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都说焊盘上不能打过孔,那散热焊盘上的过孔咋办?(附图)

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发表于 2017-7-5 13:39:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
QQ截图20170705133830.jpg
如上面图中所示的,SOP8封装的芯片底部有散热片,这种散热片会有过孔到底层,会漏锡吗?一般这种情况焊接工厂如何处理?
发表于 2017-7-5 13:44:15 | 显示全部楼层
又不是全漏,怕啥
发表于 2017-7-5 14:15:46 | 显示全部楼层
别打太大就行,漏不了不少,0.3就足够了。去工艺好点的板厂做板子可以用0.2mm的孔。  参考TI 芯片datasheet  封装那一页会详细说明孔大小,间距
头像被屏蔽
发表于 2017-7-5 14:21:10 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2017-7-5 14:35:12 | 显示全部楼层
一般都是这样
1499236446(1).png
发表于 2017-7-5 14:57:29 | 显示全部楼层
在用JLC的给的库,自己懒得画与纠结这些细节,包括这种有底部焊盘的。

发表于 2017-7-7 11:41:58 来自手机 | 显示全部楼层
不是不能打。重点是得有个概念,打孔可能会漏锡。
发表于 2017-7-7 18:39:19 | 显示全部楼层
说的是主要的管脚上不要打(单机板,双面板),漏锡怕有虚焊接。这个PAD一般为地线,这大一块,虚焊接的机率太小了,不要打太大就可以,主要是为了散热和大电流
发表于 2017-7-12 11:27:38 | 显示全部楼层
其实如果是普通芯片你要打过孔的话,拿去工厂加工贴片的时候,就会出现漏锡,导致管脚可能的虚焊,所以还是要注意,如果只是用在扇热什么应该没问题
发表于 2017-7-12 12:09:07 | 显示全部楼层
本帖最后由 cocalli 于 2017-7-12 12:10 编辑

要么打大的,钢网堵孔,  要么不要大的,
0.3  0.4 mm 孔径就可以了

因为这个焊盘够大,锡量够多的,不怕

但是引脚焊盘就不要打了
发表于 2018-5-20 23:10:31 | 显示全部楼层
散热焊盘漏一些也不怕,又不像一般焊盘,一个个的,可能就虚焊了。
发表于 2018-5-23 21:56:34 | 显示全部楼层
看情况吧,不同的情况设计不一样
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