都说焊盘上不能打过孔，那散热焊盘上的过孔咋办?(附图)

hushaoxin · 发表于 2017-7-5 13:39:27

如上面图中所示的，SOP8封装的芯片底部有散热片，这种散热片会有过孔到底层，会漏锡吗？一般这种情况焊接工厂如何处理？

clesun · 发表于 2017-7-5 13:44:15

又不是全漏，怕啥

zxq1990 · 发表于 2017-7-5 14:15:46

别打太大就行，漏不了不少，0.3就足够了。去工艺好点的板厂做板子可以用0.2mm的孔。参考TI 芯片datasheet 封装那一页会详细说明孔大小，间距

ljy99731 · 发表于 2017-7-5 14:21:10

焊盘不建议打孔是因为焊盘本身就小，锡量少，阻容容易出现立碑现象，而芯片下面焊盘本身就比较大，背面可以盖绿油，打孔不会漏多少焊锡，还能增强散热效果和屏蔽效果

pulan · 发表于 2017-7-5 14:35:12

一般都是这样

LearningASM · 发表于 2017-7-5 14:57:29

在用JLC的给的库，自己懒得画与纠结这些细节，包括这种有底部焊盘的。

务实贴片总工 · 发表于 2017-7-7 11:41:58

不是不能打。重点是得有个概念，打孔可能会漏锡。

OurWay · 发表于 2017-7-7 18:39:19

说的是主要的管脚上不要打（单机板，双面板），漏锡怕有虚焊接。这个PAD一般为地线，这大一块，虚焊接的机率太小了，不要打太大就可以，主要是为了散热和大电流

lgupen · 发表于 2017-7-12 11:27:38

其实如果是普通芯片你要打过孔的话，拿去工厂加工贴片的时候，就会出现漏锡，导致管脚可能的虚焊，所以还是要注意，如果只是用在扇热什么应该没问题

jymt · 发表于 2018-5-20 23:10:31

散热焊盘漏一些也不怕，又不像一般焊盘，一个个的，可能就虚焊了。

piaoran1314 · 发表于 2018-5-23 21:56:34

看情况吧，不同的情况设计不一样

luocongzhong · 发表于 2018-6-24 11:50:29

贴片加工嘛，就是焊接导通，锡膏尽量多，可靠性就好。

smt · 发表于 2018-10-27 15:37:22

锡膏的量要有个度，太多了会导致密脚IC引脚连锡。

af00 · 发表于 2018-10-27 23:31:55

我喜欢打0.6大孔，传热效果好多了。漏不了

18665716424 · 发表于 2018-10-28 06:07:35

实际元件脚上焊盘打孔也要看实际孔的大小，我自己不会画板，但实际元件引脚焊盘上画过孔，SMT贴片时焊锡会流到焊盘里，就容易造成焊盘少锡，容易造成焊锡少和机械强度不够，但只要元件不是长时间存放或引脚氧化，个人感觉影响不大。但也要看实际情况。但实际做板都是塞油，影响不是很大，小孔的话，底部的开孔影响不大，因为贴片厂家开钢网的时候会处理钢网，板上面开孔大的时候可能贴片时钢网会直接开一个大孔，都会盖上锡，过回流时锡就会流下去，但开大一点的在维修的时候不好拆而已。建议开小一点孔，这个底部不要盖油。

aytc100 · 发表于 2018-10-31 06:23:33

散热焊盘，漏锡就漏锡咯，怕啥

ding86361953 · 发表于 2018-10-31 07:45:01

我们公司焊盘中的孔一般孔是0.2的。。

ycheng2004 · 发表于 2018-10-31 08:54:28

不上锡的的焊盘,为何不可以打孔?

jackiezeng · 发表于 2018-10-31 09:16:46

pulan 发表于 2017-7-5 14:35
一般都是这样

这个牛B！

SMT样板贴片 · 发表于 2019-2-19 12:48:59

开钢网的时候，有孔的避开，没有孔的位置缩小点下锡就可以了！！

YS126 · 发表于 2019-2-19 13:21:19

打0.2~0.3孔径的问题不大，主要是怕漏锡。

dragonlands · 发表于 2019-2-19 14:35:07

尽信书不如无书，砖家害人啊。
RF电路电容旁边的过孔就是要打在焊盘上的。
还有一种工艺叫塞孔，随便肿么打都行。

jianbo513 · 发表于 2019-2-19 14:59:09

高密度板子，BGA的焊盘还打孔呢，PCB有种工艺是塞孔，然后电镀填平.