求教：带散热焊盘的HTSSOP芯片，背面覆铜绿油要开窗吗？

boycn · 发表于 2017-5-3 08:35:23

求教：带散热焊盘的HTSSOP芯片，背面覆铜绿油要开窗吗？

1.覆铜绿油开窗能不能更好的散热？效果明显吗？
2.散热焊盘上肯定会有不少过孔，如果背面绿油开窗机焊的时候锡膏会不会流到背面？过孔要多小才不会流到背面？

我现在发现如果背面不开窗，维修的时候不方便，维修人员经常利用背面开窗加锡来焊散热焊盘，背面的锡能流到前面，我估计前面焊盘的锡应该也会流到背面吧，这样机器焊接应该有问题的

huarana · 发表于 2017-5-3 09:25:12

没问题的，随意开窗我们都开过2mm的 - -

daleda · 发表于 2017-5-3 09:28:17

这种热焊盘，钢网锡膏是小块组成的，不在孔上就好。

boycn · 发表于 2017-5-3 10:26:32

谢谢楼上两位

Arrowzhang · 发表于 2017-5-3 10:42:16

没开过，维修的时候直接吹，也没感觉不方便

dull20112011 · 发表于 2017-5-5 13:26:46

学习了

LM1876 · 发表于 2017-5-5 13:41:34

一般芯片底有焊盘的，我都开窗，对应上下都是开窗铺铜，还要放几个过孔加强散热

求教：带散热焊盘的HTSSOP芯片，背面覆铜绿油要开窗吗？

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