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Nrf24L01模块距离不远,求指点

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出0入0汤圆

发表于 2015-11-25 22:25:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在自已按上网上的资料,及天线,自已画板及打样了Nrf24L01的PCB,但实测,工作的距离很近,只有一米左右.但用成品同样没有PA的模块对比测试,可以达6-8米左右,由于没有相关的设备,没有办法进一步查问题.现在将我模块图片及相关资料上传,有经验的,帮指点一下.多谢.
1.PCB天线,是STC小四作者开源的天线.同时,我也在坛子里,找到了同样的资料.也有网友用这个天线是可行的.
2.所用的元件,全是宝上买的样品包,如下图的相片,特别电容是村田的NPO电容.
3.晶体是JLC买的.
4.PCB也是JLC加工的,FR4 1.2MM.

我也在网上找了不少资料,也了解到,PCB天线的重要性,所以,是直接用网上现有的天线库来做.但有一个问题,库装好的天线,有一个起点,起点与焊盘的距离多少合适.因为起点与焊盘的距离不同了,也相当于天线的总长也不同,不知我现在问题,会不会是这个引起的.

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出0入0汤圆

发表于 2015-11-25 22:33:11 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2015-11-25 22:41:22 | 显示全部楼层
楼主  第一幅图  你那芯片这样上上的锡浆也可以焊接好???

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-11-25 22:43:17 | 显示全部楼层
armok 发表于 2015-11-25 22:33
你淘宝上买的样品电容不是村田的。那家淘宝店卖的都是假货。

TNND,如果真这样的,那不是村田的电容,对距离影响有这么大吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-11-25 22:44:49 | 显示全部楼层
3050311118 发表于 2015-11-25 22:41
楼主  第一幅图  你那芯片这样上上的锡浆也可以焊接好???

不是上锡浆,是用焊台,加锡丝焊的.嘿嘿,太难看了,请跳过外观.哈哈.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-11-25 22:55:32 | 显示全部楼层
armok 发表于 2015-11-25 22:33
你淘宝上买的样品电容不是村田的。那家淘宝店卖的都是假货。

顺便问一下,莫大,那里可有正品的村田NPO电容包,记得莫大处以前好象有的,但刚才找了一下,没有见到.

出0入0汤圆

发表于 2015-11-25 23:11:34 | 显示全部楼层
你的电路设计就错了额

出0入0汤圆

发表于 2015-11-25 23:12:47 | 显示全部楼层
晶振不要用这种,电感取值错了,不晓得你是哪里找的原理图。
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出0入0汤圆

发表于 2015-11-25 23:20:31 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-11-25 23:24:03 | 显示全部楼层
makeflyeasy 发表于 2015-11-25 23:11
你的电路设计就错了额

可以说说,错在那里,学习一下.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-11-25 23:24:41 | 显示全部楼层
makeflyeasy 发表于 2015-11-25 23:12
晶振不要用这种,电感取值错了,不晓得你是哪里找的原理图。

我上面拍的元件图,不是在用的值,我上图只是为了说明,我用的这种类型的元件.

出0入0汤圆

发表于 2015-11-26 00:54:10 | 显示全部楼层
楼主能否共享个PCB天线

出0入0汤圆

发表于 2015-11-26 09:42:02 | 显示全部楼层
仅供参考,不加功放实测距离最远80多米,最近15米,3.3V输入那里的4个电容分别是10uf(X5R)  0.1uf 0.01uf 0.001uf(X7R)

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出0入134汤圆

发表于 2015-11-26 14:05:01 | 显示全部楼层
24L01底面是有PAD的吧,LZ画QFN IC封装前看清手册啊

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-11-26 18:18:33 | 显示全部楼层
elecfun 发表于 2015-11-26 14:05
24L01底面是有PAD的吧,LZ画QFN IC封装前看清手册啊

我以前拆焊,修过一个坏了芯片的模块,记得底下的焊盘是没有的,在以前也好象见到过,说,底下的焊盘可以不用的。
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