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本帖最后由 zpwc 于 2016-6-30 21:54 编辑
昨天发帖后大家非常支持这个小项目，也有一些朋友提出了些建议。
为了避免所有信息混在一个帖子里，我会把每部分进度开新帖，并在开头附上帖子目录，方便大家翻阅。
DIY 39元 linux/andriod板子 目录：
1. DIY 39元的 linux/android 双系统板意向调查
2. 39元 linux/andriod板子 DIY计划 （本帖）
首先统一 回复下昨天帖子里的建议，晚上我再整理出整体规划。
1. 希望使用更高端的主控芯片
的确A13是几年前的单核芯片了，性能上肯定比不过现在四核八核的芯片。
但是从开发上来说，A13与A33或者更高配置的其它芯片相差不大，完全可以作为一个示例来讲解整个流程，复杂度较低，易于上手学习；
在性能上也完全可以秒了arm9之流，对于许多应用来说性能足够；
也正是因为老芯片，价格更有优势（相信不少人是被标题的39元吸引进来的，如果改成79元关注者就少很多了吧。。）
另外，A13的LQFP封装也易于布板和焊接，不必像其他那些BGA的主控需要更多的PCB层数和更小的过孔来考虑扇出。
2. 希望加上nandflash或emmc
Nandflash比较古老了，易产生坏块，需要主控ECC纠错，体积较大，所以不推荐使用。
Emmc的话基本上可以看成8线SD卡（飞线接到读卡器上就能当TF用~），内置了flash管理器，更易使用。
Tf卡相对emmc来说就是带宽减半吧，但实际使用起来速度还是挺快的，价格也比emmc便宜很多(也许能便宜一半？)，相信大家手上肯定有那么几张闲置的TF卡，所以用TF卡是比较方便的。
（其实是因为加上emmc的话整板成本肯定不止￥39，(*/∇\*)逃）
所以总结起来，我会优先选择tf卡作为存储，但在布板的时候会考虑下是否能在相同位置放下emmc封装来复用。
3. 希望使用邮票孔
做成邮票孔的核心板的话，的确方便在产品中集成；
但是对一些想买来学习的朋友可能就会麻烦些，还需要另购底板或者飞线；
另外上邮票孔的话，样板价格立马翻倍了有木有。。。
所以我打算使用个折衷的方式，就是系统核心部分还是按照邮票孔核心板的格局进行布局，可能的话，核心部分的边缘的引脚也全按照邮票孔的样式打上孔，只不过不是半孔，而是常规的过孔；外围部分就按照普通外设板布局。
这样的话板子就可以到手即用，而且如果有需要核心板的朋友，我也不需要重新画板，只需要截取核心部分打板即可。
示意图如下，当然实际画板时可能会遇到问题，这个按实际情况处理。
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4. 板子可以做的大一些，方便观察调试
这个双手赞成，之前画得太小了不仅费时费力，实用性也差，现在再话肯定会放开手画。
预计会使用4层板，6层板太贵也不必要，2层板走线太累，阻抗也不好匹配。
/*******更新进度规划*******/
以下是大致的进度规划，具体细节到时可能会有些不同，以实际为准。
每个罗马数字标题会开一个帖记录，每周更1~2帖。
PCB设计完成后开始预售，系统移植ok后开始发货。
〇. 预备工作
1.意向调查
2.项目wiki及交流群
一. 硬件设计
1.原理图设计
i.主芯片介绍
ii.电源部分设计
iii.内存，存储部分设计
iv.多媒体类接口设计
v.通信接口设计
vi.其它
2.PCB设计
i.PCB参数确认，整体布局
ii.DDR, TF card layout
iii.电源 layout
iv. 多媒体接口 layout
v. 通信接口 layout
vi. 其它
3.打样
4.样板焊接
i.BGA 内存焊接
ii.主芯片焊接
iii.分立元件，接插件等焊接
iv. 电源，晶振等初步确认
二. 系统移植
0. 开发环境搭建
1. uboot 配置编译，测试
i.芯片启动流程
ii.uboot构建过程
iii.双boot启动流程
iv.板级配置编译
v.基础测试，个性化
2. 原生SDK linux镜像编译，测试
i.从构建过程到启动流程，文件系统结构等，太多，到时再详细分节，下同
3. 原生SDK android镜像编译，测试
4. Ubuntu 文件系统移植，测试
5. Andriod/Ubuntu双系统镜像构建，测试
三. 驱动及应用设计
1.linux下驱动开发及例子(含所有外设)
2.安卓驱动开发及例子
3.linux下常见应用把玩
4.linux下机器视觉实践(硬币清分机，人脸识别)
5.andriod下基础应用开发
四. 总结
1.嵌入式系统开发流程总结
2.嵌入式，互联网与商业
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发表于 2016-6-30 17:07:37
楼主
正想学学LINUX
