【病例】焊盘设计错误案例(3). 极具代表性!

深圳嘉立创-SMT

这类错误类型非常有代表性.  务必注意!

以下有灰色填充的是错误



错误有3处.
1: 外线装配尺寸:    没有考虑零件的最大装配外形误差.  两个相同的封装直接头对头的安装.   这种情况下非常高的可能回会连焊,  撞零件的风险非常高.
2: 焊盘尺寸设计:    这张图上Y方向,  比IPC-7351B 中规定的高密度还小.
3: 丝印安全间距:    丝印直接近似0间距的接触焊盘.


设计建议:
我们工程师考虑设计的时候    参考这个概念:  引脚间距跨度越大,越不能用 高密度,中密度,只能用低密度   同一个板上尽可能控制引脚间距跨度.

例如板上有0.4mm引脚间距的IC.  还有2.54mm引脚间距的光耦. 此时要兼顾0.4mm的IC不连焊. 还要兼顾2.54mm的上锡饱满, 此时钢网是非常难处理.
钢网的厚度是固定,例如0.08mm,   锡量能满足0.4引脚间距的IC,就不一定满足不了2.54mm间距的光耦.  因为锡膏能提供的锡膏量已经被钢网限制了, 钢网的厚度已经限制死了.   



焊盘设计错误系列连载正在进行.  敬请关注

焊盘设计错误案例 系列:
【病例】焊盘设计错误案例(3). 极具代表性!  :  http://club.szlcsc.com/article/details_7888_1.html
【病例】焊盘设计错误案例(2). 极具代表性!  :  http://club.szlcsc.com/article/details_1563_1.html
【病例】焊盘设计错误案例(1). 极具代表性!  :  http://club.szlcsc.com/article/details_1562_1.html

happy_andy

给新手们培训培训，呵呵

wajlh

边到边是几mil

深圳嘉立创-SMT

wajlh 发表于 2017-6-26 17:45
边到边是几mil

IPC-7351B 中 零件最大外形是有个算法.  没有固定值.    最好还是用向导做封装库.

奮闘ing

额~，不太了解这些工艺~，同意楼上，给培训一下~

jcrorxp

看了半天 太多专业名称~

深圳嘉立创-SMT

jcrorxp 发表于 2017-6-27 10:54
看了半天 太多专业名称~

封装不要乱画.  尽可能大,大,大,大,大,                      万不得已才用小的.

peecehood

丝印已经碰到焊盘了

boss2013

很有价值的分享

boss2013

很有价值的分享

interstellar_tr

一些常用的、推荐性 设计参数，嘉立创可提供吗 或者说嘉立创能做到的最小值

比如 丝印层自己的高度和线宽
双面板和4层板 信号过孔和电源过孔的内径和外径

谢谢