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可以支持双面贴片吗?

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发表于 2017-5-26 19:09:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在我是小批量, 都是一面电阻电容 一面IC  在JLC贴的,回来叫工人继续补, 如果你这边可以双面贴就好啦,JCL那边试产OK了 就到你这里量产 无缝结合哈哈
发表于 2017-5-26 22:54:49 来自手机 | 显示全部楼层
如果是小的阻容,可以双面,过炉不会掉下去,如果是芯片朝下,要红胶。
发表于 2017-5-27 01:06:13 来自手机 | 显示全部楼层
可以的,就是插件要麻烦些了
发表于 2017-5-27 09:24:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-5-27 09:32 编辑

可以,我后面发帖说明支持哪种双面工艺。
发表于 2017-5-27 11:27:09 | 显示全部楼层
现在的技术 基本没问题 只是麻烦些
发表于 2017-5-27 14:55:13 | 显示全部楼层
infinityvip 发表于 2017-5-26 22:54
如果是小的阻容,可以双面,过炉不会掉下去,如果是芯片朝下,要红胶。

我自己用山寨机贴片的,常用的SO8,SOT89,SOT23,0805阻容,SO16,TQFP32等封装,双面SMT焊接另一面器件时,从未发生过你说的芯片会掉下来的事情,也未有虚焊等发生。
发表于 2017-5-27 21:02:35 | 显示全部楼层
ilikemcu 发表于 2017-5-27 14:55
我自己用山寨机贴片的,常用的SO8,SOT89,SOT23,0805阻容,SO16,TQFP32等封装,双面SMT焊接另一面器件时, ...

看器件的重量/焊盘面积比
当器件重量大,焊盘小时,按正常方式过炉就会掉(比如功率电感)。
发表于 2017-5-28 09:46:58 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-5-27 21:02
看器件的重量/焊盘面积比
当器件重量大,焊盘小时,按正常方式过炉就会掉(比如功率电感)。 ...

没错,所以我的功率电感经常和轻触按钮开关这些放在第二面,第二次SMT的时候一起过回流焊。
发表于 2017-6-18 18:53:16 | 显示全部楼层
请教一下,双面贴片,有BGA的一面是先贴还是后贴?
 楼主| 发表于 2017-6-19 11:42:35 | 显示全部楼层
散装805 发表于 2017-6-18 18:53
请教一下,双面贴片,有BGA的一面是先贴还是后贴?

十几二十个温区的回流焊我估计是怎么贴都没问题, 上温区加热,下温区散热,下面的锡膏不熔化就行了.

如果是普通的七八个温区回流焊,要用红胶黏住电阻电容,我猜是先贴能用胶粘的一面,防止掉下啦了, 后贴IC了, IC好像很少说加红胶的吧
发表于 2017-6-19 12:14:27 | 显示全部楼层
jcrorxp 发表于 2017-6-19 11:42
十几二十个温区的回流焊我估计是怎么贴都没问题, 上温区加热,下温区散热,下面的锡膏不熔化就行了.

如果 ...

在炉子里,多少温区,都一个样,上下温度基本一样,不会有太大区别的。
上下面的锡都会化,因为,最高温度,一般比锡融化温度高30度,足够他化的,   不掉下来,那时由于表面张力有关,  还有下面的锡过第二面,流动性会差了,松香基本没有了,粘里大了。
重的还是会掉的。
是和焊盘面积,体重有关
红胶工艺,是为了过波峰焊,如果没有插件要过波峰焊,没有人会用红胶工艺的,都是2面直接贴就好。
发表于 2017-6-19 14:46:33 | 显示全部楼层
散装805 发表于 2017-6-18 18:53
请教一下,双面贴片,有BGA的一面是先贴还是后贴?

常规情况是后贴

一般设计pcb时底面只放小元件,阻容之类。生产时先贴底面。
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