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查看: 587|回复: 10

请教个问题,贴片机贴BGA芯片的时候, 如何对准焊盘

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发表于 2017-9-29 18:43:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近用的一款芯片, BGA封装,337个引脚,
外发焊接的话, 有没有啥需要特别注意的地方

最近有个疑问就是,  引脚都在下面,贴片机 贴片的时候怎么对准焊盘呢?  
发表于 2017-9-29 18:51:06 | 显示全部楼层
根据你的坐标,放上去差不多就行了,锡膏融化后会把芯片拉正
发表于 2017-9-29 19:02:48 | 显示全部楼层
根据PCB的MARK点来定位,需要更高精度的话在IC边单独再放MARK点。
发表于 2017-9-29 21:31:51 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 cocalli 于 2017-9-30 00:24 编辑

楼上正解,一般IC方向是固定的,如果IC方向放错了,机器基本无法识别1脚的,一般只能识别IC坐标、角度 矫正等,
最佳的就是IC边上多放2个mark点,作为器件定位矫正
发表于 2017-9-29 21:33:34 来自手机 | 显示全部楼层
aammoo 发表于 2017-9-29 18:51
根据你的坐标,放上去差不多就行了,锡膏融化后会把芯片拉正

也不是你说的差不多就行,还是要对准的,要不连锡就麻烦了
发表于 2017-9-29 21:38:04 来自手机 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-9-29 21:33
也不是你说的差不多就行,还是要对准的,要不连锡就麻烦了

连锡跟钢网有关。手刷时容易造成搭桥,得用好铲子一遍刷过才行。。
发表于 2017-9-29 22:12:06 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2017-9-29 21:38
连锡跟钢网有关。手刷时容易造成搭桥,得用好铲子一遍刷过才行。。

都有关的,和贴的也有关系的。
发表于 2017-9-29 22:27:05 来自手机 | 显示全部楼层
bga大多不是都植好球了吗,定位后放上去插一点会自动归位的。直接在pcb上刷锡膏放上芯片回流焊有这种操作的吗,感觉锡膏没刷好非常容易连锡。有没有做的的大神出来说说。
发表于 2017-9-30 00:21:57 | 显示全部楼层
hzztxy 发表于 2017-9-29 22:27
bga大多不是都植好球了吗,定位后放上去插一点会自动归位的。直接在pcb上刷锡膏放上芯片回流焊有这种操作的 ...

我现在在做贴片加工,BGA做了不少了,
开钢网和刷锡膏都一样重要,偏一点是没关系的,会自动吸正,锡膏不能刷糊。
尤其是0.5mm一下 的,
目前我做过最小的就是0.4mm间距,难,第一次贴10个0.4的,有2个不良,后来偶尔还是会有1个
0.5以上的,基本没有问题,100%过。
其实锡膏也是很重要的,流动性要好些,松香也不能太多的。
发表于 2017-9-30 10:10:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-9-30 10:27 编辑

没有需要特别注意的地方,跟常规物料一样,不要买到氧化的物料,包装好,脚别搞掉了(遇到过有人买bga回去发现掉了两个球)。

怎么对准焊盘呢?  :通过mark点来计算元件的位置。所以必须要画mark

贴片机识别分两步,吸和贴。
吸:把元件吸起来,识别出元件的中心位置和角度。

贴:识别pcb板上的mark,计算出每个元件的准确贴装位置;然后元件中心对着计算出的贴装位置贴下去就好了。

发表于 2017-9-30 10:25:13 | 显示全部楼层
一般贴片机都是相机装在下面,从下往上拍摄元件,来识别元件位置。所以所以对贴片机来说,bga或者qfp并无区别。只是在焊接后如果有个别脚不良,很难修。

相同脚距下,bga比qfp好做,bga脚也不容易坏,qfp有时候来料就弄歪几只脚,搞死人。
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