听说PCB行业现在有设备可以实现无底片生产？

jackboy · 发表于 2016-12-9 16:40:50

如题, 听说PCB行业现在有设备可以实现无底片生产？来嘉立创求证下真实性

wkman · 发表于 2016-12-9 16:49:32

喷铜浆，再加热固化，印刷，就是了！！！就像你桌面的A4打印机原理一样做pcb

！！，，，可惜喷头贵且难以稳定

jackboy · 发表于 2016-12-9 16:54:56

wkman 发表于 2016-12-9 16:49
喷铜浆，再加热固化，印刷，就是了！！！就像你桌面的A4打印机原理一样做pcb！！，，，可惜喷 ...

你说的这个有点像3D打印了, 但是我听说的不是这么回事, 说是什么CCD什么的设备，我想不出什么方式能做到这么精密,
因为要以传统方式做曝光生产, 这种取代底片, 控制光源或者像LCD一样做光源mask, 做到能做出3.5mil trace应该不可能

但你说的这是一种可能的方式, 谢谢

limeng · 发表于 2016-12-9 17:15:39

采用的是ldi技术，现在你们的样板线路全是无底片生产，精度能高达1.5mil

appleboy · 发表于 2016-12-9 18:04:23

limeng 发表于 2016-12-9 17:15
采用的是ldi技术，现在你们的样板线路全是无底片生产，精度能高达1.5mil

牛

FireHe · 发表于 2016-12-9 18:04:35

limeng 发表于 2016-12-9 17:15
采用的是ldi技术，现在你们的样板线路全是无底片生产，精度能高达1.5mil

嘉立创现在是采用无底片技术了吗？

精度可以到1.5mil，是指线宽线距可以做到1.5mil了？

armok · 发表于 2016-12-9 18:14:29

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wye11083 · 发表于 2016-12-9 19:10:15

jackboy 发表于 2016-12-9 16:54
你说的这个有点像3D打印了, 但是我听说的不是这么回事, 说是什么CCD什么的设备，我想不出什么方式能做到 ...

bga基板可是有大量1mil线宽线距的噢。lcd也是一样，只是更细。视网膜屏的透明线都能达到0.5mil线宽线距了。这就是工艺科技发展的最佳见证。

jackboy · 发表于 2016-12-12 08:07:05

脑补了一下, 这么多年第一次知道这回事, 惭愧

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
优势
1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序
3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率

Xiyuhexuan · 发表于 2016-12-12 11:23:04

普及还要点时间的吧

RAMILE · 发表于 2016-12-12 11:56:32

紫外线投影机～～～～～～～

Ross_Geller · 发表于 2016-12-12 12:05:53

已经有人DIY这种机器，但是个人DIY缺乏必要的配件与加工设备，理论上是完全可行的，如果制作成功，就是实验室PCB自行打样的一个很大的进步。
现在有个思路，把激光打印机改装成平板打印机，更换大功率紫外波段激光头，直接打印感光膜，这是最爽的。

god-father · 发表于 2017-4-15 09:45:00

Ross_Geller 发表于 2016-12-12 12:05
已经有人DIY这种机器，但是个人DIY缺乏必要的配件与加工设备，理论上是完全可行的，如果制作成功，就是实验 ...

打样这么便宜了再去DIY貌似价值不高。应该把主要精力放在产品的设计上才是。

听说PCB行业现在有设备可以实现无底片生产？

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