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关于JLC做PCI、PCIE板卡倒角及沉金厚度的问题

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出0入4汤圆

发表于 2017-5-20 16:20:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT,现在发现回来的PCI卡金手指部分的倒角非常山寨,好像随便请个民工手持砂轮打磨的一样。


还有就是金手指的沉金厚度比较薄,网站上没有看到介绍厚度是多少。 好像金手指的沉金和焊盘的沉金不一样的

网上找到的资料:IG(浸金)板:金厚一般是2~4μinch(0.05~0.1μm) 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=(0.3-0.5mm)

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出0入0汤圆

发表于 2017-5-20 18:06:04 | 显示全部楼层
嘉立创做普通工艺的还可以,这种要找专业厂家吧

出0入0汤圆

发表于 2017-5-20 20:18:15 | 显示全部楼层
没用的,我做过2次这个板卡,镀金厚度什么的不说,反正也就是起到让人看起来是镀金的,那个倒角说实话真的不敢恭维,金手指那部分平的都能被磨成弯的,两边磨的一边多一边少的,谁做过谁知道

出0入0汤圆

发表于 2017-5-20 23:22:24 | 显示全部楼层
二楼说的没错,特殊工艺JLC没优势的。

出0入54汤圆

发表于 2017-7-29 12:49:59 | 显示全部楼层
金手指是镀金工艺吧!!!!
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