都说焊盘上不能打过孔，那散热焊盘上的过孔咋办?(附图)

hushaoxin · 发表于 2017-7-5 13:39:27

如上面图中所示的，SOP8封装的芯片底部有散热片，这种散热片会有过孔到底层，会漏锡吗？一般这种情况焊接工厂如何处理？

clesun · 发表于 2017-7-5 13:44:15

又不是全漏，怕啥

zxq1990 · 发表于 2017-7-5 14:15:46

别打太大就行，漏不了不少，0.3就足够了。去工艺好点的板厂做板子可以用0.2mm的孔。参考TI 芯片datasheet 封装那一页会详细说明孔大小，间距

ljy99731 · 发表于 2017-7-5 14:21:10

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pulan · 发表于 2017-7-5 14:35:12

一般都是这样

LearningASM · 发表于 2017-7-5 14:57:29

在用JLC的给的库，自己懒得画与纠结这些细节，包括这种有底部焊盘的。

务实贴片总工 · 发表于 2017-7-7 11:41:58

不是不能打。重点是得有个概念，打孔可能会漏锡。

OurWay · 发表于 2017-7-7 18:39:19

说的是主要的管脚上不要打（单机板，双面板），漏锡怕有虚焊接。这个PAD一般为地线，这大一块，虚焊接的机率太小了，不要打太大就可以，主要是为了散热和大电流

lgupen · 发表于 2017-7-12 11:27:38

其实如果是普通芯片你要打过孔的话，拿去工厂加工贴片的时候，就会出现漏锡，导致管脚可能的虚焊，所以还是要注意，如果只是用在扇热什么应该没问题

cocalli · 发表于 2017-7-12 12:09:07

本帖最后由 cocalli 于 2017-7-12 12:10 编辑

要么打大的，钢网堵孔，要么不要大的，
0.3 0.4 mm 孔径就可以了

因为这个焊盘够大，锡量够多的，不怕

但是引脚焊盘就不要打了

jymt · 发表于 2018-5-20 23:10:31

散热焊盘漏一些也不怕，又不像一般焊盘，一个个的，可能就虚焊了。

piaoran1314 · 发表于 2018-5-23 21:56:34

看情况吧，不同的情况设计不一样

luocongzhong · 发表于 2018-6-24 11:50:29

贴片加工嘛，就是焊接导通，锡膏尽量多，可靠性就好。

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ljy99731 ljy99731 当前离线积分 2763 头像被屏蔽	发表于 2017-7-5 14:21:10 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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