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bug检查清单小贴士

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出0入0汤圆

发表于 2017-3-17 17:05:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
外因
电压变化:电源部分产生的脉冲,电压不稳定情况,其他跟电压有关的EMI情况,掉电,短路等等
电流变化:放电大电流,ESD,功率器件负载,电池可便携设备方面漏电,浪涌。
磁场变化:机箱布线太乱,电流变化引起磁场干扰,高频信号干扰,功率器件产生的噪声,啸叫。导线形成天线效应。接地不良。
温度变化:热传导不佳,热对流不佳,连接件安装不可靠,电流变化带来的发热。pcb设计不合理导致的发热。散热器问题。

内因
程序的常量变量指针数据类型选择不当,未初始化,未回收,未重置,内存未回收,内存分配错误
堆栈设置不合理,堆栈溢出
算法错误,误差累积,绝对误差和相对误差以及处理。程序逻辑设计错误。
器件参数选择有误,看错参数,看错REG
耦合,外因和内因几个因素耦合,触发引起问题
临界效应,多1或少1,笔误
以上外因内因都不符合,设计原理和软件用法,系统架构,软件系统理解,模块相关函数用法就存在根本矛盾

常见纠错思路
替代
枚举
排除
整合
整洁
极限
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可以复制到ppt里,打印成小卡片大小,添加进自己的问题。让每日工作更加有条理。

出0入49汤圆

发表于 2017-3-17 17:13:14 | 显示全部楼层
总结很好 欢迎大家再补充完善

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-3-17 17:13:33 | 显示全部楼层
其实我觉得解决问题可能是最简单的,因为你已经有了一个大的摊子,大体上能用的摊子。
真正攻坚的部分是搭建一个全新的系统,设计一个新的框架,使用一套新的os,学习一个新理论,新算法,新方法,新语言。
比如学用yocto,学习修改android,学习设计一个app,学用orcad,学画多层板,高速板
其实做非电机的工作,都不会特别特别费劲。其次就是高频无线电射频。这两个我已经都放弃了,做不了。

那是不是电机和射频是整个行业里最高级最复杂最值钱的呢?恰恰不是。电机核心是数学,射频核心是啥我不知道。反正不是画图。
真正值钱的是能赶得上时代潮流,比如一开始就搞vr,无人机,人工智能,机器人。。。。嘿嘿

出0入0汤圆

发表于 2017-3-18 22:00:31 | 显示全部楼层
这哥们有意思,莫元还是负的!哈哈哈
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