amoBBS 阿莫电子论坛

 找回密码
 注册
搜索
bottom↓
查看: 1692|回复: 23

QFN焊盘设计讨论----已增加IPC数据

[复制链接]
发表于 2017-7-14 10:52:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-18 15:19 编辑

查阅了一些资料,个人总结了几项QFN 焊盘设计要求
1、pcb焊盘外延量<0.5mm,个人建议0.3~0.5mm。
2、pcb热焊盘尺寸跟IC底部焊盘尺寸接近。
3、散热孔尽量设计成少漏锡的孔(孔径小一点),不发热尺寸小的qfn不打孔应该也可以吧。




al1.jpg
我们最近加工的一个0.65脚距QFN24图片,有没有感觉焊盘上的锡看起来好别扭。
因为这款QFN侧面无镀层(侧面为黄色,底面为白色),所以侧面通常不上锡,锡全堆积在外面焊盘上,连锡风险增大。
如果侧面有镀层,效果可能会好一些。


5.jpg
对比之前加工的另一款0.5脚距QFN10。


不少朋友为了手工焊接,把焊盘画得很长,或者各种改。建议做设计的新手朋友多看手册吧。
焊盘设计长,钢网厂只会根据焊盘把孔加长,结果不是锡多,就是锡少。

6050.jpg
mpu-6050焊盘设计建议外延为0.4。
 楼主| 发表于 2017-7-18 15:15:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-18 15:18 编辑

参照IPC,元件引脚脚尖方向建议不超过0.4mm,往后建议为0。
QFN.jpg
 楼主| 发表于 2017-7-14 10:57:30 | 显示全部楼层
 楼主| 发表于 2017-7-14 10:58:07 | 显示全部楼层
发表于 2017-7-14 11:41:57 | 显示全部楼层
正好咨询一下楼主,前段时间一个板子上用到QFN24封装的芯片,这个芯片的管脚焊盘尺寸设计为0.8*0.25mm.   做回来的钢网感觉管脚的孔小了,手工刷的锡膏,几个边都没有印上锡膏。请为这是什么原因?
发表于 2017-7-14 11:42:30 来自手机 | 显示全部楼层
你说的那种侧面无焊盘的,如果焊盘伸外面了就要sb了。亲身经历,有一批ilcc封装的传感器,焊盘在底下,离边还有约0.3mm。开始boss弄的焊盘伸出来老长了,手焊95%虚焊,只能吹,而吹完虚焊也有10%左右。上次我终于把封装改了,之后良品率大幅提升,只要正常刷一遍再贴,基本上95%以上木有问题。这可是个巨大的坑啊。估计没多少人用过这类封装,或者都是得过且过那种。
发表于 2017-7-14 11:59:36 | 显示全部楼层
AD中,   要是连IPC-7351 封装向导都不会用, 就别指望他能设计出正确的焊盘.  
 楼主| 发表于 2017-7-14 12:25:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-14 12:27 编辑
jiaxinhui 发表于 2017-7-14 11:41
正好咨询一下楼主,前段时间一个板子上用到QFN24封装的芯片,这个芯片的管脚焊盘尺寸设计为0.8*0.25mm.    ...


引脚间距应该是0.5或者0.4吧
1、不好下锡的话,钢网开薄点的0.1mm厚度。
2、确定锡膏没变质。测试锡膏粘度,搅拌应该像糖浆一样,能拉丝;如果成豆腐渣肯定就不能用了。
3、钢网使用后洗干净。注意擦网频率,我们有款0.4mm间距的板,刷两张,擦一次钢网。
再可能就是你没刷好了,起钢网前看下对应孔里面有没有锡膏,起钢网后再看下原来钢网孔里面到板子上没有。
发表于 2017-7-14 13:46:15 | 显示全部楼层
焊盘太长了,不利于锡从侧面爬升。手工焊倒无所谓
发表于 2017-7-14 13:54:40 | 显示全部楼层
看楼主的图片,qfn锡全部没有爬锡
1:IC氧化+焊盘长,  IC氧化没什么好说的,
2:严格按数据手册做就好,这个碰上好多次了,
3:和锡膏有关系
 楼主| 发表于 2017-7-14 14:19:55 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 13:54
看楼主的图片,qfn锡全部没有爬锡
1:IC氧化+焊盘长,  IC氧化没什么好说的,
2:严格按数据手册做就好,这 ...

侧面无镀层(侧面看过去引脚是黄色,非白色),你那边能让他爬锡?
发表于 2017-7-14 14:24:19 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-7-14 14:19
侧面无镀层(侧面看过去引脚是黄色,非白色),你那边能让他爬锡?

正常的都是没有镀层的(切口有些是铜本色),
如果有氧化,自能提前处理下,不过批量就没法搞,几个样品搞搞没关系
焊盘设计很重要,钢网和锡膏,刷锡膏也重要
我也遇到过,不爬锡的。是氧化了导致, 焊盘长,如果IC没有氧化,还是能可靠焊接,只是没有爬锡。
 楼主| 发表于 2017-7-14 14:48:09 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 14:24
正常的都是没有镀层的(切口有些是铜本色),
如果有氧化,自能提前处理下,不过批量就没法搞,几个样品 ...


好吧,你比较牛。

这款IC在我们这边100%侧面不爬锡,底面拆开焊接良好,客户那边做功能测试也正常。

我能说同一款板子上,两款不同的qfn,一款100%侧面爬锡,另一款100%侧面不爬么。

没有涂镀层的切割侧面,IPC无强制要求
发表于 2017-7-14 15:31:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 cocalli 于 2017-7-14 16:19 编辑
务实贴片总工 发表于 2017-7-14 14:48
好吧,你比较牛。

这款IC在我们这边100%侧面不爬锡,底面拆开焊接良好,客户那边做功能测试也正常。


晕,我的回复没有和你比较啊,也没说你做的不好好吧。
楼主位的图片,是堆锡了,焊盘长的,IC又有点氧化不上锡的,就不会爬锡,都是一样,那家都这样。  
批量的,那家都不会处理IC氧化问题,做样品,就几个,可以稍微处理下,仅此而已。
但是上面我也说了,实际上,如果氧化不严重的话,底下焊盘还是上锡的。
既然是讨论,我就说上面几点都很关键:焊盘、IC是否氧化、钢网开的好不好,锡膏、都很关键而已

12楼我已经说了
是氧化了导致, 焊盘长,如果IC没有氧化,还是能可靠焊接,只是没有爬锡。

你说的不就是这样吗?还是能正常焊接,只是不爬锡?

补充一点:
QFN 焊盘制作:焊盘比IC脚尺寸长一点(是1.2倍(修正下,是2.2倍,比如IC焊盘0.5mm,那PCB焊盘是1.1mm或1.2mm)),如果IC底的焊盘距离足够,   IC边缘就是焊盘中心,上锡效果最好,或者按照数据手册上设计
宽度,是数据手册(最大值+中间值)/2
开钢网(个人喜欢开大一点) JLC没有备注说明,会按行规,缩小开钢网,这不容易连锡,但是有点关键点:容易堵钢网,导致锡量不均匀,
如果QFN做的多,锡膏选择比较重要,有专门用于QFN的锡膏(批量的必须用专门的锡膏),
 楼主| 发表于 2017-7-14 17:39:22 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 15:31
晕,我的回复没有和你比较啊,也没说你做的不好好吧。
楼主位的图片,是堆锡了,焊盘长的,IC又有点氧化 ...

主要表达的是焊盘设计,这个产品焊盘画得太长,连锡风险高。

最好不要搞2.2倍长,焊盘建议外延不要超过0.5。
发表于 2017-7-15 09:06:13 | 显示全部楼层
我用过一次,但是不是不说,焊盘太短手焊确实是连不上啊
发表于 2017-7-15 12:27:49 | 显示全部楼层
myxiaonia 发表于 2017-7-15 09:06
我用过一次,但是不是不说,焊盘太短手焊确实是连不上啊

板子先上锡,然后热风枪吹就可以轻松搞定
短了,用烙铁是难点,或者用薄、小的刀口,也可以
发表于 2017-7-16 17:21:53 | 显示全部楼层
钢网又没有必要一定要和焊盘形状大小一样,事实上,经常都是不一样的。
 楼主| 发表于 2017-7-17 09:42:40 | 显示全部楼层
偏偏倒倒 发表于 2017-7-16 17:21
钢网又没有必要一定要和焊盘形状大小一样,事实上,经常都是不一样的。

愿意出1000块钱做一张钢网再说这种话吧。钢网厂如何知道是你的元件脚长一些,还是pcb焊盘画长了,打电话来问你?

正规pcb设计人员设计焊盘时会把钢网层一起设计。
国内一般的钢网怎么来的,根据钢网层尺寸猜元件,然后做相应调整。他们不知道你某个位置是放0603还是0805,他们只能根据你设计的大小来猜。
 楼主| 发表于 2017-7-17 09:44:51 | 显示全部楼层
myxiaonia 发表于 2017-7-15 09:06
我用过一次,但是不是不说,焊盘太短手焊确实是连不上啊


侧面不好上锡的qfn,你画再长烙铁也很难焊上,只能吹。
发表于 2017-7-17 18:36:06 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-7-17 09:42
愿意出1000块钱做一张钢网再说这种话吧。钢网厂如何知道是你的元件脚长一些,还是pcb焊盘画长了,打电话 ...

你的钢网层gerber文件难道不是你提供的?
如果不是,那就另当别论。
这就跟不提交gerber,PCB做错的性质一回事情了。
自己的PCB设计,每个焊盘的开窗大小和形状,自己应该定义好,而不是让厂家去猜。
 楼主| 发表于 2017-7-18 09:49:08 | 显示全部楼层
偏偏倒倒 发表于 2017-7-17 18:36
你的钢网层gerber文件难道不是你提供的?
如果不是,那就另当别论。
这就跟不提交gerber,PCB做错的性质 ...

你意思设计pcb时gerber焊盘画长了,gerber钢网层再画短一点。这样的高手是很少的。

钢网大部分情况不能按钢网层1:1开。比如同一个芯片0.5脚距,做0.12和0.08的钢网,开孔大小就会不同。
你应该知道一般0805,1206钢网要开防锡珠吧;只给个gerber,没人能准确判断哪些位置是0805,我了解到行业内都是根据经验猜哪些是0805,然后再做防锡珠。如果有人把0805的焊盘画成跟0603一个大小,钢网厂就没办法了。
发表于 2017-7-18 10:05:50 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 15:31
晕,我的回复没有和你比较啊,也没说你做的不好好吧。
楼主位的图片,是堆锡了,焊盘长的,IC又有点氧化 ...

2.2倍有点太长了吧,如果是手焊倒问题不大,贴焊很容易堆锡,我试过。
我按几个官方DS算了下,常规用法大概都是1.5倍左右。比如0.5的pad,PCB在0.8这样。
发表于 2017-7-18 10:12:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 cocalli 于 2017-7-18 10:14 编辑
aleyn 发表于 2017-7-18 10:05
2.2倍有点太长了吧,如果是手焊倒问题不大,贴焊很容易堆锡,我试过。
我按几个官方DS算了下,常规用法大 ...


不长,
一般焊盘0.4~0.5mm
0.5*2.2=1.1长度,   其实露在外面的也是0.5   0.6mm这个样子,
太短,容易上锡,但是锡面有点像圆的,而不是有弧度的,我说的是,焊锡,除了爬锡,还要有点弧度那种,效果最佳,并且刀口烙铁也容易补锡。
其实按照官方的也是最佳的。  但是不少人做的,就不是2.2倍了,估计4倍长都有,楼主位的应该有4倍以上的,一旦引脚有一点点氧化,那就堆锡了
友情提示:标题不合格、重复发帖,将会被封锁ID。详情请参考:论坛通告:封锁ID、获得注册邀请码、恢复被封ID、投诉必读
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版|Archiver|阿莫电子论坛(原ourAVR/ourDEV) ( 公安备案:44190002001997(交互式论坛) 工信部备案:粤ICP备09047143号 )

GMT+8, 2018-12-13 06:21

阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"

© 2004-2018 www.amobbs.com, 原www.ourdev.cn, 原www.ouravr.com

快速回复 返回顶部 返回列表