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请教芯片的Power dissipation和Power consumption的区别

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出0入0汤圆

发表于 2017-6-7 19:37:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
在做板级的热仿真分析时,关于设置芯片的热功耗存在疑问。一般器件手册里哪个参数是值热损耗,是Power dissipation么, 还是说Power dissipation和Power consumption一样都是指芯片功耗。有的手册也没有明确说这个指标,不知道在做热仿真分析时,怎么设置这个参数。

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出0入618汤圆

发表于 2017-6-7 20:13:04 | 显示全部楼层
本帖最后由 gzhuli 于 2017-6-7 20:14 编辑

Power consumption包括IO对外扇出的功率,Power dissipation只包括芯片自己的热耗散功率。
拿LDO来举例,5V转3.3V,1A电流,Power consumption是5W,LDO本身的Power dissipation是5 - 3.3 = 1.7W。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-6-8 11:22:34 | 显示全部楼层
gzhuli 发表于 2017-6-7 20:13
Power consumption包括IO对外扇出的功率,Power dissipation只包括芯片自己的热耗散功率。
拿LDO来举例,5V ...

嗯,谢谢。我也是这么理解的,但是感觉有的厂家的手册把dissipation理解成了consumption。比如TLK100
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