USB 3.1 TYPE C转接头layout问题请教

dantherman

大家好，请教下高速PCB layout问题
现在有个板子要layout，也就是USB 3.1 TYPE C接口的一个转接头，客户要求最高-6db损耗
接口板子上双面板，尺寸很小，GND信号走线很麻烦
1, 差分信号对走线要注意什么？
2，差分信号周围要低信号保护吗？
3，现在是两层板，我想在当中再加一个地层是否可以？板厚0.8mm，板子很小
4，走线宽度怎么计算？啊要PCB板厂要相关材质数据
5，我的理解是信号有去就有回，其它信号经常要布GND当回路，差分信号啊是正去，负回，不需要布地信号

以上感谢

wye11083

SS差分线一定要注意等长，差分，屏蔽。否则信号衰减会折磨死你。我去年年中也画了块类似的小板，2cm长，就是把SS接成细线焊盘，接上连接飞线之后，最开始由于方法有问题，误码率极高，线路不能稳定工作，后来重整一下飞线之后，误码率降到了USB线直连的三四倍（能够观测到比较明显的错误，FX3的错误计数每秒1~3个）。线宽SS参考电路建议不小于8mil，你可以8/7/8布，我的电路没问题。阻抗不用做。

am_gd1991

wye11083 发表于 2015-3-3 10:24
SS差分线一定要注意等长，差分，屏蔽。否则信号衰减会折磨死你。我去年年中也画了块类似的小板，2cm长，就 ...

wye11083,
         PCB焊接好之后，是不是有专用测试软件来测试USB3.0 测试传输质量？

wye11083

am_gd1991 发表于 2018-6-1 15:06
wye11083,
         PCB焊接好之后，是不是有专用测试软件来测试USB3.0 测试传输质量？ ...

我这没有，但是你可以用fx3去读一个error寄存器，在一定速率下一定时长发生的错误作为出错率。注意出错率还跟晶振有关，对fx3来说，有源晶振一般会好些。