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常见的产品组装工艺及小批量适合的生产工艺

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发表于 2017-7-13 10:24:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-8-2 12:09 编辑

很多坛友在问这个 ,先发帖,后面再补充相应内容

170802更新
SMT产线必备设备:印刷机,贴片机,回流焊,AOI。
我们工厂在印刷机后面增加了SPI。
11.jpg

常见的产品组装工艺

1、单面锡膏贴片回流焊
2、红胶贴片+插件过波峰焊
2.jpg


3、A面锡膏贴片回流焊,B面红胶贴片+插件过波峰焊
333.jpg


4、B面锡膏贴片回流焊,A面锡膏贴片回流焊
555.jpg


双面贴片一般采用第四种,因为不使用贴片胶,所以B面只能放小元件
发表于 2017-7-13 10:24:56 | 显示全部楼层
抢楼出售中
 楼主| 发表于 2017-8-2 11:17:36 | 显示全部楼层
随着行业的发展,上面几种常规工艺可能无法满足产品要求。
一些产品背面同时有贴片小元件和插件引脚,会在B面贴片完成后用治具挡住贴片部分,再过一次波峰焊;或者B面贴片完全成用选择焊焊接插件。
 楼主| 发表于 2017-8-2 11:18:36 | 显示全部楼层
小批量锡膏贴片,在设计规范的前提下基本没有太大的难点,麻烦在于插件。

单面贴片+插件小批量建议:
贴片元件与插件元件都装A面,这样插件引脚全在B面,手工焊接不会污染贴片元件,也方便后面浸焊或者波峰焊。

双面贴片+插件小批量建议:
插件元件都装A面,B面只装小型贴片元件,B面上贴片元件不能太靠近插件元件。


波峰焊与浸焊方式整板会沾锡,所以非焊接位置必须挡住不沾锡,金属螺丝孔都有可能被堵住。
 楼主| 发表于 2017-8-2 11:53:45 | 显示全部楼层
双面贴片比单面麻烦在哪里?
生产线所有设备都得过两遍,基本相当于做两款单面板。

设计必须规范
双面贴片,必须有工艺边,不然会卡轨道。
B面一定不能放大元件,不然元件会掉。
发表于 2017-8-2 13:16:43 来自手机 | 显示全部楼层
插件转贴片的工艺介绍下
 楼主| 发表于 2017-8-3 10:39:28 | 显示全部楼层
cj519 发表于 2017-8-2 13:16
插件转贴片的工艺介绍下

插件转贴片,什么意思?
发表于 2017-8-12 21:23:07 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-8-3 10:39
插件转贴片,什么意思?

现在人工越来越贵,很多原来的插件的物料都改成贴片了,但是有些物料常见没有办法做成贴片的,或者贴片的比插件的要贵很多。这样就有了插件转贴片工艺,PIH工艺,但是网上的介绍不是很多。
发表于 2017-8-13 03:06:20 | 显示全部楼层
我们现在的项目,手机或者平板,双面贴片也不是局限于背面只有小料了,大颗的芯片也是正常贴装的。

另外双面贴片也不是完全需要工艺边,可以上夹具完整整个工艺流程后取下夹具即可。一般需求高密度双面贴装的都是高密度的HDI板材,成本极高,省去工艺边可以省不少的钱!不过双面无工艺边的贴装,对产线要求是非常高的
发表于 2017-8-13 13:11:51 | 显示全部楼层
清洗是什么工艺,我没看过。AOI也很少见,主要是TR516,高端是3070
双面制程一般先做元件少的那面啊
发表于 2017-8-13 14:13:33 | 显示全部楼层
很有用,再把工艺规范和各部分需要注意的尺寸标明就更好了
 楼主| 发表于 2017-8-14 10:11:35 | 显示全部楼层
cj519 发表于 2017-8-12 21:23
现在人工越来越贵,很多原来的插件的物料都改成贴片了,但是有些物料常见没有办法做成贴片的,或者贴片的 ...

Paste-In-Hole 通孔回流焊吧
很多贴片连接器的固定脚就算是这种方式,牛角micro USB,hdmi座之类的。


个人觉得对纯插件来说,不容易实现。
纯插件回流来说,比较难的问题是插件如何自动安装,手工插件时有碰到其他贴片元件的可能。
另外下锡量需要计算,单纯使用钢网容易下锡不足;
元件有耐温要求。
发表于 2017-8-14 10:57:11 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-8-14 10:11
Paste-In-Hole 通孔回流焊吧
很多贴片连接器的固定脚就算是这种方式,牛角micro USB,hdmi座之类的。

能够讲讲清洗工艺吗,一般用什么设备,什么试剂清洗 ?超声波+酒精还是超声波+洗板水?
那个更经济,那个清洗更干净!
发表于 2017-8-14 11:57:01 | 显示全部楼层
写的非常好。
发表于 2017-8-14 12:23:19 | 显示全部楼层
我们现在的板子是双面BGA,工艺应该算是第四种的变种把,专门设计了一个工装板,在焊接第二面的时候,把大的器件托住。
发表于 2017-8-14 15:21:08 | 显示全部楼层
收藏,学习了
 楼主| 发表于 2017-8-14 16:14:11 | 显示全部楼层
dxm123 发表于 2017-8-14 10:57
能够讲讲清洗工艺吗,一般用什么设备,什么试剂清洗 ?超声波+酒精还是超声波+洗板水?
那个更经济,那个 ...

尽量搞免洗的,波峰焊也有免洗助焊剂。

一般用专门的洗板水,助焊剂不同洗板水也不一样,洗板水不合适可能会发白,或者洗不干净。
发表于 2017-8-17 09:29:09 | 显示全部楼层
双面不是应该用不同温度的焊剂吗
 楼主| 发表于 2017-8-19 09:29:20 | 显示全部楼层
iwinstone 发表于 2017-8-17 09:29
双面不是应该用不同温度的焊剂吗

不同温度锡膏做双面板并不是特别多。
要求焊点强度的场合普遍接受的无铅锡膏就高温305(银3%,铜0.5%)。
发表于 2017-8-19 09:48:51 | 显示全部楼层
排队学习。怎么没有:A面锡膏贴片回流焊+A面插件过波峰焊,B面无元件
 楼主| 发表于 2017-8-19 10:28:13 | 显示全部楼层
szxszx 发表于 2017-8-19 09:48
排队学习。怎么没有:A面锡膏贴片回流焊+A面插件过波峰焊,B面无元件

恩,这种也很常见
你补充就有了
发表于 2017-8-19 17:32:46 | 显示全部楼层
楼主,市面上很多电子模块,比如GSM模块、蓝牙模块等。需要外购回来直接通过回流焊焊接到自己主板的,如果模块的锡膏和我主板的锡膏都是使用SAC305,会不会有模块内部元件二次熔锡的风险?
 楼主| 发表于 2017-8-19 18:33:59 | 显示全部楼层
liaopinjia 发表于 2017-8-19 17:32
楼主,市面上很多电子模块,比如GSM模块、蓝牙模块等。需要外购回来直接通过回流焊焊接到自己主板的,如果 ...

模块内焊接过的焊点因为没助焊剂,受热面小等因素会更难熔锡,但也有可能熔锡的。

另外就算二次熔锡通常不会带来什么严重后果吧。
发表于 2017-8-19 20:07:40 | 显示全部楼层
学习了,谢谢。
发表于 2017-8-19 21:34:04 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-8-19 18:33
模块内焊接过的焊点因为没助焊剂,受热面小等因素会更难熔锡,但也有可能熔锡的。

另外就算二次熔锡通常 ...

主要担心BGA元件焊盘小,二次过炉焊盘有坍塌风险,其他的片式元件等不担心。
发表于 2017-10-9 16:36:20 | 显示全部楼层
总工你们这是承接贴片还是出售设备
发表于 2017-12-14 16:39:36 | 显示全部楼层
写的非常好,学习了。
发表于 2018-1-12 01:59:22 | 显示全部楼层
之前做过一些两面贴片都有大器件的,先过的那一面锡膏温度会比较高,防止过另一面的时候掉器件
发表于 2018-1-27 07:30:59 | 显示全部楼层
May we know where do you purchase the PCB? Do you mind to share?
发表于 2018-1-31 01:38:50 | 显示全部楼层
funnynypd 发表于 2018-1-27 07:30
May we know where do you purchase the PCB? Do you mind to share?

I use hqpcb, which is of high quality and cheap for my median manufacturing-difficulty PCBs. (I get rid of my last pcb supplier a few years ago for quality issue) Unfortunately, it doesn't seem to have any English user interface.
发表于 2018-1-31 02:30:55 | 显示全部楼层
>I use hqpcb, which is of high quality and cheap for my median manufacturing-difficulty PCBs. (I get rid of my last pcb supplier a few years ago for quality issue)
Have you heard about the story tween JLC PCB and HQ PCB?
The argument about the PCB manufacturing process of: Dry-film process vs.wet-film process.
It is the first time I heard good feedback on HQ PCB.

I have used MyroPCB, a TianJin Based PCB manufacturer, I believe they are using the same process as HQ PCB. And I do get via quality issue from time to time.
After the PCB is assembled and settled down for about half an year, the via will be open-circuits. This will lead to fly-wire repair for the end products.

>Unfortunately, it doesn't seem to have any English user interface.
Language is not an issue at all.
发表于 2018-1-31 10:52:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 ziruo2002ab 于 2018-1-31 10:53 编辑
funnynypd 发表于 2018-1-31 02:30
>I use hqpcb, which is of high quality and cheap for my median manufacturing-difficulty PCBs. (I get ...


1. MyroPCB ---- I guess it receives orders from outside china and just redirect into real pcb manufacturer.
2. Via Open-circuits? ---- for my humble experience, i never encounter such problem. I encounter open or short circuited pcb wires. if you use small supplier, the quality has to be verified. I use the simple test solution of soldering the pcb continuously for as long as 30 seconds and judge if the pcb material can sustain (mess or not). It then very easy to differentiate between good pcb material and bad one.
3. how to select ----- should not too small a supplier, should not a supplier major only in the lowest quality domain (yet not so low price). i place the lowest-end product (one-layer product) on the lowest-end supplier, and no more. if you want to take the risk and what Murphy's law says?
发表于 2018-1-31 22:24:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 funnynypd 于 2018-1-31 22:26 编辑

>MyroPCB
They have a PCB factory in TianJin.

I understand that issue happened no matter which PCB manufacturer is used, I have PCB from China Fast Print, out of 300 PCB and Assembly job, there are still two of them have the short-circuit issue.
发表于 2018-2-1 14:24:57 | 显示全部楼层
Fast Print is of high quality and very expensive. Our company's high-speed board PCB is done there, over 500pcs and none problem.
Could the problem possibly stem from design itself... I heard that quality problem is decided 70% by design and 30% by manufacture.
发表于 2018-5-11 16:20:39 来自手机 | 显示全部楼层
对于双面贴片工艺所说b面小器件,有详细说明吗?tqfn48,tqfn64之类算是小器件吗
 楼主| 发表于 2018-5-15 19:08:33 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2018-5-11 16:20
对于双面贴片工艺所说b面小器件,有详细说明吗?tqfn48,tqfn64之类算是小器件吗 ...

焊盘面积,器件重量比,元件重,焊盘小的就不行
比如电解电容,功率电感,连接器
tqfn可以
发表于 2018-5-15 21:00:47 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2018-5-15 19:08
焊盘面积,器件重量比,元件重,焊盘小的就不行
比如电解电容,功率电感,连接器
tqfn可以 ...

器件的重量比,焊盘面积有量化数据吗,这个对我们设计来说还是比较重要的
发表于 2018-5-16 09:05:19 来自手机 | 显示全部楼层
lqfp没问题,大的器件不行,锡的拉力不够才会掉
发表于 2018-5-23 21:56:57 | 显示全部楼层
牛逼呀,这个六
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