,我的最终目的是要用STM32 来驱动 EMMC,做大量数据存储用。

为啥不用SD卡呢 SD卡也很大,驱动等又简单
不过STM32 配 EMMC感觉很别扭,一般情况下都用中高端芯片跑个linux,价格也不贵,500M 600M主频的也就二三十一片

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-12 18:48:39 | 显示全部楼层
3050311118 发表于 2015-3-12 17:25
为啥不用SD卡呢 SD卡也很大,驱动等又简单
不过STM32 配 EMMC感觉很别扭,一般情况下都用中高端芯片跑个l ...

用EMMC主要考虑 应用环境 和 可靠性,  SD卡用在工业环境下可靠性不好说。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-14 16:05:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 huchunlei 于 2015-3-14 16:07 编辑

最新进展:
测试EMMC模块的工装也做好了, EMMC目前还没有焊接, 购买的BGA焊接机还没到,等待中。

测试工具我上几张图给大家看下:

1、测试工具正面


2、测试工具反面


3、将EMMC模块(还未焊接)安装到测试工具上的照片



下一步,在等待焊机机器的同时,我先用此测试工具 通过飞线连接一个SD卡试验一下,看看电脑能否正确识别被测物品。

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出0入0汤圆

发表于 2015-3-14 16:26:19 | 显示全部楼层
请教楼主上图的测试工具板 和邮票孔接触的金属片 叫什么名字?在哪能买到呢?金属片为什么这么长,不能短些吗?

出0入42汤圆

发表于 2015-3-14 16:38:48 | 显示全部楼层
abszy 发表于 2015-3-14 16:26
请教楼主上图的测试工具板 和邮票孔接触的金属片 叫什么名字?在哪能买到呢?金属片为什么这么长,不能短些 ...

那个金属片是探针

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-14 17:28:06 | 显示全部楼层
那个连接的金属是探针,这个是我目前找到的最短的探针, 在短的应该也有,但是我没找到。

最近进展:
由于EMMC没有焊好,所以暂时通过飞线连接了一个 MicroSD 转 SD卡的卡座,插入一张MicroSD卡(Class 4)进行测试, 写入速度4.5MB/s,读取速度27MB/s,图如下:

EMMC飞线连接SD卡




写入测试


读取测试


接下来,就只能等BGA焊接台了,暂时没有其他事情可做了。

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-17 21:35:14 | 显示全部楼层
最新进展:
昨天定的BGA焊接台到了, 今天焊了几片,结果焊4片,只有1片焊成功了, 看来BGA的焊接技术还要提高啊。

上图:


芯片使用的是三星的 KLM8G1WEMB-B031,存储容量是8GB的。

测试了一下,如下图:







接下来,一方面还要研究EMMC焊接技术,令一方面可以着手编写 STM32驱动EMMC的程序了。

本帖到这里就结贴了,不再更新了, 如果程序我搞定了, 到时候会把程序新开一个帖子分享出来。

EMMC转接板的PCB就是楼主位那个文件,未做更改。

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发表于 2015-3-27 09:30:28 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-17 21:35
最新进展:
昨天定的BGA焊接台到了, 今天焊了几片,结果焊4片,只有1片焊成功了, 看来BGA的焊接技术还要 ...

楼主你好,看你要用STM32来做大容量存储,不知道你具体用那颗芯片。先前我尝试过STM32F205,但STM32F205内部没有高速USB PHY,如果只用内部全速12M的话,做大容量存储就显得太慢了。我用了USB3300(USB PHY)+STM32F205方案,但发现有个问题:第一,USB高速是先识别出全速来,再切换到高速上;第二,USB3300上电直接识别到全速上了,这时候给USB通过3300给STM32的数据不成功。因为STM32上电初始化USB有延迟,USB还没初始化好,USB数据就过来了。会导致U盘识别不成功。你做的时候可以考虑一下,有其它问题咱们也可以再交流一下.

出0入0汤圆

发表于 2015-3-27 10:49:18 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-17 21:35
最新进展:
昨天定的BGA焊接台到了, 今天焊了几片,结果焊4片,只有1片焊成功了, 看来BGA的焊接技术还要 ...

顶楼主啊!
不知道还要多久能OK呢?
期待中。。。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-3-27 11:26:10 | 显示全部楼层
Frank.Dong 发表于 2015-3-27 09:30
楼主你好,看你要用STM32来做大容量存储,不知道你具体用那颗芯片。先前我尝试过STM32F205,但STM32F205 ...

您好, 我用STM32大容量存储,目前的方案是 使用 EMMC芯片(手机里面用的那种FLASH存储器),现在测试是在STM32F103上面, 后面可能会用到 STM32F4xx芯片上,   没有用USB,是直接用 SDIO接口驱动EMMC芯片。 EMMC芯片就用我帖子中焊好的 EMMC模块。  你看到的那个USB接口的东西,是为了测试EMMC模块而做的一个读卡器(EMMC接口跟SD卡接口差不多,协议一样)。

用EMMC而不用SD卡的原因就是  EMMC有自动均衡管理功能, 而且比SD卡更适合在工业环境下运行,SD卡应该也有工业级的,但是不好买,且很贵, 在加上 SD卡插拔接口,又带来了工业环境下的不可靠性。  因此最后决定用 EMMC。

出0入0汤圆

发表于 2015-3-27 11:39:05 | 显示全部楼层
我考虑把eMMC做成排针引出的转接板

出0入0汤圆

发表于 2015-3-27 11:43:58 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-27 11:26
您好, 我用STM32大容量存储,目前的方案是 使用 EMMC芯片(手机里面用的那种FLASH存储器),现在测试是 ...

嗯,我的意思是,你如果要做U盘,最后由USB通过STM32往EMMC里写数据,那么速度就必然有要求.就要用到全速480Mbps,STM32F103和STM32F4XX就算有全速(480M),但芯片里是不含PHY的,需要外扩一个硬件的PHY(如USB3300)来使用。如果用了它,可能会遇到初始化速度的问题。如果你只是用USB12M高速的话,芯片里有PHY就没其它问题了,这样做U盘写速度最高也不过12/8=1.5MByte(这还没算协议开销)。

出0入0汤圆

发表于 2015-7-9 02:15:13 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-3-17 21:35
最新进展:
昨天定的BGA焊接台到了, 今天焊了几片,结果焊4片,只有1片焊成功了, 看来BGA的焊接技术还要 ...

楼主方便告诉我这个读卡器芯片是啥不…… 想把这个芯片坐在PCB上面

出0入0汤圆

发表于 2015-7-9 08:38:17 | 显示全部楼层
这种直接做焊盘孔工艺就好了,比激光孔,盲孔便宜。

出0入0汤圆

发表于 2015-7-9 09:09:19 | 显示全部楼层
底下的测试板能不能分享下,想做回来测试

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-7-9 09:32:04 | 显示全部楼层
LQS1200 发表于 2015-7-9 09:09
底下的测试板能不能分享下,想做回来测试

没问题, 测试底板 原理图&PCB 见附件。

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发表于 2015-7-9 09:33:31 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-7-9 09:32
没问题, 测试底板 原理图&PCB 见附件。

谢谢,没用过这个,想试试

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-7-9 09:33:39 | 显示全部楼层
rom 发表于 2015-7-9 02:15
楼主方便告诉我这个读卡器芯片是啥不…… 想把这个芯片坐在PCB上面 ...

型号是 GL823F, 原理图 和 电路板 见 61楼。

出0入0汤圆

发表于 2015-7-9 09:51:30 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-7-9 09:33
型号是 GL823F, 原理图 和 电路板 见 61楼。

谢谢楼主!!

出0入0汤圆

发表于 2015-7-9 09:59:01 | 显示全部楼层
楼主的开源精神值得赞扬!!!!

出0入0汤圆

发表于 2015-7-9 11:21:23 | 显示全部楼层
Rapido 发表于 2015-1-28 21:35
是哪里做的PCB?我主业是修手机,BGA无压力,可以免费帮你焊2,3片,在福州,有需要的话加老马:301OOO927 ...

我也是福州的哈

出0入0汤圆

发表于 2015-8-12 11:56:03 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-7-9 09:32
没问题, 测试底板 原理图&PCB 见附件。

你还LZ,能发到我邮箱(jian144@163.com)吗,不知道什么,我下不了

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-8-12 18:41:03 | 显示全部楼层
1988_coolboy 发表于 2015-8-12 11:56
你还LZ,能发到我邮箱()吗,不知道什么,我下不了

这个项目最后以焊接成品率太低而失败了。  昨天论坛我也下不了附件, 你在试一下,看能否下载,我刚测试是可以的。 我电脑里面的PCB文件,由于没用了, 不知道被我整理到哪里去了。

出0入54汤圆

发表于 2015-12-4 15:28:36 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2015-8-12 18:41
这个项目最后以焊接成品率太低而失败了。  昨天论坛我也下不了附件, 你在试一下,看能否下载,我刚测试 ...

有拆焊台还成品率低?
分析过原因吗?

出0入134汤圆

发表于 2015-12-4 21:16:36 | 显示全部楼层
如果没有回流焊设备EMMC手工焊接还是比较简单的。
先用烙铁把焊盘全部上锡,保证平整。刷助焊膏,对正,开吹。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-24 11:11:30 | 显示全部楼层
这个想法真是太棒了。尤其测试方法!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-25 14:10:45 | 显示全部楼层
为什么会失败啊??大容量存储除了,nandflash,emmc,sd卡,还有什么其他选择啊??

出0入0汤圆

发表于 2016-4-25 19:29:16 | 显示全部楼层
没人注意到楼主截图里面的福利吗
顺便求那个探针的购买方式。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-25 23:31:30 | 显示全部楼层
zenith1032 发表于 2016-4-25 14:10
为什么会失败啊??大容量存储除了,nandflash,emmc,sd卡,还有什么其他选择啊?? ...

主要是我这边的焊接技术不过关,也有可能是PCB打样的表面工艺有问题,由于当时这个项目时间很紧,就没继续研究了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-25 23:32:42 | 显示全部楼层
dawanpi 发表于 2016-4-25 19:29
没人注意到楼主截图里面的福利吗
顺便求那个探针的购买方式。

被你发现了啊

探针,我就是淘宝上面买的,一搜有很多,各种型号,长的短的,粗的细的都有,根据需求选就行了。

出0入0汤圆

发表于 2016-4-25 23:51:55 | 显示全部楼层
看起来很高大上

出0入0汤圆

发表于 2016-6-12 10:17:53 | 显示全部楼层
谢谢分享,用到了。

出0入0汤圆

发表于 2016-6-12 10:35:55 | 显示全部楼层
我学习了,谢谢分享

出0入0汤圆

发表于 2016-7-13 14:30:38 | 显示全部楼层
探讨EMMC应用,谢谢楼主分享精神。

出0入0汤圆

发表于 2016-10-21 10:27:25 | 显示全部楼层
谢谢!  有 emmc 部分的原理图封装吗?

出0入0汤圆

发表于 2016-10-21 11:38:18 | 显示全部楼层
暂用为什么不把对应的焊盘取消掉?这样贴片就不会有影响。

出0入0汤圆

发表于 2016-10-21 15:06:32 | 显示全部楼层
谢谢分享

出0入0汤圆

发表于 2016-12-28 17:14:23 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习了

出0入0汤圆

发表于 2017-2-23 21:40:28 | 显示全部楼层
楼主,求一份EMMC的原理图,非常感谢

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-2-24 10:45:21 | 显示全部楼层
eedesign 发表于 2017-2-23 21:40
楼主,求一份EMMC的原理图,非常感谢

我把整个工程传上来了,见附件。




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出0入17汤圆

发表于 2017-2-24 13:03:37 | 显示全部楼层
谢谢楼主无私的分享

出0入0汤圆

发表于 2017-5-2 19:07:04 | 显示全部楼层
这个是不是两层板就可以搞定了

出0入4汤圆

发表于 2017-5-2 19:24:48 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2017-2-24 10:45
我把整个工程传上来了,见附件。

楼主这个半孔板子在哪家做的?价格如何?

出0入0汤圆

发表于 2017-5-2 21:07:34 | 显示全部楼层
nongxiaoming 发表于 2017-5-2 19:07
这个是不是两层板就可以搞定了

目测是可以的。

出70入145汤圆

发表于 2017-7-6 11:20:54 | 显示全部楼层
lz多谢你提供的原理图和PCB封装。问下里面的VDD和VDDF最后是不是都接3.3V了?我的应用为把原来STM32驱动TF卡改为EMMC。直接使用3.3V供电。

出0入0汤圆

发表于 2017-7-6 11:32:46 | 显示全部楼层
期待 实测

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-7-9 19:10:40 | 显示全部楼层
hailing 发表于 2017-7-6 11:20
lz多谢你提供的原理图和PCB封装。问下里面的VDD和VDDF最后是不是都接3.3V了?我的应用为把原来STM32驱动TF ...

是的, 都接 3.3V,这个方案是可行啊, 只是对于我来说,焊接是个大问题。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-7-9 19:11:14 | 显示全部楼层

实测过了, 方案可行, 只是对于我来说,焊接是个问题。

出0入0汤圆

发表于 2017-7-10 17:36:50 | 显示全部楼层
接触emmc比较多,手机和win平板都有,,我画板子,为了拉线直接把经过的焊点删除就行,无不良影响,不影响焊接。

新出的emmc的VCC和VCCQ是分开的,部分型号VCCQ是1.8V供电,直接用3.3V片子会很烫,,建议分开,,当然,IO电平也要1.8V

目前主要用的是64G和128G的emmc,,东芝,三星,闪迪都有,总的来说三星的最好,东芝次之,闪迪最差

出70入145汤圆

发表于 2017-7-10 22:12:16 | 显示全部楼层
yuanbo19870216 发表于 2017-7-10 17:36
接触emmc比较多,手机和win平板都有,,我画板子,为了拉线直接把经过的焊点删除就行,无不良影响,不影响 ...

你好,请教下EMMC的RSTN是不是上电的时候复位下就可以了,只需要普通IO不需要专门的跟SDIO相关的专用IO?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-7-11 08:38:52 | 显示全部楼层
hailing 发表于 2017-7-10 22:12
你好,请教下EMMC的RSTN是不是上电的时候复位下就可以了,只需要普通IO不需要专门的跟SDIO相关的专用IO? ...

是的,你说的对。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-8 19:09:37 | 显示全部楼层
huchunlei 发表于 2017-7-11 08:38
是的,你说的对。

兄弟,我关心的不是EMMC,我关心的是你的邮票孔后来批量生产了吗? 批量生产的PCB制造商是哪个,因为我现在也计划使用这种半艺的邮票孔,在嘉立创太贵了。如果允许的话,是否能站内短信一下你们的批量PCB制造商啊。


出0入0汤圆

发表于 2017-10-9 09:06:08 | 显示全部楼层
kinsno 发表于 2017-10-8 19:09
兄弟,我关心的不是EMMC,我关心的是你的邮票孔后来批量生产了吗? 批量生产的PCB制造商是哪个,因为我现 ...

同问,PCB制造商是哪家。

出0入0汤圆

发表于 2017-11-24 22:50:05 | 显示全部楼层
ediy007 发表于 2015-1-26 09:01
千万不要这么搞,有些板厂的绿油厚度足够把芯片顶起来,导致虚焊,或者是前期没问题,使用久了就开始虚焊 ...

那怎么办?
是不是这种半孔工艺的板子是不能用的?
但市面上太多这种板子了,特别是电力行业和消费电子行业,好多哦。。
请教一下,他们是怎么弄的呢?




出0入0汤圆

发表于 2018-5-15 14:19:57 | 显示全部楼层
不错不错 学到了  拿个邮票孔封装!
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