用BGA返修台（不带视觉）焊接BGA，IC老被吹走。

4317mjh · 发表于 2017-9-29 14:35:15

本帖最后由 4317mjh 于 2017-9-29 15:01 编辑

焊接的是216脚的BGA，我是首先放一些BGA助焊膏。当温度走到160度左右，IC就被吹跑。
我尝试把上风口，抬高一些，情况好一些，但是还是吹偏，这办法每次焊接都得调节高度，不是长久之计。
如今我还想到一个解决办法，就是做一个钢网，再把IC放进去，这样应该不会吹走。
各位，还有没有其他解决办法？

wye11083 · 发表于 2017-9-29 14:54:32

你风太大了！！！！

xh_telecom · 发表于 2017-9-29 15:36:52

风大.助焊膏也可能有点多了

zpywz · 发表于 2017-9-29 16:08:25

芯片上压个硬币，有两个好处，见修笔记本的地方都是这么干的。

4317mjh · 发表于 2017-9-29 16:12:20

xh_telecom 发表于 2017-9-29 15:36
风大.助焊膏也可能有点多了

助焊膏的涂抹，有讲究吗？我就直接放了一坨，然后把IC压上去的

eedesign · 发表于 2017-9-29 17:13:35

4317mjh 发表于 2017-9-29 16:12
助焊膏的涂抹，有讲究吗？我就直接放了一坨，然后把IC压上去的

不能多了，多了容易自己跑，一点点就可以了

qiufeng · 发表于 2017-9-29 17:44:21

4317mjh 发表于 2017-9-29 16:12
助焊膏的涂抹，有讲究吗？我就直接放了一坨，然后把IC压上去的

助焊膏不要涂很多，要均匀涂抹，再用热风枪风量调小加热一遍来让它粘住电路板。
芯片上面的锡球也要涂焊膏，用量要少一些，也要均匀加热。

dz20062008 · 发表于 2017-9-29 18:50:23

助焊油多了，先少许，等融化后再加一次。

4317mjh · 发表于 2017-10-13 21:49:51

谢谢各位。
这回我做了一下两点改进：①少放助焊膏，并且用刷子涂均匀；②把上风口摆高一些，距离IC 4cm左右，低速风；
成功焊接上了！

angler12 · 发表于 2017-10-14 17:24:08

在上面压个小铜片，又能保护芯片，又能减少虚焊的机率，早些年见他们修手机就这样干。

用BGA返修台（不带视觉）焊接BGA，IC老被吹走。

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