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回复: 24

QFN焊盘设计讨论----已增加IPC数据

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(93814921)
发表于 2017-7-14 10:52:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-18 15:19 编辑

查阅了一些资料,个人总结了几项QFN 焊盘设计要求
1、pcb焊盘外延量<0.5mm,个人建议0.3~0.5mm。
2、pcb热焊盘尺寸跟IC底部焊盘尺寸接近。
3、散热孔尽量设计成少漏锡的孔(孔径小一点),不发热尺寸小的qfn不打孔应该也可以吧。




al1.jpg
我们最近加工的一个0.65脚距QFN24图片,有没有感觉焊盘上的锡看起来好别扭。
因为这款QFN侧面无镀层(侧面为黄色,底面为白色),所以侧面通常不上锡,锡全堆积在外面焊盘上,连锡风险增大。
如果侧面有镀层,效果可能会好一些。


5.jpg
对比之前加工的另一款0.5脚距QFN10。


不少朋友为了手工焊接,把焊盘画得很长,或者各种改。建议做设计的新手朋友多看手册吧。
焊盘设计长,钢网厂只会根据焊盘把孔加长,结果不是锡多,就是锡少。

6050.jpg
mpu-6050焊盘设计建议外延为0.4。
(93453529)
 楼主| 发表于 2017-7-18 15:15:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-18 15:18 编辑

参照IPC,元件引脚脚尖方向建议不超过0.4mm,往后建议为0。
QFN.jpg
(93814633)
 楼主| 发表于 2017-7-14 10:57:30 | 显示全部楼层
(93814596)
 楼主| 发表于 2017-7-14 10:58:07 | 显示全部楼层
(93811966)
发表于 2017-7-14 11:41:57 | 显示全部楼层
正好咨询一下楼主,前段时间一个板子上用到QFN24封装的芯片,这个芯片的管脚焊盘尺寸设计为0.8*0.25mm.   做回来的钢网感觉管脚的孔小了,手工刷的锡膏,几个边都没有印上锡膏。请为这是什么原因?
(93811933)
发表于 2017-7-14 11:42:30 来自手机 | 显示全部楼层
你说的那种侧面无焊盘的,如果焊盘伸外面了就要sb了。亲身经历,有一批ilcc封装的传感器,焊盘在底下,离边还有约0.3mm。开始boss弄的焊盘伸出来老长了,手焊95%虚焊,只能吹,而吹完虚焊也有10%左右。上次我终于把封装改了,之后良品率大幅提升,只要正常刷一遍再贴,基本上95%以上木有问题。这可是个巨大的坑啊。估计没多少人用过这类封装,或者都是得过且过那种。
(93810907)
发表于 2017-7-14 11:59:36 | 显示全部楼层
AD中,   要是连IPC-7351 封装向导都不会用, 就别指望他能设计出正确的焊盘.  
(93809326)
 楼主| 发表于 2017-7-14 12:25:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-7-14 12:27 编辑
jiaxinhui 发表于 2017-7-14 11:41
正好咨询一下楼主,前段时间一个板子上用到QFN24封装的芯片,这个芯片的管脚焊盘尺寸设计为0.8*0.25mm.    ...


引脚间距应该是0.5或者0.4吧
1、不好下锡的话,钢网开薄点的0.1mm厚度。
2、确定锡膏没变质。测试锡膏粘度,搅拌应该像糖浆一样,能拉丝;如果成豆腐渣肯定就不能用了。
3、钢网使用后洗干净。注意擦网频率,我们有款0.4mm间距的板,刷两张,擦一次钢网。
再可能就是你没刷好了,起钢网前看下对应孔里面有没有锡膏,起钢网后再看下原来钢网孔里面到板子上没有。
(93804508)
发表于 2017-7-14 13:46:15 | 显示全部楼层
焊盘太长了,不利于锡从侧面爬升。手工焊倒无所谓
(93802488)
 楼主| 发表于 2017-7-14 14:19:55 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 13:54
看楼主的图片,qfn锡全部没有爬锡
1:IC氧化+焊盘长,  IC氧化没什么好说的,
2:严格按数据手册做就好,这 ...

侧面无镀层(侧面看过去引脚是黄色,非白色),你那边能让他爬锡?
(93800794)
 楼主| 发表于 2017-7-14 14:48:09 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 14:24
正常的都是没有镀层的(切口有些是铜本色),
如果有氧化,自能提前处理下,不过批量就没法搞,几个样品 ...


好吧,你比较牛。

这款IC在我们这边100%侧面不爬锡,底面拆开焊接良好,客户那边做功能测试也正常。

我能说同一款板子上,两款不同的qfn,一款100%侧面爬锡,另一款100%侧面不爬么。

没有涂镀层的切割侧面,IPC无强制要求
(93790521)
 楼主| 发表于 2017-7-14 17:39:22 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 15:31
晕,我的回复没有和你比较啊,也没说你做的不好好吧。
楼主位的图片,是堆锡了,焊盘长的,IC又有点氧化 ...

主要表达的是焊盘设计,这个产品焊盘画得太长,连锡风险高。

最好不要搞2.2倍长,焊盘建议外延不要超过0.5。
(93734910)
发表于 2017-7-15 09:06:13 | 显示全部楼层
我用过一次,但是不是不说,焊盘太短手焊确实是连不上啊
(93618770)
发表于 2017-7-16 17:21:53 | 显示全部楼层
钢网又没有必要一定要和焊盘形状大小一样,事实上,经常都是不一样的。
(93559923)
 楼主| 发表于 2017-7-17 09:42:40 | 显示全部楼层
偏偏倒倒 发表于 2017-7-16 17:21
钢网又没有必要一定要和焊盘形状大小一样,事实上,经常都是不一样的。

愿意出1000块钱做一张钢网再说这种话吧。钢网厂如何知道是你的元件脚长一些,还是pcb焊盘画长了,打电话来问你?

正规pcb设计人员设计焊盘时会把钢网层一起设计。
国内一般的钢网怎么来的,根据钢网层尺寸猜元件,然后做相应调整。他们不知道你某个位置是放0603还是0805,他们只能根据你设计的大小来猜。
(93559792)
 楼主| 发表于 2017-7-17 09:44:51 | 显示全部楼层
myxiaonia 发表于 2017-7-15 09:06
我用过一次,但是不是不说,焊盘太短手焊确实是连不上啊


侧面不好上锡的qfn,你画再长烙铁也很难焊上,只能吹。
(93527917)
发表于 2017-7-17 18:36:06 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-7-17 09:42
愿意出1000块钱做一张钢网再说这种话吧。钢网厂如何知道是你的元件脚长一些,还是pcb焊盘画长了,打电话 ...

你的钢网层gerber文件难道不是你提供的?
如果不是,那就另当别论。
这就跟不提交gerber,PCB做错的性质一回事情了。
自己的PCB设计,每个焊盘的开窗大小和形状,自己应该定义好,而不是让厂家去猜。
(93473135)
 楼主| 发表于 2017-7-18 09:49:08 | 显示全部楼层
偏偏倒倒 发表于 2017-7-17 18:36
你的钢网层gerber文件难道不是你提供的?
如果不是,那就另当别论。
这就跟不提交gerber,PCB做错的性质 ...

你意思设计pcb时gerber焊盘画长了,gerber钢网层再画短一点。这样的高手是很少的。

钢网大部分情况不能按钢网层1:1开。比如同一个芯片0.5脚距,做0.12和0.08的钢网,开孔大小就会不同。
你应该知道一般0805,1206钢网要开防锡珠吧;只给个gerber,没人能准确判断哪些位置是0805,我了解到行业内都是根据经验猜哪些是0805,然后再做防锡珠。如果有人把0805的焊盘画成跟0603一个大小,钢网厂就没办法了。
(93472133)
发表于 2017-7-18 10:05:50 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-7-14 15:31
晕,我的回复没有和你比较啊,也没说你做的不好好吧。
楼主位的图片,是堆锡了,焊盘长的,IC又有点氧化 ...

2.2倍有点太长了吧,如果是手焊倒问题不大,贴焊很容易堆锡,我试过。
我按几个官方DS算了下,常规用法大概都是1.5倍左右。比如0.5的pad,PCB在0.8这样。
(12471116)
发表于 2020-2-10 22:22:47 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2017-7-14 12:25
引脚间距应该是0.5或者0.4吧
1、不好下锡的话,钢网开薄点的0.1mm厚度。
2、确定锡膏没变质。测试锡膏粘 ...

请教一下,用什么擦网呢?我只是几个样板,土法上马用纸巾,结果总是挂在上面纤维……
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