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阻焊层和助焊层的区别

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出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 10:24:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
什么是阻焊层?什么是又助焊层呢?它们有什么作用呢?又有什么区别呢?阻焊层和助焊层,虽然只是一字之差,却有天壤之别。
一、什么是阻焊层?
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层,它还有一个英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方,而这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。露出铜皮,我们会习惯性叫开窗。
我们以两层板为例,下图1为一个两层板的侧示图(又本人亲手所画,有点丑^_^):

图1
从上图所知,一个两层板是由一个芯板(两面包铜,即顶层和底层,中间为半固化片,即pp片)、两个阻焊层(阻焊顶层和阻焊底层)和两个丝印层(丝印顶层和丝印底层)组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油,因为有些地方需要焊接,即焊盘,有些地方要散热,即散热焊盘,还有其他不能铺绿油的地方,这个时候就需要露铜,我们会习惯性叫开窗,如下图2所示(来自百度图片):

图2
二、什么是助焊层?
助焊层其实就是钢网,它的英文- paste mask。细心的读者,看图1会发现我没有画出助焊层,这一层其实不在pcb上(有的工程师理解为顶层,其实不然,它只是和顶层的数据是一样的)。你可以直接理解为用助焊层做成钢网,钢网如图3所示(来自百度图片):

图3
三、阻焊层和助焊层有什么作用?
阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中,起到保护的作用。
助焊层是用来给钢网厂做钢网用的,而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。
四、阻焊层和助焊层有什么区别呢?
文章写道这里,如果你还问我有什么区别,那你就好好回去看看。上面的内容就是他们的区别。
多说一句,阻焊层和助焊层,虽然只是一字之差,却有天壤之别,我们也可以从这相差的这个字来区别记忆。阻焊层,阻止绿油(开窗就是阻止绿油铺进焊盘);助焊层,帮助焊接(助焊层用来做成钢网,就是方便贴片)。个人的一点见解,希望对大家有用。
本人能力有限,如果有错误,感谢大家提出来,也让我得到提升。

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-14 10:27:53 | 显示全部楼层
本人一直提倡原创,就是有摘录也会说明出处,每篇问题都是自己一个一个字敲打出来的。谢谢大家支持

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 10:33:24 | 显示全部楼层
阻焊层: solder mask俗称绿油层
助焊层:paste mask 开钢网用

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 10:36:45 | 显示全部楼层
写的不错,特别是对新手来说是个不错的东西!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-14 10:39:22 | 显示全部楼层
fxw7720268 发表于 2016-4-14 10:36
写的不错,特别是对新手来说是个不错的东西!

主要是针对初学者

出0入4汤圆

发表于 2016-4-14 10:40:01 | 显示全部楼层
写得不错,打赏10分。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-14 10:40:41 | 显示全部楼层
jianbo513 发表于 2016-4-14 10:33
阻焊层: solder mask俗称绿油层
助焊层:paste mask 开钢网用

其实就是这样的,但是有的时候给初学者这样讲,他们听不懂,所以就画了我近半个小时的时候写这篇文章了

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 11:00:11 | 显示全部楼层
chen288018 发表于 2016-4-14 10:40
其实就是这样的,但是有的时候给初学者这样讲,他们听不懂,所以就画了我近半个小时的时候写这篇文章了 ...

支持,写得很通熟易懂!!!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 11:12:16 | 显示全部楼层
支持原创,期待续集!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 12:36:26 来自手机 | 显示全部楼层
顶一个,科普

出0入8汤圆

发表于 2016-4-14 12:45:04 | 显示全部楼层
写得很明确,很好!!!

出0入12汤圆

发表于 2016-4-14 12:58:41 来自手机 | 显示全部楼层
理解错误,楼主加我QQ沟通,不然引起误导作用

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 13:06:05 | 显示全部楼层
感谢分享。。。。。

出30入0汤圆

发表于 2016-4-14 13:19:39 | 显示全部楼层
阻焊层是开窗,助焊层是用来弄钢网。打赏10分哈。楼主辛苦了

出0入85汤圆

发表于 2016-4-14 13:24:29 | 显示全部楼层
感谢,以前一直不知道。

出0入12汤圆

发表于 2016-4-14 13:25:03 | 显示全部楼层
阻焊层跟助焊层实为一层,solder mask 只是大家各自叫法及理解上的不一样
而paste mask常叫法为锡膏层及钢网层

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 13:29:37 | 显示全部楼层
对,根本没有助焊层这种说法。paste mask就是锡膏层或者钢网层!

出0入12汤圆

发表于 2016-4-14 13:35:18 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2016-4-14 13:25
阻焊层跟助焊层实为一层,solder mask 只是大家各自叫法及理解上的不一样
而paste mask常叫法为锡膏层及钢网 ...

這才是正解.

出0入42汤圆

发表于 2016-4-14 13:35:28 | 显示全部楼层
这个学习不错.    我都没这么认真过.  敬仰一次楼主.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-14 14:00:59 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2016-4-14 12:58
理解错误,楼主加我QQ沟通,不然引起误导作用

加我qq49779475

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 19:04:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 simhfc 于 2016-4-14 19:05 编辑

在CAD软件里,因为综合了全流程的环节,采用堆叠设计的方式来制作设计图,所以形成“层”的概念,但实际上,只有PCB中实际物理材料堆叠的物料才真正具备层的属性,其他环节上所需的设计图,都是从设计文件中分别剥离后独立使用的,已经不再是层的概念,变成其他工序中需要重合的图面;

Solder Mask Layer一般称为阻焊层,Solder Paste Layer一般称为锡膏层,其英文的来由,都源于材料本身的英文名称。

十分支持chen288018的认真态度,手工码字之外还专门做了草图来配合说明,给个建议:工业追求标准化,但中国的不少产业使用术语过于随意,经常看到一个英文术语衍生成好几个中文术语后,在不同的区域内各行其是的流通,建议在交流的时候,尽量引导到源头的英文词上,避免对中文词过多解读,这样大家轻松。

加油!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 19:32:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 simhfc 于 2016-4-14 19:39 编辑
limeng 发表于 2016-4-14 13:25
阻焊层跟助焊层实为一层,solder mask 只是大家各自叫法及理解上的不一样
而paste mask常叫法为锡膏层及钢网 ...


Solder Mask Layer和Solder Paste Layer原本不是同一层,只是在早期的设计中,两者间的差异很小,可以互换通用而不会造成问题,很多EDA软件在制作器件焊盘时,Solder Paste的数据就直接引自Solder Mask,但这几年,焊料技术的发展和对组装环节问题的公关,让两者的差异逐渐展现,金属焊料特性、助焊剂特性、配比的差异化,导致Solder Paste层的设计日渐细致化;

最直接的是这贴,帖子说的是焊盘本身的设计,但实际应该强调的是:对焊盘的锡膏层的设计和优化,如今很多普通方案的钢网中,在贴片容阻的部分,已经可以看到普遍的倒角或凹状窗口,而PCB上焊盘本身仍维持常规方形,从这样的演变中,就可以看出,已经有越来越多的工程师开始意识到差异,并着手改变早年间的“两者互换通用”的设计行为。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-14 19:37:00 | 显示全部楼层
simhfc 发表于 2016-4-14 19:04
在CAD软件里,因为综合了全流程的环节,采用堆叠设计的方式来制作设计图,所以形成“层”的概念,但实际上 ...

谢谢,你的认可,我会努力做好的

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 19:43:34 | 显示全部楼层
chen288018 发表于 2016-4-14 19:37
谢谢,你的认可,我会努力做好的


网上普遍说“认真你就输了”,现实中却只有认真才可能赢,你能沉住气,停下来琢磨层之间的区别,把这样的较真持续下去,终将得到回报。

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 20:47:22 | 显示全部楼层
写的不错,很准确!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 21:24:16 | 显示全部楼层
solder paste 负片输出,是不是可以理解成,不铺的地方才会显示出来。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-15 10:12:41 | 显示全部楼层
WM_CH 发表于 2016-4-14 21:24
solder paste 负片输出,是不是可以理解成,不铺的地方才会显示出来。


这个就是阻焊层,黑色的地方表示是露铜,其他的地方是铺绿油的。

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-15 10:14:27 | 显示全部楼层
xiaomu 发表于 2016-4-14 20:47
写的不错,很准确!

谢谢你们的支持,我会继续好好写。进来写一下原创、值得看的文章

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 10:18:54 | 显示全部楼层
WM_CH 发表于 2016-4-14 21:24
solder paste 负片输出,是不是可以理解成,不铺的地方才会显示出来。

一般逻辑下,认为“图上有东西”导致对应的“实物上有所需的东西”,叫正片;反之叫负片。

多层板内电源平面,阻焊,默认都是负片。
对阻焊来说,就是阻焊层画线,导致,实体PCB上对应的地方会没有阻焊剂保护。

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 10:37:53 | 显示全部楼层
好贴!一看就懂!!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 10:50:32 | 显示全部楼层
开窗层
钢网层

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 10:58:14 | 显示全部楼层
写的不错,够详细

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 11:00:17 | 显示全部楼层
chen288018 发表于 2016-4-15 10:12
这个就是阻焊层,黑色的地方表示是露铜,其他的地方是铺绿油的。

谢谢。搞清楚负片输出了

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 11:01:22 | 显示全部楼层
dr2001 发表于 2016-4-15 10:18
一般逻辑下,认为“图上有东西”导致对应的“实物上有所需的东西”,叫正片;反之叫负片。

多层板内电源 ...

谢谢啦

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 17:44:27 | 显示全部楼层
一直对这两个都是糊里糊涂的,现在清楚了

出0入0汤圆

发表于 2016-4-16 15:56:17 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢楼主谢谢楼主

出0入17汤圆

发表于 2016-4-16 16:27:48 | 显示全部楼层
写的很详细,不错

出0入0汤圆

发表于 2016-4-19 19:07:52 来自手机 | 显示全部楼层
待会我也发个帖子玩玩

出0入0汤圆

发表于 2016-4-19 20:18:31 | 显示全部楼层
写的真好,佩服!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-20 10:16:17 | 显示全部楼层
imjacob 发表于 2016-4-19 20:18
写的真好,佩服!

谢谢,你的鼓励是我好好些文章的动力

出0入0汤圆

发表于 2016-4-20 11:31:48 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2016-4-20 11:17
做了10多年的板,还没仔细了解过,因为都是出PCB,不出gerber,
自己都了解,为楼主那样写出来分享点赞。
...

和你一样, 哈哈哈

出0入0汤圆

发表于 2016-4-20 11:40:03 | 显示全部楼层
学习啦  

出0入0汤圆

发表于 2016-4-20 11:48:44 | 显示全部楼层
支 持 下

出0入0汤圆

发表于 2016-4-20 11:52:47 | 显示全部楼层
还真是没有认真区别过这两个名词,今天终于了然

出0入4汤圆

发表于 2016-4-20 11:57:42 | 显示全部楼层
虽然不出gerber,但是也清楚阻焊层和钢网层的区别。不是楼主说的这个阻焊和助焊这个关系,压根就没有助焊这个说法,都是protel老师教坏的。

出50入0汤圆

发表于 2016-8-10 11:07:52 | 显示全部楼层
明白了,很清楚,顶

出0入0汤圆

发表于 2016-8-10 12:37:46 | 显示全部楼层
写得不错,顶!

出0入0汤圆

发表于 2016-8-10 14:05:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 xieguangye 于 2016-8-10 14:09 编辑

按制板效果来说说Solder Mask Layer的作用
1.TOP/BOTTOM层有效区域为铜皮带着绿油,当叠加Solder Mask Layer后常见为焊盘,异型图形的Solder Mask可以形成线,面不带绿油效果[常见于大电流部位处理],一般PCB厂家会加焊锡。
2.TOP/BOTTOM层层无效区域不带铜皮带着绿油,当叠加Solder Mask Layer后,会形成阴刻效果。常见个性化板标识,工艺边的MARK点。看看下图的效果
3.曾经看到有这样的板子,焊盘附近有一圈阴刻的阻焊槽,就是在制作焊盘的封装时候带有外形略大于TOP层的Solder Mask层。
attach://337593.jpg

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出0入0汤圆

发表于 2016-8-25 11:30:27 | 显示全部楼层
楼主讲解的很到位!!!

出0入0汤圆

发表于 2016-8-25 12:01:47 | 显示全部楼层
好,图文并茂,写得也通俗易懂,

出0入0汤圆

发表于 2016-8-25 12:17:46 | 显示全部楼层
以前一直不知道区别

出0入0汤圆

发表于 2016-8-25 13:27:04 | 显示全部楼层
讲解很清晰

出0入4汤圆

发表于 2016-8-25 21:17:05 | 显示全部楼层
通俗易懂,牛人都是把很专业的知识说的很直白,学习

出0入0汤圆

发表于 2016-8-26 09:17:13 | 显示全部楼层
写的详细,好!赞一个           

出85入85汤圆

发表于 2016-8-26 09:33:42 | 显示全部楼层
楼主用心了

出0入0汤圆

发表于 2016-8-26 09:50:13 来自手机 | 显示全部楼层
学习一下!

出0入4汤圆

发表于 2016-8-26 12:59:32 来自手机 | 显示全部楼层
发明个助焊层不是找罪受么,直译也是锡膏吧

出0入4汤圆

发表于 2016-8-26 13:52:07 | 显示全部楼层
讲的很清楚啊,谢谢

出0入0汤圆

发表于 2016-9-20 12:56:48 | 显示全部楼层
讲的很清楚啊,谢谢

出0入0汤圆

发表于 2016-9-20 13:12:15 | 显示全部楼层
写的不错,新人学习了  <( ̄ˇ ̄)/

出0入0汤圆

发表于 2016-9-20 13:31:29 | 显示全部楼层
写的真好,支持一下,谢谢!

出0入0汤圆

发表于 2019-6-10 11:00:06 | 显示全部楼层
懂了,多谢分享

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 12:33:47 | 显示全部楼层
解释的很清楚

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 13:41:48 来自手机 | 显示全部楼层
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