PCB设计没掉过坑，都不好意思说是“老司机”

呐呐 · 发表于 2017-5-20 10:23:33

ADI近期在搞一个“PCB设计大吐槽”的活动，看到“老司机”们的“倾诉”，菜鸟们可是能从中学到不少呢，今天咱不推活动，就看看“老司机”们的“倾诉”吧~当然你要想参加活动，那就移步至https://ezchina.analog.com/thread/15990

没做什么要求特别高的板子，一般都是布通就能OK，所以也谈不上有什么酸爽的回忆。倒是刚开始布板时喜欢用镜像功能现在记忆游戏，特别是一些芯片的封装，经常弄反，俗话说一遭被蛇咬十年怕艹绳，现在自己做封装总担心做反了。

镜像这是偶尔不小心会犯的错误，功能验证行的问题居多
刚开始布PCB的时候，会犯一下小毛病，如焊盘和敷铜混在一起，焊接的时候麻烦，受热慢，热量散失的快
功率器件和精密的小信号布线要分开，易受温度影响的器件也要和功率器件分开布等

第一次做一个高阻抗传感器前置放大器时候，由于传感器产生的电流很微弱，所以用了一个偏置电流fA级的运放，心想应该不会有什么问题。板子做出来测了测数据和理论值相差太大。翻阅资料才知道这种超低偏流的放大器要加保护环，而且要保证足够的绝缘。

第二版pcb在输入端加入了保护环，并且换成了陶瓷板，最后实测数据才与理论值相符，完美，哈哈

PCB设计要跟加工工艺相结合。生产部门的工程师经常抱怨研发工程师的PCB设计太差太糟糕，不是焊盘设计太小了，就是元件焊接空间不够，等等。有一天，作为PCB设计老鸟，被吐槽了。有个产品，用到很多贴片电解电容，加工后，发现部分电容引脚上的焊锡膏没有完全熔化。经过分析后，发现电解电容布局太贴近，成半包围布局，造成包围内的引脚没有完全受热，还有高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直。有了这个教训，以后PCB设计会注意到加工可靠性设计。

在学校的时候第一次帮老师画板子，用的AD软件自带的板子形状（也就是选择出一块背面是黑色的板形），根本不知道还要用keep-out layer或机械层做板形边框，文件发出去没多久就被厂家返回来了

我做无源晶振的SM-49封装时犯过低级错误。那次在给引脚PAD设定的助焊层时误以阻焊层的大小考虑，结果覆盖面大了。在板上，晶振周边通常铺地，而软件默认PAD与铺铜间距小于助焊层突出部分导致地的铜裸露出一小块。这种情形并不影响功能但在回流焊时却有短路的隐患

记得刚毕业做作新产品导入时，我首先拿到Gerber文件开了钢网，我也没在意各层的颜色按层名称开了正确的钢网（一般顶层是红色底层是蓝色，但那次颜色刚好反了），拿到PCB我懵逼了，PCB厂家竟然是按颜色处理的，竟然连镜像的丝印也处理了！

（希望能看明白我说的意思）

要用特氟龙接线柱再搭棚走线。当年那个滨松的光电二极管nA级的电流根本没想过那么多就随便用运放做出来，居然还能勉强用一下

所要分析的差分对中两根走线长度不同，这就意味着差分对上的信号之间存在着相位差，它破坏了差分信号磁场对消的优点，且导致电磁干扰（EMI）的产生。差分对的走线长度不同还会导致差分阻抗的不连续。除此之外，该差分对 90o转弯将会引起阻抗不连续性，产生反射。

如果采用 45o转弯可以减小这种不连续性反射。背板中这段差分线的总长设计为77mm。这里我们有意加长差分对的长度，目的是观察 500Mbps 高速信号在背板较长的 LVDS 互连线中传输的状况，以确定这种高速信号较长距离传输的可行性；另一方面观察上述不连续性对高速数据传输的影响，从而找出影响高速信号传输性能的各种因素，以便采取措施，尽可能地优化高速
信号的传输特性，保证高速系统的可靠工作。

1、做RC滤波的时候，电容C的引线长了些，导致滤波效果不好，有好多高频毛刺，这是因为引线上存在电阻和寄生电感。从下图标记3的地方引出的信号明显好于从2处引出的信号，2处走线应改改到1处走线。

2、以前做过光电管信号检测，电流很小pA级别，当时用的电路还是官方推荐的，就是不行，后来才发现，PCB材质并不是绝对绝缘，还是存在一定的绝缘阻抗的，通过开槽的方法，有效提高了导线间的绝缘电阻，这都是坑啊

:lol
如图中U3是一个视频放大器，上图为修改之前，下图为修改之后，修改前视频输出有干扰，经过对PCB分析，发现原来在U3下面没有完整的地平面，放大器附近元器件布局较乱，后来修改布局，在U3下面保证了完整的地平面，这样视频输出无干扰。

johncoop · 发表于 2017-5-20 10:35:46

确实入过好多坑

mowin · 发表于 2017-5-20 10:38:31

感谢分享

kinsno · 发表于 2017-5-20 10:55:26

确实，反正我比较坑的事情，就是把芯片给当电阻用，直接X 一下反面，这下哭了。

fengyunyu · 发表于 2017-5-20 11:01:01

没布过复杂的板子，看下有多坑

ackyee · 发表于 2017-5-20 11:01:42

感谢分享，真的是经验之谈，以前读书的时候所有的封装都用现成的，工作以后转型allegro所有的封装，小到0402 大到CPU封装除非官方提供，否则都自己画，过程当中也吃过亏，有一次贴片晶振画反了，然后晶振四角朝天反着焊

18161319737 · 发表于 2017-5-20 11:14:07

机械设计的坑更多，而且那个冷更深……

看得见，摸得着，测得准，

但就是不行……

expressme · 发表于 2017-5-20 11:45:22

非常感谢！！！！

huangqi412 · 发表于 2017-5-20 14:06:24

想起那个PCB封装有板砖大的图

xionggehao · 发表于 2017-5-20 15:33:04

高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直

真没注意到

vtte · 发表于 2017-5-20 16:22:51

串口的rx tx经常弄反……

lcl · 发表于 2017-5-20 17:50:27

滨松光电二极管？医疗？放射相关的？

wangjiati · 发表于 2017-5-20 19:50:43

4007反了，反正跟别人不一样。

jun66 · 发表于 2017-5-20 19:51:48

非常宝贵的经验啊必须学习学习

TANK99 · 发表于 2017-5-20 22:11:40

顶层和底层搞反的也有。特别是单面板容易错。

ding86361953 · 发表于 2017-5-21 11:49:29

有次整个板子画反了。。。。。

Eastnorth · 发表于 2017-5-22 07:34:14

画板时做镜像操作，板子回来后就傻眼了。

pulan · 发表于 2017-5-22 07:59:32

18161319737 发表于 2017-5-20 11:14
机械设计的坑更多，而且那个冷更深……

看得见，摸得着，测得准，

机械现在都是3D软件换图了，也有机械设计手册可以参考。

18161319737 · 发表于 2017-5-22 16:48:29

pulan 发表于 2017-5-22 07:59
机械现在都是3D软件换图了，也有机械设计手册可以参考。

卵用，一个合格的机械设计人员，只是需要5年。

还得有很好的悟性以及师傅肯教。

特别是非标设备的定制。

光是公差与配合，就至少需要一年时间。

tangmintm8013TM · 发表于 2017-5-22 20:23:17

那个地啊老是不能做到等电位

raintoo · 发表于 2017-5-23 00:10:36

这个帖子有意思马

younge · 发表于 2017-5-23 09:31:50

xionggehao 发表于 2017-5-20 15:33
高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直

真没注意到

这个可以参考ipc610系列标准。里面有说明

mydows · 发表于 2017-5-23 09:44:49

焊盘与过孔间隔太近，导致虚焊。

CoolBird007 · 发表于 2017-5-24 01:44:17

学习了。。

mypear · 发表于 2017-5-24 13:58:05

自己画板很平常都是低速，就是接触过阻抗匹配，就是算出来差不多

ccao · 发表于 2017-5-24 22:46:49

stm8f103 的IIC那两个管脚,设计时没注意,以为都有上拉,结果作了500块板子都出了问题.最后让人手工加焊两个电阻,整了好几天

.titrwh · 发表于 2017-5-25 10:03:01

ccao 发表于 2017-5-24 22:46
stm8f103 的IIC那两个管脚,设计时没注意,以为都有上拉,结果作了500块板子都出了问题.最后让人手工加焊两个 ...

你批量都不带打样的，牛

.titrwh · 发表于 2017-5-25 10:03:33

想起论坛上那个超大的开发板，mil和mm搞错了

PCB设计没掉过坑，都不好意思说是“老司机”

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